我
- A.舌侧翼缘区
- B.颊侧翼缘区和前弓区
- C.远中颊角区
- D.后堤区
- E.磨牙后垫区
- A.舌侧翼缘区
- B.颊侧翼缘区和前弓区
- C.远中颊角区
- D.后堤区
- E.磨牙后垫区
- A.舌侧翼缘区
- B.颊侧翼缘区和前弓区
- C.远中颊角区
- D.后堤区
- E.磨牙后垫区
- A.0.3mm
- B.0.5mm
- C.0.7mm
- D.0.8mm
- E.0.9mm
- A.0.3mm
- B.0.5mm
- C.0.7mm
- D.0.8mm
- E.0.9mm
- A、≤3mm
- B、≥3mm
- C、≤6mm
- D、≥6mm
- E、≥9mm
- A、A.0.5～1mm
- B、B.1.2mm
- C、C.2mm
- D、D.2.1～2.5mm
- E、E.2.5～3mm
缺失，余正常。医师设计
间隙卡环，铸造前腭杆连接。修复技师在制作修复体时应考虑下列各项要求。其前腭杆的宽度为- A、1～2mm
- B、3～4mm
- C、6～7mm
- D、2～3mm
- E、4～5mm
深龋大面积银补，要求做PFM冠保护。通常情况下，PFM冠瓷层的厚度不宜超过- A、1mm
- B、1.5mm
- C、2mm
- D、2.5mm
- E、3mm
- A、18#
- B、19#
- C、20#
- D、22#
- E、23#
- A、连续杆式卡环
- B、环形卡环
- C、箭头卡环
- D、联合卡环
- E、对半卡环
- A、金合金
- B、银钯合金
- C、镍铬合金
- D、钛合金
- E、钴铬合金
- A、靠近缺隙的基牙邻面的倒凹
- B、邻缺隙牙邻面的倒凹
- C、靠近缺隙的基牙颊面的倒凹
- D、基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹
- E、骨尖处、硬区和未愈合的伤口处
- A、颜色
- B、形状
- C、大小
- D、品牌
- E、质地
- A、杆式卡环
- B、环形卡环
- C、应力中断式卡环
- D、联合卡环
- E、RPI卡环
- A、<img src="//img1.yqda.net/question-name/4d/9735a57842125f50154ed83046b4fc.gif"/>边缘连线
- B、龈边缘连线
- C、颈边缘连线
- D、牙冠外形高点线
- E、观测线
- A、甘油
- B、酒精
- C、肥皂水
- D、液状石蜡
- E、藻酸盐分离剂
的近中颊尖咬
于
的近中颊沟，
反- A、安氏Ⅱ类Ⅰ分类
- B、安氏Ⅱ类Ⅱ分类
- C、安氏Ⅲ类
- D、安氏Ⅲ类亚类
- E、安氏Ⅰ类
- A、覆盖螺丝
- B、愈合基台
- C、转移体
- D、植入体代型
- E、基台代型
- A、基托唇、颊侧边缘区
- B、上颌硬腭区
- C、上颌结节区
- D、下颌前磨牙舌侧区
- E、下颌磨牙后垫区
- A、激光焊接
- B、电点焊
- C、锡焊
- D、银焊
- E、以上均是
- A、0.5mm
- B、2.0mm
- C、2.5mm
- D、1.5mm
- E、3．0mm
- A、牙槽骨的吸收程度
- B、基牙的健康状况
- C、咬合无障碍
- D、缺牙的部位
- E、义齿的支持形式
- A、H形
- B、T形
- C、V形
- D、I形
- E、差别不大
- 25
-
烤瓷合金的性能，错误的是
- A、优良的机械性能
- B、合金与瓷能牢固结合并耐久
- C、金属的热膨胀系数略大于瓷粉
- D、合金的熔点比瓷的熔点温度高
- E、生成有色的氧化膜
- A、与基牙颊舌径宽度一致
- B、大于基牙颊舌径宽度的2/3
- C、大于基牙颊舌径宽度的1/4
- D、大于基牙颊舌径宽度的1/2
- E、大于基牙颊舌径宽度的1/5
- A、100%
- B、90%左右
- C、70%左右
- D、80%左右
- E、60%左右
- A、这些残留物会影响模型的凝固
- B、这些残留物会影响模型的精度
- C、会使接触印模的薄层石膏无法凝固
- D、这些残留物会导致一些疾病的传播
- E、这写残留物会影响石膏的硬度
- A、上颌后堤区
- B、上颌前弓区
- C、颧突区
- D、上颌结节
- E、腭小凹
- A、蜡片
- B、虫蜡板
- C、自凝树脂
- D、光固化树脂
- E、热凝树脂
- A、单臂卡环
- B、双臂卡环
