我
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.金-瓷交界处是比较粗糙的区域
- B.金瓷衔接处没有磨抛光容易在金瓷之间产生台阶
- C.金瓷衔接处没有磨抛光易刺激患者的口腔软组织
- D.金瓷衔接处没有磨抛光易聚集食物残渣以及黏附菌斑
- E.金瓷交界处过度抛光不会使遮色瓷暴露
- 正确
- 错误
- A.裂钻
- B.轮形石
- C.细砂卷
- D.刀边石
- E.大号磨头
- A.栓道式附着体，基牙预备时应开辟出放置附着体阴性结构的空间
- B.安置在冠内的附着体基牙牙体预备量，视冠内附着体的类型而定
- C.安置在冠外的附着体，其基牙牙体预备量与全冠相似
- D.根面附着体义齿根管预备的直径为根径的1/2
- E.根面附着体义齿根管预备的长度约为根长的2/3～3/4
- A.增大金-瓷结合面积
- B.增强金-瓷结合强度
- C.完成金-瓷之间光滑平整地过渡
- D.使金-瓷呈对接形式，保证交界面的瓷强度，防止遮色瓷暴露
- E.为前牙切端、后牙舌尖部位的瓷层提供支撑肩台，防止瓷裂
- A.基桩
- B.金属支架
- C.人工牙
- D.基托
- E.固定螺丝
- A.卫生桥
- B.鞍式桥体
- C.舟底式桥体
- D.卵圆形桥体
- E.改良盖嵴式桥体
- A.固有免疫功能减弱
- B.细胞免疫功能减弱
- C.体液免疫功能减弱
- D.单纯疱疹病毒的毒性增强
- E.单纯疱疹病毒复制加快
- 12
-
牙体外形高点是指( )
- A.牙尖最突出的部位
- B.牙隆突最突出的部位
- C.牙颈部最突出的部位
- D.各轴面最突出的部位
- A.20～80目
- B.80～120目
- C.120～200目
- D.200～260目
- E.260～320目
- A.1.5～2.0mm
- B.2.0～2.5mm
- C.2.5～3.0mm
- D.3.5～5.0mm
- E.4.0mm
- A.he(牙合)平面是指上颌中切牙的近中切角与两侧上颌第一磨牙近舌尖三点所构成的假想平面
- B.正常情况下，he(牙合)平面前部位于上唇下约0.5mm，且与两眼平视时瞳孔连线平行
- C.he(牙合)平面一般约等分颌间距离，上下牙列he(牙合)平面至上下牙槽嵴的距离大致相等
- D.某一颌骨牙槽嵴吸收较多时，应当调整he(牙合)平面的位置，使靠近吸收较多的一侧
- E.若he(牙合)平面前低后高，则上颌义齿有向前推移的可能
- A.构瓷时间不得较长为好，各步构瓷操作应力求准确无误，以免影响色泽及烧结质量
- B.邻接面回切时首先用牙本质瓷恢复牙冠外形，然后再切削它形成釉质瓷和透明瓷的间隙
- C.桥的瓷层构筑多采用二次追加烧结的方法
- D.由于桥瓷体积较大，正式烧结之前应增加干燥时间
- E.烧结时，烤瓷桥瓷体应稳定的放置在烧结盘上，并确保每一颗基牙都得到支撑
- A.倒凹区之上的舌杆
- B.离开粘膜表面，与牙槽嵴平行的舌杆
- C.与粘膜平行接触的舌杆
- D.舌板
- A.面弓
- B.侧柱
- C.髁球
- D.切导针
- E.切导盘
- A.与对he(牙合)牙咬合关系正常
- B.he(牙合)面无咬合高点
- C.前伸和侧方运动时无明显he(牙合)障碍
- D.he(牙合)面无锋利牙尖，尖、窝、沟、嵴清晰、自然
- E.三单位金属固定桥桥体部分的嚼咀功能只能恢复70%
- A.调he(牙合)时修复体未完全就位
- B.调he(牙合)时基牙代型在模型上未完全复位
- C.调he(牙合)时调磨过少
- D.求取咬he(牙合)关系时蜡he(牙合)降低
- E.上he(牙合)架时咬he(牙合)降低
- A.薄 小 大 较多
- B.厚 大 小 较少
- C.薄 大 小 较多
- D.厚 小 大 较少
- E.厚 小 大 较少
- A.基托内产生气泡
- B.基托过薄
- C.连接杆位置不合适，造成基托薄弱点
- D.基托与组织不密合，或咬合不平衡
- E.以上都是
- A.调he(牙合)时修复体未完全就位
- B.调he(牙合)时基牙代型在模型上未完全复位
- C.调he(牙合)时不慎调磨过多
- D.求取咬he(牙合)关系时蜡he(牙合)降低
- E.上he(牙合)架时咬he(牙合)升高
- 24
-
正装法通常( )
- A.适用于前牙缺失而无唇侧基托的可摘局部义齿
- B.适用于全口义齿的装盒
- C.缺牙较多的义齿可以采用
- D.适用于大多数局部可摘义齿的装盒
- E.以上都正确
- A.2分钟
- B.5分钟
- C.7分钟
- D.10分钟
- E.15分钟
- 26
-
