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- A.后牙he(牙合)面调改时通常要磨除过多的瓷层，不需要二次上瓷就能形成比较精确的he（牙合）面形态
- B.用咬合纸印出咬合接触并按照患者的咬合关系进行咬合和形态调改
- C.需要进行正中、前伸及侧方咬合的检查及调整
- D.为了获得精确的解剖形态，必须用很精细的金钢砂车针进行调改
- E.形成修复体精细的解剖形态要尽量少保留与对颌接触的点
- A.解剖式牙
- B.半解剖式牙
- C.瓷牙成品牙
- D.非解剖式牙
- E.以上都可以
- A.附着在熔模组织面的气泡会直接影响到修复体的精度
- B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- C.液体过多，则空气在调拌时更容易混入包埋材料
- D.液体过少，包埋材料流动较差，易将空气包裹在材料中
- E.采用真空调拌与灌注，可最大限度的防止气泡的混入
- A.确定粉、液比例时，液体加入过少
- B.硅溶胶与水的比例中，硅溶胶较多
- C.采用无圈铸型替代有圈铸型
- D.铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在300℃维持15～30min
- E.铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在750℃维持15～30min
- A.上he(牙合)架前要检查he(牙合)架的各个组成部分是否完整，各固定螺丝能否完全拧紧
- B.在用石膏将下颌模型固定在he(牙合)架上时，在石膏初凝前，应当将he(牙合)架倒置
- C.下颌模型因石膏太软而下沉，与基托组织面失去接触，会导致上、下颌颌位关系的改变
- D.石膏初凝后，最好能用绳将he(牙合)架上、下颌体的前端捆扎固定
- E.在确定髁导斜度和切导斜度之后，要洗净he(牙合)架上多余的石膏
