我
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- A.后堤区位于软硬腭的前后颤动线之间
- B.上颌全口义齿组织面在后堤区形成后堤，有边缘封闭作用
- C.后堤区通常呈弓形，其后界中部约位于腭小凹后2mm处
- D.后堤区外端为覆盖翼上颌切迹的粘膜凹陷
- E.在模型颤动线处切3mm的切迹，将模型前份5mm内刮去一层，愈向前刮除愈多
- A.铸造应在开机预热10分钟后进行
- B.关机应在停机冷却5分钟后进行
- C.每次铸造前应检查仪表是否正常
- D.定期检查机内电路并给震荡盒加注润滑油
- E.每次铸造完成后，应及时清扫铸造仓残渣、粉尘
- A.有碍美观
- B.有碍前伸he（牙合）
- C.妨碍发音
- D.垂直距离过高
- E.影响前牙的切割功能
- A.圆钻
- B.裂钻
- C.精修钻
- D.白矾石
- E.小号的柱形砂石
- A.采用小直径的磨具进行小面积调磨
- B.采用小直径的磨具进行点状调磨
- C.选用与金属配套的包埋材料，严格按照材料要求进行操作
- D.提高蜡型精度，解决修复体精度问题
- E.找准he(牙合)面早接触点，仔细调磨
- A.活髓牙
- B.牙体组织健康，完整无缺
- C.牙周组织健康
- D.基牙排列正常无倾斜
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金-瓷交界面的金属宽度为
- A.0.1～0.3mm
- B.0.3～0.5mm
- C.0.5～1.0mm
- D.1.0～1.5mm
- E.1.5～2.0mm
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第Ⅲ类观测线的特点是：
- A.倒凹区主要位于基牙的远缺隙侧
- B.倒凹区主要位于基牙的近缺隙侧
- C.基牙倒凹不明显，牙冠较短
- D.基牙的远近缺隙侧，均有固位性倒凹
- E.以上均非
- A.简单he(牙合)架
- B.平均值he(牙合)架
- C.半可调he(牙合)架
- D.全可调节he(牙合)架
- E.全功能he(牙合)架
- A.桥体he(牙合)面的接触面积应较天然牙略小，可以加大桥体he(牙合)外展隙，近远中向、颊舌向减径等
- B.原则上桥体应位于牙槽嵴顶上，使he(牙合)力重心落在牙槽嵴顶上，以利于修复体的稳定以及组织的健康
- C.调磨固定义齿要求正中he(牙合)广泛多点接触，前伸、侧向he(牙合)无早接触
- D.固定义齿要求具备前伸和侧向he(牙合)的平衡
- E.上下颌均为人工牙的，在调磨时应注意平分颌间距离和人工牙的倾斜度，并调磨成一定的补偿曲线和横he(牙合)曲线，尽可能达到平衡(牙合)he
- A.塑瓷的工作间应非常干净，防止尘粒、杂物或金属碎屑混入瓷层
- B.瓷层堆塑时振动、吸水应适度，否则易使瓷层变形、坍塌
- C.堆瓷应熟练无误，以免操作时间过长，瓷层混杂而影响色泽
- D.每次添瓷时，应保证已涂布的瓷面的干燥，以免瓷层间产生气泡
- E.堆塑时，毛笔应保持干净与湿润，并保证有稳定的笔锋，以便于涂瓷工作
- A.金瓷交界处过度抛光有可能使遮色瓷暴露
- B.金-瓷交界处调整的目的就是形成金瓷衔接的流畅性，消除金瓷之间的台阶
- C.抛光时使用抛光石轮从交界线向金属边缘打磨，否则金属颗粒会污染瓷层
- D.金-瓷交界处在上釉前没有抛光，在最后抛光过程中就不需要调改该区的瓷
- E.釉瓷烧结后再打磨会暴露未上釉的瓷，即使仔细抛光，也不会像釉瓷一样光滑
- A.前伸髁导斜度(H)/6 + 15
- B.前伸髁导斜度(H)/6 + 12
- C.前伸髁导斜度(H)/8 + 12
- D.前伸髁导斜度(H)/8 + 10
- E.前伸髁导斜度(H)/8 + 15
- A.凹陷部分覆盖较薄，薄膜电阻小、电流大
- B.电解抛光过程中要不断搅拌电解液
- C.根据不同合金选择适当的电解质
- D.电解液要新鲜、干净，并定期更换
- E.电解结束后用10%氢氧化钠溶液处理铸件10分钟
- A.加快排牙速度
- B.可参照磨牙后垫中点高度进行排牙
- C.排牙顺手
- D.方便雕刻牙龈
- A.尽量磨薄，可适当透出金属与遮色瓷颜色
- B.尽量磨薄，但又不能透出金属与遮色瓷颜色
- C.适当磨薄，但又不能透出金属与遮色瓷颜色
- D.适当磨薄，适当透出金属与遮色瓷颜色
- A.根据包埋材料凝固后与铸型成型器能否分离可分为有圈铸型及无圈铸型
- B.有圈铸型时，包埋材料能自由膨胀，可以较好的补偿铸金的收缩
- C.有圈铸型时，膨胀力可能会向内指向铸模，造成铸件变形、破裂
- D.有圈铸型时，多采用在铸圈内放置石棉、瓷纸、纤维素作为内衬，同时在铸圈两端各留出3～5mm的长度
- E.无圈铸型可获得自由的材料膨胀，一般在包埋材料凝固后即可分开
- A.在抛光时用力过大，也可导致支架的断裂
- B.打磨过程中没有及时冷却不会引起支架的变形
- C.支架握持不稳或抛光方向不正确导致支架飞出可引起支架的折断
- D.支架握持不稳或抛光方向不正确导致支架飞出可引起支架的折断
- E.折断支架的断裂片在模型上可以完全就位，采用焊接来恢复连接
