我
- A.焊前表面清理
- B.采用硬规范
- C.用较高的电极压力
- D.厚板采用多脉冲焊接电流
- E.电阻率低
- A.马氏体型
- B.奥氏体型一铁素体型
- C.铁素体型
- D.奥氏体型
- E.灰口型
- A.焊接电流缓升缓降
- B.电极选用
- C.DCuC采用硬规范
- D.工频交流波形一般不采用
- E.焊接时间
- A.焊接电流偏小
- B.电极压力较大
- C.双脉冲电焊工艺
- D.多脉冲回火热处理工艺
- E.焊接电阻偏高
- A.清理冷轧板表面
- B.焊厚板时选用三相低频焊机
- C.采用硬规范
- D.焊件尺寸大时分段调整焊接参数
- E.预压时间
- A.缩孔
- B.缩松
- C.脆性组织
- D.过热组织
- E.裂纹
- A.加热平稳
- B.焊点强度稳定
- C.塑性区宽
- D.减小接头冷裂纹倾向
- E.热影响区小
- A.导电性
- B.线膨胀系数
- C.高温塑性
- D.熔点和硬度
- E.高韧性
- A.焊接电流
- B.焊接时间
- C.电极压力
- D.电极头断面尺寸
- E.焊接速度
- A.铝合金
- B.奥氏体不锈钢
- C.低碳钢
- D.不等厚度板材
- E.铜合金
