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2017年计算机硬件工程师试题(1)

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1: 显示缓存里面的数字量就是利用图形处理单元转换成为模拟量输出。

正确
错误

2: 并行ATA采用的是点对点(Peer-to-Peer)传输协议，每个硬盘都独占一个通道与主机通信，所有硬盘的地位都是对等的。

正确
错误

3: 由于格式化程序的发展进步，现在常见的磁盘格式化容量已经可以等于其非格式化容量。

正确
错误

4: 内部存储器的作用是在慢速的外部存储设备和高速的处理器之间承担中间角色。

正确
错误

5: CPU可以直接从内存芯片中获取存储单元的行地址和列地址。

正确
错误

6: DRAM的储存密度较高、成本低，不需额外增加更新电路，速度较快。

正确
错误

7: PROM中的内容是可以电擦除的。

正确
错误

8: 如果超标量流水线的步(级)数越多，则其完成一条指令的时间就越短。

正确
错误

9: 世界上首颗微处理器4004的性能与UNIVAC相当。

正确
错误

10: 迅驰技术并不是单纯代表CPU，它包括了笔记本电脑专用处理器Pentium-M，Intel PRO/Wireless 2100 Network Connection和855芯片组系列，所以迅驰的实质是一整套无线接入的移动技术平台。

正确
错误

11: Pentium是Intel第一款采用超标量结构的处理器。

正确
错误

12: Intel 80486是Intel公司CPU产品的专利名称。

正确
错误

13: PCI总线的数据传输速度与CPU和时钟频率密切相关。

正确
错误

14: IEEE1394总线是一种点对点的连接标准，数据的传输可以不通过计算机控制。

正确
错误

15: IEEE1394总线的原型是运行在苹果计算机上的Fire Wire。

正确
错误

16: FSB用于连接CPU和RAM。

正确
错误

17: AGP允许3D纹理数据不存入图形控制器内存，而将其存入系统内存。

正确
错误

18: 完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大部分组成，缺一不可。

正确
错误

19: 现在的台式PC机普遍使用的电源是符合ATX2.03标准的。

正确
错误

20: 地址总线决定最大寻址范围。

正确
错误

21: 内存条线路板上使用的电阻元件是( )。

A.贴片
B.电解
C.彩环
D.插脚

22: DDR内存的工作电压是( )V。

A.1.5
B.2.5
C.3.3
D.5

23: DDR内存脚缺口为( )个。

A.1
B.2
C.3
D.没有

24: SRAM中文名称是( )。

A.动态随机存储器
B.动态
C.静态
D.静态随机存储器

25: DRAM中文名称是( )。

A.存储体
B.静态存储体
C.动态随机存储器
D.静态随机存储器

26: Cache中文名称是( )。

A.存储体
B.缓存
C.高速缓存
D.内存

27: 1982年Intel推出了( )体系结构。

A.X86
B.ARM

28: 移动式Coppermine处理器所使用的专用技术是( )。

A.SpeedStep
B.3D now!

29: Pentium4处理器最主要的特点就是抛弃了Intel沿用了多年的P6结构，采用了新的( )结构。

A.NetBurst
B.HUB

30: PCI总线和ISA/EISA总线之间是通过( )连接的。

A.南桥芯片
B.北桥芯片
C.内存
D.CPU

31: ( )是Intel第一款属于第六代处理器的产品。对Intel来说，完全是一个革命性的进步。

A.Pentium MMX
B.Pentium Pro
C.Pentium II
D.Pentium III

32: 从386到现在的Pentium4,Intel在其处理器设计中使用的指令系统一直是( )架构。

A.IA32
B.IA64

33: IEEE 1394采用树形结构时可达( )层，从主机到最末端外设总长可达( )m。

A.8、127
B.8、72
C.16、127
D.16、72

34: CPU总线和PCI总线是通过( )连接的。

A.南桥芯片
B.北桥芯片
C.内存

35: Flex ATX主板标准是( )所开发的。

A.HP
B.Intel
C.IBM
D.SONY

36: 1394总线的数据传输率最高可达( )Mbps。

A.133
B.166
C.200
D.400

37: AGP的最大特点是( )。

A.32位数据总线
B.66MHz时钟技术
C.流水线操作
D.直接内存执行

38: AGP Pro标准的设计目的是( )。

A.增加带宽
B.方便安装
C.统一标准
D.保证供电

39: 4004的运行时钟频率是( )。

A.10.8KHz
B.108KHz
C.10.8MHz
D.108MHz

40: 从第三代计算机开始，( )成为制造计算机核心元器件的主要材料。

A.硅
B.真空管
C.晶体管
D.铜

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