- A.药皮
 - B.母材
 - C.焊接区周围的空气
 
- A.后热
 - B.高温回火
 - C.正火
 - D.正火加回火
 
- A.焊条电弧焊
 - B.埋弧焊
 - C.CO<sub>2</sub>气体保护焊
 
- A.碳化焰
 - B.中性焰
 - C.轻微碳化焰
 - D.气化焰
 
- A.K<1.5
 - B.K=1.5
 - C.K>1.5
 
- A.300MPa
 - B.345MPa
 - C.400MPa
 
- A.—次结晶
 - B.二次结晶
 - C.三次结晶
 
- A.电阻的热效应
 - B.电流的热效应
 - C.化学热效应
 
- A.防止焊缝产生裂纹
 - B.防止焊缝剥离
 - C.防止焊件变形
 
- A.过热
 - B.正火
 - C.部分相变
 - D.再结晶
 
- A.预热
 - B.减小热输入
 - C.采用直流反接电源
 - D.焊后热处理
 
- A.转移型
 - B.非转移型
 - C.联合型
 - D.双
 
- A.负载
 - B.电动势
 - C.电阻
 
- A.铬
 - B.钼
 - C.镍
 
- A.中性焰
 - B.轻微碳化焰
 - C.氧化焰
 
- A.短路过渡
 - B.颗粒状过渡
 - C.喷射过渡
 
- A.400?800
 - B.850~900
 - C.950~1000
 
- A.喷射
 - B.短路
 - C.粗滴
 
- A.纯钨
 - B.铈钨
 - C.拮钨
 - D.钍钨
 
- 正确
 - 错误
 
- A.导体的电阻
 - B.时间
 - C.电流
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
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