我
- A.全口牙齿检查
- B.下前牙X线片
- C.下颌牙齿检查
- D.智齿冠周炎检查
- E.牙齿松动度检查
- A.直接盖髓术
- B.活髓切断术
- C.根管治疗术
- D.根尖诱导成形术
- E.拔髓术
- A.银汞合金充填
- B.GIC充填
- C.氧化锌丁香油糊剂安抚
- D.复合树脂充填
- E.羧酸水门汀充填
- A.患牙根管内清创是否彻底
- B.根尖周病变的范围
- C.根管内封药的效果
- D.全身是否用抗生素
- E.包括以上各项
- A.楔状缺损
- B.慢性牙髓炎
- C.可复性牙髓炎
- D.邻面中龋
- E.急性牙髓炎
- A.先测正常的左上磨牙
- B.先测左下磨牙
- C.先测右下磨牙
- D.先测正常的左下前磨牙
- E.先测正常的左上前磨牙
- A.叩诊
- B.查松动度
- C.温度测验
- D.X线片
- E.牙周袋探诊
- A.先测患病的右上第一磨牙
- B.先测正常的右上前磨牙
- C.先测正常的左上第一磨牙
- D.先测正常的右下第一磨牙
- E.先测正常的右下第一前磨牙
- A.急性牙髓炎
- B.急性中耳炎
- C.三叉神经痛
- D.急性上颌窦炎
- E.慢性牙髓炎急性发作
- A.温度测验
- B.电活力测验
- C.X线片检查
- D.麻醉法测验
- E.染色法测验
- A.问诊
- B.检查患牙
- C.温度测验
- D.X线片
- E.麻醉止痛
- A.多个牙齿松动
- B.多个龋坏牙齿
- C.牙龈处多处口腔溃疡
- D.右上后牙龋齿和龈瘘
- E.变色牙和口腔溃疡
- A.慢性根尖脓肿
- B.急性牙槽脓肿
- C.急性蜂窝织炎
- D.急性化脓性牙髓炎
- E.急性颌骨骨髓炎
- A.感染没有控制
- B.药效丧失
- C.药物半抗原作用
- D.机体抵抗力降低
- E.操作中带人新感染
- A.慢性根尖肉芽肿
- B.慢性根尖脓肿
- C.根尖囊肿
- D.慢性根尖炎
- E.有瘘型根尖脓肿
- A.1～2天
- B.3～4天
- C.5～6天
- D.2～3周
- E.1～2个月
- A.深龋
- B.可复性牙髓炎
- C.龈乳头炎
- D.急性牙髓炎
- E.慢性牙髓炎
- A.X线片检查
- B.电活力测验
- C.去暂充物，重新盖髓
- D.牙髓治疗
- E.不处理，继续观察
- A.浅龋
- B.釉质发育不全症
- C.氟牙症
- D.四环素牙
- E.以上各种疾病均有可能
- A.慢性牙髓炎
- B.急性牙髓炎
- C.可复性牙髓炎
- D.慢性根尖炎
- E.牙髓坏死
- A.甲基丙烯酸甲酯(稀释剂)
- B.N，N二羧乙基对甲苯胺(促进剂)
- C.双酚A甲基丙烯酸缩水油脂类
- D.2,6-二叔丁基对甲酚(阻聚剂)
- A.透明质酸酶
- B.葡糖基转移酶
- C.乳酸脱氢酶
- D.葡糖聚合酶
- A.松香
- B.氧化铝
- C.硬脂酸锌或醋酸锌
- D.橄榄油
- A.1：1
- B.1：0.8
- C.0.8:1
- D.5:8
- A.5:8
- B.6:9
- C.1:1
- D.3:2
- A.易与汞结合
- B.是银汞合金强度的主要成分
- C.可使银汞合金体积膨胀
- D.可减少银汞合金的流动性
- A.充填料粘结力差
- B.充填料有体积收缩
- C.充填料强度不够
- D.便于去龋
- A.去除所含锌的成分
- B.采用球形银合金粉
- C.去除所含银汞相
- D.去除所含锡汞相
- A.刺激痛的强弱
- B.有无自发痛史
- C.自发痛的剧烈程度
- D.自发痛能否定位
- A.Ⅱ类洞
- B.Ⅲ类洞
- C.Ⅰ类洞
- D.Ⅴ类洞
- A.体积膨胀
- B.体积收缩
- C.先收缩后膨胀
- D.先膨胀后收缩
- A.咬合创伤
- B.有小穿髓点未发现
- C.基底过薄
- D.洞较深未加基底
- A.丁香油水门汀
- B.磷酸锌水门汀
- C.聚羧酸锌水门汀
- D.氢氧化钙制剂
- A.直角
- B.45度斜面
- C.锐角
- D.60度斜面
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邻面龋常开始于：
- A.接触点
- B.接触点合侧
- C.牙龈游离龈下
- D.接触点龈侧
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后牙邻面龋的形状特征是:
- A.釉质与牙本质龋均系圆锥形，锥底在最深处
- B.釉质龋锥尖在最深处，本质龋锥底在最深处
- C.釉质龋锥尖与牙本质龋锥尖相联接
- D.釉质龋锥尖与牙本质龋锥底相联接
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银合金的主要成份是：
- A.银、锡、铜、锶
- B.银、锡、铁、锌
- C.银、锡、铜、锌
- D.银、锡、铜、铅
- A.做成典型Ⅱ类洞
- B.去净龋坏组织，恢复边缘嵴即可
- C.制成邻合面洞，但不需作邻阶
- D.制成邻合面洞，但不需做鸠尾
- A.可以去净邻面龋坏组织
- B.可以避免损伤牙髓
- C.有利于固位
- D.最小限度切割牙齿组织
- A.去除无基釉质
- B.洞在牙本质有一定的深度
- C.洞底线角明确
- D.去除薄壁弱尖
