- A.药皮
- B.母材
- C.焊接区周围的空气
- A.后热
- B.高温回火
- C.正火
- D.正火加回火
- A.焊条电弧焊
- B.埋弧焊
- C.CO<sub>2</sub>气体保护焊
- A.碳化焰
- B.中性焰
- C.轻微碳化焰
- D.气化焰
- A.K<1.5
- B.K=1.5
- C.K>1.5
- A.300MPa
- B.345MPa
- C.400MPa
- A.—次结晶
- B.二次结晶
- C.三次结晶
- A.电阻的热效应
- B.电流的热效应
- C.化学热效应
- A.防止焊缝产生裂纹
- B.防止焊缝剥离
- C.防止焊件变形
- A.过热
- B.正火
- C.部分相变
- D.再结晶
- A.预热
- B.减小热输入
- C.采用直流反接电源
- D.焊后热处理
- A.转移型
- B.非转移型
- C.联合型
- D.双
- A.负载
- B.电动势
- C.电阻
- A.铬
- B.钼
- C.镍
- A.中性焰
- B.轻微碳化焰
- C.氧化焰
- A.短路过渡
- B.颗粒状过渡
- C.喷射过渡
- A.400?800
- B.850~900
- C.950~1000
- A.喷射
- B.短路
- C.粗滴
- A.纯钨
- B.铈钨
- C.拮钨
- D.钍钨
- 正确
- 错误
- A.导体的电阻
- B.时间
- C.电流
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误