- A.在形成近远中邻面时,接触区龈向轴面的形态应较平或微凸
- B.过大的接触区可能造成食物不能顺利溢出
- C.颊、舌面突度过大将造成食物残渣和菌斑在颈部停留，形成龈炎
- D.过长的边缘在熔模脱出时容易破裂
- E.对熔模进行抛光时，切不可用喷灯，否则可造成熔模形态及颈缘变形
- A.平行
- B.凹形
- C.“U“形
- D.与牙体长轴平行
- A.基牙适合性的调整
- B.邻面接触区的调整
- C.牙冠外形的初步成型及咬合调整、舌侧外形的确定
- D.以上均正确
- A.卡环臂或支托磨改过多
- B.卡环臂本身结构缺陷
- C.患者使用不当
- D.设计为应力中断式卡环
- A.牙颈部向唇侧倾斜
- B.牙颈部向远中倾斜
- C.牙尖略向舌侧倾斜
- D.牙尖在合平面上
- E.远中唇面向舌侧旋转
- A.牙冠切1/3
- B.牙冠颈1/3
- C.牙冠中部
- D.颈缘附近
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开口型是指( )
- A.下颌自大张口到闭口的整个过程中，下颌运动的轨迹
- B.下颌自闭口到张大的整个过程中，下颌运动的轨迹
- C.下颌自微张口到大张口的整个过程中，下颌运动的轨迹
- D.下颌前伸咬合时下颌运动的轨迹
- E.下颌侧方咬合时下颌运动的轨迹
- A.拔牙后2周
- B.拔牙后3周
- C.拔牙后1-2个月
- D.拔牙后6个月
- A.牙槽嵴吸收
- B.印模或模型准确
- C.热处理后开盒过早，基托变形
- D.磨光时产热过高，基托变形
- E.磨光或初戴修改时，未磨改基托组织面
- A.粉多水少，强度高
- B.粉少水多，凝固时间短
- C.调拌时间愈长，凝固时间愈快
- D.搅拌速度愈快，凝固速度愈快
- E.水温升高，凝固速度愈快
- A.病人自述无高点
- B.人工牙上印出的兰点多
- C.人工牙拾面无兰点出现
- D.天然牙与人工牙拾面均有较多的兰点
- E.病人自述咬合高
- A.义齿的支持方式
- B.牙齿缺损的形式
- C.基牙数目
- D.缺隙部位及鞍基与基牙的关系
- E.支点线形式
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前腭杆的厚度为( )。
- A.0.5mm
- B.1.0mm
- C.1.5mm
- D.2.0mm
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-
接触区是( )。
- A.牙与牙互相接触的部位
- B.轴面上的外形高点
- C.相邻牙冠邻面互相接触的区域
- D.牙冠邻面最高的部分
- A.钴铬合金制作的金属冠可选用各种磨具进行打磨，而没有特殊的要求和限制
- B.纯钛金属冠也使用各种磨具进行打磨，而没有特殊的要求和限制
- C.非贵金属基底冠可采用碳化硅、金刚砂、氧化铝、钨钢等高切割率磨具
- D.贵金属基底冠应采用氧化铝、钨钢磨具而不能使用碳化硅、金刚砂等磨具
- A.酸蚀法
- B.化学法
- C.喷砂法
- D.打磨法
- A.填塞时塑料过硬
- B.填塞时填塞过多
- C.塑料调拌不匀
- D.包埋的石膏强度不够
- E.包埋时支架未固定牢固
- A.上he(牙合)架前要检查he(牙合)架的各个组成部分是否完整，各固定螺丝能否完全拧紧
- B.在用石膏将下颌模型固定在he(牙合)架上时，在石膏初凝前，应当将he(牙合)架倒置
- C.下颌模型因石膏太软而下沉，与基托组织面失去接触，会导致上、下颌颌位关系的改变
- D.石膏初凝后，最好将能将he(牙合)架轻微振荡排出气泡
- E.在确定髁导斜度和切导斜度之前，要洗净he(牙合)架上多余的石膏
- A.1mm
- B.2mm
- C.3cm
- D.4mm
- A.6小时
- B.7小时
- C.8小时
- D.10小时
- A.防止充填体脱落
- B.防止充填体折断
- C.防止继发龋的出现
- D.达到良好的美观效果
- E.防止牙体折裂
- A.改变人工牙的上、下位置
- B.改变定位牙合平面
- C.改变牙长轴的倾斜度
- D.改变牙长轴的颊舌向的倾斜度
- E.改变Spess曲线
- A.嵌体基底面的调整
- B.各牙应显出立体感
- C.各牙冠宽度的设定
- D.操作时应认真仔细
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外形高点是指( )。
- A.牙冠各轴面最突出的部分
- B.牙冠最突出的点
- C.牙冠邻面相接触点
- D.牙体各轴面最突出的部分
- A.1~2mm
- B.3~4mm
- C.5~6mm
- D.7~8mm
- A.0.5~1.0mm
- B.1.0~1.5mm
- C.1.5~2.0mm
- D.2.0~2.5mm
- A.患者戴义齿后24h内最好不戴义齿，以免影响血块形成
- B.必要时服用镇痛药和在面部做冷敷
- C.在初戴24h之内应吃流质食物，不要吃较硬和过热的食物，以免刺激伤口疼痛，或引起术后出血
- D.次日来院复查并预约患者2-3个月后进行检查
- E.如基托与牙槽嵴黏膜之间出现间隙时，应即时进行重衬处理和调整咬合，或重新制作义齿
