- A.粗滴
 - B.短路
 - C.喷射
 
- A.I
 - B.V
 - C.双 V
 
- A.细丝CO<sub>2</sub>气体保护焊
 - B.钨极氬弧焊
 - C.微束等离子弧焊
 - D.窄间隙焊
 
- A.气孔
 - B.咬边
 - C.裂纹
 - D.夹渣
 
- A.Ar
 - B.CO<sub>2</sub>
 - C.He
 - D.H<sub>2</sub>
 
- A.焊缝表面
 - B.熔合线
 - C.焊缝中间
 
- A.高
 - B.低
 - C.相等
 
- A.拉应力
 - B.压应力
 - C.扭应力
 
- A.网路
 - B.回路
 - C.支路
 
- A.禅火
 - B.回火
 - C.预热
 
- A.1.0~1.6mm
 - B.1.8~2.0mm
 - C.大于 2.0mm
 
- A.上升
 - B.陡降
 - C.缓降
 - D.垂直陡降
 
- A.拉伸试验
 - B.冷垮试验
 - C.硬度试验
 - D.冲击试验
 
- A.增加药皮中的合金元素
 - B.减少药皮中的合金元素
 - C.加强对焊接区域的保护
 
- A.900~1000℃
 - B.700~800℃
 - C.1200~1400℃
 
- A.300℃
 - B.500℃
 - C.800℃
 
- A.CE<4%
 - B.CE<6%
 - C.CE<8%
 
- A.奥氏体+珠光体
 - B.珠光体+铁素体
 - C.奥氏体+铁素体
 - D.奥氏体十马氏体
 
- A.陡降;直流
 - B.陡降;交流
 - C.上升;直流
 - D.缓降;交流
 
- A.裂纹
 - B.气孔
 - C.未溶合
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
- 正确
 - 错误
 
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- 正确
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- 正确
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- 正确
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- 正确
 - 错误
 
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