口腔黏膜防御屏障包括
- A.唾液屏障
- B.上皮屏障
- C.免疫细胞屏障
- D.免疫球蛋白屏障
- E.以上都是
- A.主要基牙健康情况差时，可增加卡环数目
- B.基牙牙冠短或牙冠形态不利于固位时，可增加卡环数目
- C.缺牙间隙多可尽量增加卡环数目
- D.卡环数目一般不超过四个
- E.切牙上一般不放卡环
- 28
-
釉质晶体的硬度最大的是
- A.不成熟乳牙
- B.成熟乳牙
- C.年轻恒牙
- D.老年恒牙
- E.没有差别
- A.高频电流感应加热 内部
- B.高频电流感应加热 外部
- C.中频电流感应加热 内部
- D.中频电流感应加热 外部
- E.低频电流感应加热 内部
- A.调he(牙合)时修复体未完全就位
- B.调he(牙合)时基牙代型在模型上未完全复位
- C.调he(牙合)时不慎调磨过多
- D.求取咬he(牙合)关系时蜡he(牙合)升高
- E.上he(牙合)架时咬he(牙合)降低
- A.对刃
- B.切1/3以内
- C.中1/3以内
- D.颈1/3
- E.超过颈1/3
- A.上he(牙合)架前要检查he(牙合)架的各个组成部分是否完整，各固定螺丝能否完全拧紧
- B.在用石膏将下颌模型固定在he(牙合)架上时，在石膏初凝前，应当将he(牙合)架正置
- C.下颌模型因石膏太软而下沉，与基托组织面失去接触，会导致上、下颌颌位关系的改变
- D.石膏初凝后，最好能用绳将he(牙合)架上、下颌体的前端捆扎固定
- E.在确定髁导斜度和切导斜度之前，要洗净he(牙合)架上多余的石膏
- A.磨牙后垫的前缘
- B.磨牙后垫的中1/2
- C.颊咽肌缝处
- D.磨牙后垫后缘
- E.翼下颌韧带中点
- A.无间隙
- B.1—2mm
- C.2—3mm
- D.3—4mm
- A.1mm
- B.5mm
- C.10mm
- D.15mm
- E.20mm
- A.若义齿整体变形，一般需要重新制作义齿
- B.适当调磨轻微变形的义齿，再在患者口内试戴
- C.义齿整体变形，调磨后用自凝材料或热凝材料修补
- D.局部支架变形，可将变形部分磨去，再用自凝材料或热凝材料修补
- E.个别人工牙变形，可将变形的部分磨去，重新排列人工牙，再用自凝材料或热凝材料修补
- A.化学力
- B.机械力
- C.范德华力
- D.氢键
- E.物理结合
- A.支架与模型不贴合均需要重新制作
- B.打磨过程中因没有及时冷却，使支架升温可引起支架的变形
- C.支架断裂片已变形，在模型上不能完全就位必须重新铸造
- D.折断支架的断裂片在模型上可以完全就位，采用焊接来恢复连接
- E.支架打磨抛光后表面还是较粗糙，应重新制作支架
- A.中切牙>侧切牙>尖牙
- B.中切牙>尖牙>侧切牙
- C.侧切牙>尖牙>中切牙
- D.侧切牙>中切牙>尖牙
- E.尖牙>侧切牙>中切牙
- A.附着在熔模组织面的气泡会直接影响到修复体的精度
- B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- C.液体过多，则包埋材料的吸水膨胀减小
- D.液体过少，包埋材料流动较差，易将空气包裹在材料中
- E.采用真空调拌与灌注，可最大限度的防止气泡的混入
- A.较高的硬度
- B.较高的弹性模量
- C.良好的湿润性
- D.良好的铸造性能
- E.熔点低于烤瓷粉熔点
- A.20～80目
- B.80～120目
- C.120～200目
- D.200～260目
- E.260～320目
- A.不能损伤卡环
- B.不能损伤人工牙
- C.义齿组织面不能打磨
- D.抛光过程中不要加打磨糊剂
- E.布轮应保持湿润
- 44
-
铂(Pt)使瓷呈
- A.鲜黄色
- B.灰蓝色
- C.灰浅蓝色
- D.玫瑰红色
- E.象牙白色
- A.只能考虑单侧设计
- B.缺隙较大时可在第一双尖牙上增放隙卡
- C.缺隙远近中距离缩小时，可改变卡环在基牙上放置的位置
- D.缺隙牙合龈距小时，可设计金属牙合面
- E.缺隙和基牙无异常时，可按常规活动桥设计
- 46
-
每个牙尖都有( )牙尖嵴
- A.1条
- B.2条
- C.3条
- D.4条
- E.5条
- A.反复做自然开闭动作，在肌力闭合道终点建
- B.利用吞咽法建
- C.利用卷舌法建
- D.用哥特式弓法建
- E.用肌电图仪建
- A.压力印模
- B.功能印模
- C.边缘伸长的印模
- D.解剖式印模
- E.印模胶印模
- A.尖锐 尖锐
- B.尖锐 圆钝
- C.圆钝 尖锐
- D.圆钝 圆钝
- E.以上都错误
