我
- A.银汞合金充填
- B.羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填
- C.磷酸锌水门汀充填
- D.Ca(OH)2制剂护髓，银汞合金充填
- E.玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填
- A.聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填
- B.磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填
- C.玻璃离子水门汀充填
- D.玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填
- E.氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填
- A.观察
- B.去除旧充填物，氧化锌丁香油糊剂安抚
- C.去除旧充填物，复合树脂重新充填
- D.去除旧充填物，玻璃离子水门汀充填
- E.牙髓治疗
- A.诊断失误
- B.充填材料选择不当
- C.充填时未垫底
- D.洞形制备不当
- E.腐质未去尽
- A.充填材料选择不当
- B.未调合
- C.洞形制备不当
- D.诊断失误
- E.腐质未去净
- A.邻面的单面洞
- B.邻牙合面洞
- C.邻颊面洞
- D.邻舌面洞
- E.以上都可以
- A.玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填
- B.玻璃离子水门汀充填
- C.光敏树脂充填
- D.氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填
- E.磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填
- A.氧化锌丁香油糊剂安抚
- B.Ca(OH)2制剂护髓，光敏树脂充填
- C.光敏树脂充填
- D.玻璃离子水门汀充填
- E.牙髓治疗
- A.银汞合金充填
- B.聚羧酸锌水门汀充填
- C.聚羧酸锌水门汀垫底、银汞合金充填
- D.玻璃离子水门汀充填
- E.牙髓治疗
- A.充填未垫底
- B.诊断失误
- C.操作时不当
- D.充填材料选择不当
- E.充填体悬突
- A.玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填
- B.光敏树脂充填
- C.玻璃离子水门汀充填
- D.磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填
- E.氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填
- A.右下7颊面浅龋，右下6远中面中龋
- B.右下6远中面、右下7颊面中龋
- C.右下7颊面中龋，右下6远中面深龋
- D.右下7颊面浅龋，右下6远中面深龋
- E.以上诊断均不正确
- A.窝洞制备时深度不够
- B.固位洞形不良
- C.继发龋发生
- D.充填物未垫底
- E.充填材料比例不当
- A.义齿弹跳
- B.基牙敏感，咬合不适
- C.义齿摘戴困难
- D.支托折断，义齿下沉
- E.发音不清
- A.浅龋
- B.中龋
- C.深龋
- D.慢性牙髓炎
- E.急性牙髓炎
- A.磨除高点，调牙合观察
- B.去除原充填体，重新充填
- C.去除原充填体，氧化锌丁香油糊剂安抚
- D.脱敏治疗
- E.开髓治疗
- 17
-
会导致食物嵌塞的是()。
- A.基托边缘过长或过锐
- B.基托变形
- C.基托与粘膜不密合
- D.人工后牙覆盖过小
- E.垂直距离过低
- A.卡环过紧
- B.卡臂尖未进入倒凹区
- C.义齿翘动
- D.咬合高
- E.基牙牙周情况差
- A.杆形卡环
- B.回力卡环
- C.联合卡环
- D.对半卡环
- E.圈形卡环
- A.从面方向
- B.从牙龈方向
- C.从近中方向
- D.从远中方向
- E.从侧面方向
- A.就位道不一致
- B.邻接触点过紧
- C.有早接触
- D.出现电位差刺激
- E.邻牙有根尖病变
- A.选用塑料牙
- B.减小人工牙颊舌径
- C.减少人工牙数目
- D.减小基托面积
- E.增强义齿的固位和稳定
- A.前牙缺失，牙槽嵴丰满、前突者
- B.多个牙间隔缺失者
- C.双侧后牙游离缺失，为加大基牙远中倒凹，设计二型卡环者
- D.后牙非游离缺失，为加大后方基牙远中倒凹，设计一型卡环者
- E.后牙非游离缺失，缺隙一端基牙倒凹过大者
- A.倾斜度
- B.共同应位道的获得
- C.牙周应力集中
- D.牙髓损害
- E.以上都不是
- A.双端固定桥
- B.种植体固定桥
- C.半固定桥
- D.复合固定桥
- E.粘结固定桥
- A.近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
- B.近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
- C.近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
- D.近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区也大
- E.近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
- A.鞍式
- B.卫生桥
- C.球形
- D.改良鞍式
- E.以上都不是
- A.覆盖整个上颌结节
- B.覆盖上颌结节的2/3
- C.覆盖上颌结节的1/2
- D.覆盖上颌结节的1/3
- E.让开上颌结节
- 29
-
前腭杆的厚度约为()。
- A.0.5mm
- B.1.0mm
- C.1.5mm
- D.2.0mm
- E.2.5mm
- A.卡环传导到基牙上
- B.支托传导到基牙上
- C.支托传导到粘膜和牙槽骨上
- D.基托传导到基牙上
- E.基托传导到粘膜和牙槽骨上
- A.根尖状况
- B.牙槽骨状况
- C.牙龈状况
- D.咬合状况
- E.固位体边缘
- A.防止基托下沉
- B.减少基牙所受扭力
- C.增强义齿稳定
- D.防止食物嵌塞
- E.减少牙槽嵴受力
- 33
-
后腭杆位于()。
- A.腭皱襞处
- B.上颌硬区之前
- C.上颌硬区
- D.上颌硬区之后，颤动线之前
- E.颤动线之后
- 34
-
完全固定桥是指()。
- A.双端固定桥
- B.连接体均为固定连接的固定桥
- C.复 固定桥
- D.粘结固定桥
- E.种植基牙固定桥
- A.个别托盘
- B.成品托盘
- C.暂基托
- D.恒基托
- E.终印模
- A.牙周膜
- B.牙槽骨
- C.根长
- D.根形态
- E.对侧牙的情况
- A.凝固时间长，凝固膨胀大，模型强度高
- B.凝固时间长，凝固膨胀小，模型强度低
- C.凝固时间短，凝固膨胀大，模型强度低
- D.凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度高
- E.凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度低
- A.环氧树脂
- B.聚乙烯
- C.聚胺酯
- D.甲基丙烯酸甲酯
- E.复合树脂
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-
制作个别托盘用()。
- A.印模膏
- B.熟石膏
- C.琼脂印模材
- D.藻酸盐印模材
- E.基托蜡
- A.粉剂中主要是氧化锌
- B.温度高时凝固快
- C.可溶于唾液
- D.牙髓刺激较大
- E.凝固后体积膨胀
- A.1～2min
- B.3～5min
- C.6～7min
- D.8～9min
- E.10min
- 42
-
铜合金属于()。
- A.高熔合金
- B.中熔合金
- C.低熔合金
- D.锻制合金
- E.焊合金
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-
翻制耐火材料模型用()。
- A.印模膏
- B.熟石膏
- C.琼脂印模材
- D.藻酸盐印模材
- E.基托蜡
- A.胶结
- B.粉剂
- C.弹性基质
- D.促凝
- E.缓凝
- A.与牙本质有较强的粘结性
- B.可用于制作嵌体
- C.牙髓刺激小
- D.可用于粘结正畸附件
- E.可与牙齿中的钙离子发生螯合
- A.(0～10)ml：100g
- B.(11～19)ml：100g
- C.(20～30)ml：100g
- D.(31～39)ml：100g
- E.(40～50)ml：100g
- A.搅拌时间长
- B.搅拌速度快
- C.粉水比例大
- D.加入硫酸钾溶液
- E.加入硼砂溶液
- A.藻酸盐
- B.肥皂水
- C.蜡
- D.石蜡油
- E.甘油
- A.填胶过早
- B.单体挥发
- C.热处理时升温过快
- D.填胶不足
- E.热处理时间过长
