我
- A.热测引起迟缓痛
- B.冷测引起剧痛
- C.热测无反应
- D.冷测反应迟钝
- E.热引起剧痛，冷缓解
- A.磨损
- B.牙隐裂
- C.畸形中央尖
- D.牙合创伤
- E.釉质发育不全
- A.玻璃离子水门汀
- B.银汞合金
- C.磷酸锌水门汀
- D.羧酸锌水门汀
- E.以上均可以
- A.银汞合金
- B.氧化锌丁香油糊剂
- C.玻璃离子水门汀
- D.复合树脂
- E.磷酸锌水门汀
- A.楔状缺损
- B.磨损
- C.隐裂
- D.磨牙症
- E.慢性牙髓炎
- A.嘱患者少食硬食
- B.脱敏
- C.调牙合
- D.牙髓治疗
- E.全冠修复
- A.自行愈合
- B.调牙合观察
- C.复位固定，观察
- D.牙髓治疗后复位固定
- E.拔除
- A.观察
- B.脱敏
- C.去除旧充填体，复合树脂重新充填
- D.去除旧充填体，氧化锌丁香油糊剂安抚
- E.牙髓治疗
- A.不治疗
- B.预防性充填
- C.直接盖髓
- D.活髓切断术
- E.根管治疗
- A.内脱色
- B.外脱色
- C.复合树脂贴面修复
- D.牙髓治疗后桩冠修复
- E.以上均可以
- A.拔除患牙
- B.固定
- C.拔除牙冠部分，直接修复
- D.拔除牙冠部分，根部行根管治疗
- E.直接光敏粘着修复
- A.不治疗，观察
- B.牙髓治疗
- C.去除旧充填体，重新充填
- D.去除旧充填体，氧化锌丁香油糊剂安抚
- E.脱敏治疗
- A.氟牙症
- B.釉质发育不全症
- C.浅龋
- D.四环素牙
- E.遗传性乳光牙本质
- A.氨硝酸银脱敏
- B.氟化物脱敏
- C.电凝法
- D.充填治疗
- E.牙髓治疗
- A.活髓切断术
- B.直接盖髓
- C.干髓术
- D.根管治疗
- E.塑化治疗
- A.相互平行
- B.与颈壁垂直
- C.稍外敞
- D.颈外敞
- A.洞底要平
- B.线角要园钝
- C.要有一定深度
- D.洞壁内倾
- 18
-
制洞的常用牙钻是:
- A.球钻
- B.裂钻
- C.倒锥钻
- D.球钻、裂钻、倒锥钻
- A.增加转速
- B.便于钻磨
- C.冲洗洁净
- D.降低温度
- A.0.2～0.5mm
- B.0.5～1mm
- C.1.0～1.5mm
- D.1.5～2.0mm
- A.代替缺壁
- B.有助于充填物成形
- C.防止形成悬突
- D.便于充填材料压紧
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-
Black分类法是依据:
- A.龋坏范围
- B.窝洞所在牙面
- C.龋坏所在部位和制洞特点
- D.以上都不是
- A.Ⅰ类洞
- B.Ⅱ类洞
- C.Ⅳ类洞
- D.Ⅴ类洞
- A.必须去净龋坏组织
- B.必须作潜凹
- C.必须注意保护牙髓
- D.必须制备抗力形和固位形
- A.与龈缘平行
- B.与长轴垂直
- C.与合面平行
- D.与牙的颊面垂直
- A.制洞中产热过多
- B.无基底或基底不全
- C.充填物折裂
- D.以上都可以
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-
用复合树脂充填深龋时：
- A.用氧化锌丁香油水门汀作基底
- B.用磷酸锌水门汀作基底
- C.不必用基底
- D.用羧酸锌水门汀作基底
- A.Ⅱ类洞
- B.Ⅰ类洞
- C.Ⅲ类洞
- D.Ⅳ类洞
- 29
-
洞的基本结构包括:
- A.洞壁和洞角
- B.洞壁和洞缘
- C.洞壁和洞角，洞缘
- D.洞壁和洞角，洞缘，洞底
- A.粘接固位
- B.潜凹固位
- C.鸠尾固位
- D.钉固位
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-
抗力形的定义是:
- A.使充填物能够承受咀嚼力量
- B.使充填物和牙齿能承受咀嚼力量
- C.使牙齿能够承受咀嚼力量
- D.使充填物不松动脱落
- A.层层压紧银汞合金
- B.充填邻面后充填合面
- C.上成形片和小楔子
- D.挤出银汞合金中的余汞
- A.隔绝刺激，保护牙髓
- B.为了加强抗力
- C.为了加强消毒
- D.为了加强固位
- A.50%麝香草酚乙醇溶液
- B.樟脑酚合剂
- C.75% 乙醇
- D.氯酚樟脑薄荷
- A.43邻面洞
- B.14邻面洞
- C.15颊侧颈部洞
- D.36颊合面洞
- A.窝洞要在牙本质有一定深度
- B.窝洞要求呈盒形
- C.去除空悬釉质
- D.入口小而底部大的洞形
- A.无基底或基底不良
- B.充填物未恢复与邻牙接触点
- C.充填物脱落
- D.充填物与洞壁不密合或折裂
- A.Ⅰ类洞
- B.Ⅱ类洞
- C.Ⅴ类洞
- D.Ⅳ类洞
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任何窝洞都需要
- A.合适的外形，固位形和抗力形
- B.合适的外形和抗力形
- C.合适的外形和固位形
- D.合适的固位形和抗力形
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制作鸠尾扣的主要目的是:
- A.避免意外穿髓
- B.最大限度地保留天然牙齿组织
- C.便于恢复邻接关系
- D.防止充填物在咀嚼过程中发生水平脱落