- C、三臂卡环
- D、圈形卡环
- E、间隙卡环
缺失采用可摘局部义齿修复。若选用的成品牙过宽，则主要磨改其邻面和舌侧轴面角，应尽量保持- A、A.唇面突度
- B、B.切角形态
- C、C.轴面角突度
- D、D.唇面形态
- E、E.发育沟
- A、30°
- B、45°
- C、60°
- D、90°
- E、135°
- 34
-
塑料常规热处理过程为
- A、室温下加热→50℃恒温1小时→100℃维持半小时一冷却至室温
- B、50℃加温→约70℃恒温1小时→90℃维持半小时→冷却至室温
- C、室温下加热一约70℃恒温90分钟→100℃维持半小时→冷却至室温
- D、室温下加热→约70℃恒温1小时→90℃维持半小时→冷却至室温
- E、50℃加温→约70℃恒温1小时→100℃维持半小时→趁热出盒
- A、防止义齿行使功能时脱位
- B、引导义齿取戴，增强义齿的固位力
- C、减少义齿对基牙的损害
- D、防止食物嵌塞
- E、降低余留牙龋病的发生率
- A、下颌骨缺损患者多数存在咬合错乱
- B、下颌骨缺损患者张口受限
- C、下颌骨缺损修复时印模和修复体摘戴都较困难
- D、下颌骨缺损植骨后颊沟平浅
- E、下颌骨缺损患者不影响发音
- A、体积小
- B、较薄
- C、强度高
- D、温度传导好
- E、易于调改
- 38
-
人工解剖式牙牙尖斜度为
- A、0°或3°
- B、10°或13°
- C、20°或23°
- D、30°或33°
- E、40°或43°
- A、植入体+基台
- B、牙种植体+上部修复体
- C、牙种植体+基台+上部修复体
- D、植入体+中央固定螺杆+基台
- E、植入体+牙龈成型器
- A、计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
- B、-计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
- C、数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
- D、计算机、三维测量装置、数控机床
- E、三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
- A、1050℃
- B、1150℃
- C、1250℃
- D、1350℃
- E、1450℃
支托和应力中断卡环的目的是- A、增加义齿固位
- B、防止基牙龋坏
- C、增加义齿的强度
- D、减少对基牙的扭力，减轻基牙负荷
- E、减轻牙槽嵴负担
- A、舌两卡环臂组成
- B、是由一个颊侧臂和一个<img src="//img1.yqda.net/question-name/87/38640e220066e4bb271dde9376ad30.gif"/>支托组成
- C、此卡环只用于基牙支持式义齿
- D、此卡环多用于远中孤立的正常的磨牙
- E、以上说法均不正确
- A、整体铸造法
- B、焊接法
- C、烤瓷前焊接
- D、烤瓷后焊接
- E、分段铸造法
- A、衬垫过程易于控制
- B、易获得均匀衬垫层
- C、操作简单，准确性高
- D、对黏膜安全无刺激
- E、直接法软衬材料物理性质较好
- A、未按比例调和塑料
- B、填胶时机过早
- C、热处理升温过快
- D、填塞时塑料压力不足
- E、装盒时石膏有倒凹
- A、135°或90°凹面肩台
- B、羽状肩台
- C、90°肩台加外斜面
- D、刃状肩台
- E、以上都不是
- A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
- B、颊侧近中，观测线下方的倒凹区
- C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
- D、颊侧远中，观测线上缘
- E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区
- A、1mm
- B、2mm
- C、3mm
- D、5mm
- E、8mm
- A、恢复原缺失牙的100%功能
- B、恢复原缺失牙的90%功能
- C、恢复原缺失牙的70%功能
- D、恢复原缺失牙的50%功能
- E、恢复原缺失牙的40%功能
