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- A.调磨人工牙的he(牙合)面降低咬合
- B.基托过厚时磨改基托的磨光面
- C.基托过厚时磨改基托的组织面
- D.调磨困难时可重做义齿
- E.使用自凝树脂修补加厚基托
- A.基桩
- B.金属支架
- C.人工牙
- D.基托
- E.固定螺丝
- A.形成合适的补偿曲线
- B.形成合适的横合曲线
- C.正中咬合时合面应均匀广泛地接触
- D.前伸、侧合运动时应达到平衡
- E.有时因需要也可在前伸、侧合运动时不达到平衡
- A.切缘向邻接点方向
- B.牙槽嵴向邻接点方向
- C.邻接点向切缘方向
- D.邻接点向牙槽嵴方向
- E.以上都错误
- A.正装法
- B.反装法
- C.混装法
- D.以上都可以
- E.以上均不正确
- A.前牙的修整，应首先考虑以美观为主，兼顾切割和发音功能
- B.修整时，上前牙优先于下前牙，从美观上考虑的顺序为中切牙、尖牙、侧切牙
- C.前牙的唇面形态包括牙冠的唇面外形、唇面突度、轴面角突度、纵横向发育沟等方面，应根据口内余留牙的形态特点加以磨改
- D.人工牙一定要使其近远中向和唇舌向的倾斜度与同名牙、邻牙谐调一致
- E.临床牙冠形态与典型的牙冠形态有明显差异，修整时应视具体情况，对人工牙切角进行磨改
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RPI卡环的组成是：
- A.远中支托、颊臂、舌臂
- B.近中支托、Ⅰ杆颊臂、舌臂
- C.邻面板、颊臂、舌臂
- D.远中支托、Ⅰ杆颊臂、舌臂
- E.近中支托、邻面板、Ⅰ杆颊臂
- A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程，该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍高
- B.在达到上釉的温度之后，应立即从烤瓷炉中取出修复体，或者维持1～2分钟时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
- C.在烧结过程中，瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面
- D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系，温度越高，在该温度下的时间越长，表面就会越光滑
- E.上釉时温度过高或时间过短，陶瓷表面会塌陷，从而破坏修复体的外形
- A.易获得共同就位道
- B.牙周牙槽骨的吸收不能超过1/2
- C.牙根的吸收不能超过1/2
- D.牙冠形态好
- E.死髓牙能作为基牙
- A.继发龋
- B.牙龈退缩
- C.粘固剂刺激
- D.粘固剂溶解
- E.以上都不是
- A.牙合力均匀分散到两端基牙上
- B.基牙产生整体性生理运动
- C.一端基牙产生颊舌向移位
- D.各基牙产生单独的生理运动
- A.后牙游离缺失
- B.前牙缺失
- C.单侧多数牙缺失
- D.前.后牙同时缺失
- E.缺牙间隙多，倒凹大
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垂直距离通常指的是
- A.眼裂至口角的距离
- B.鼻底至口角的距离
- C.口角至颏底的距离
- D.鼻底至颏底的距离
- E.上下牙槽嵴顶间的距离
- A.白 圆而突 钝
- B.白 方而平 锐
- C.黄 圆而突 钝
- D.黄 方而平 锐
- E.白 方而平 钝
- A.后堤区位于软硬腭的前后颤动线之间
- B.上颌全口义齿组织面在后堤区形成后堤，有边缘封闭作用
- C.后堤区通常呈弓形，其后界中部约位于腭小凹后2mm处
- D.后堤区外端为覆盖翼上颌切迹的粘膜凹陷
- E.在模型颤动线处切1～1.5mm的切迹，将模型前份5mm内刮去一层，愈向前刮除愈少
- A.垂直距离
- B.颌间距离
- C.颌间高度
- D.合间隙
- E.以上都不是
- A.上前牙近远中总宽度之和相当于两侧口角线之间he(牙合)堤唇面长度减去2mm
- B.微笑时唇高线至he(牙合)平面的距离相当于上中切牙切2/3的高度
- C.微笑时唇低线至he(牙合)平面的距离相当于下中切牙切1/2的高度
- D.大笑时唇高线与唇低线至he(牙合)平面的距离为上下中切牙的牙冠整体高度
- E.牙色的选择主要参照患者的面部肤色以及性别、年龄并征求患者的意见
- A.外染前，瓷修复体必须经过严格打磨、调he(牙合)，直至达到所需的纹理结构。染色、上釉前一定要把瓷冠清洗干净
- B.染色时染色剂一定要选择适当，调拌要均匀;在描绘颜色特征时，染色剂的彩度要比邻牙的要深一级
- C.需要改变修复体色调时一般用彩度较低的色素
- D.当形成表面特征时，如釉质裂纹和模拟牙颈部色等，应用彩度较高的色素
- E.若烧结后颜色还有差别需再作修改，应先去除釉层，重新染色，可以多次烧结而对颜色没有显著影响
- A.打磨压力要轻，速度要快
- B.应注意防止卡环、支托的变形
- C.防止研磨产热引起的支架变形
- D.用来打磨的砂轮按照由细到粗的顺序使用
- E.打磨方向尽量与支架局部的方向轴一致
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非解剖式牙的牙尖斜度约
- A.0°
- B.10°
- C.20°
- D.30°
- E.45°
- A.在抛光时用力过大，也可导致支架的断裂
- B.支架打磨时某一点打磨过多使该处过薄可引起支架的折断
- C.支架握持不稳或抛光方向不正确导致支架飞出可引起支架的折断
- D.打磨过程中因没有及时冷却，使支架升温可引起支架的变形
- E.折断支架的断裂片在模型上可以完全就位，必须重新铸造
- A.0.85mm
- B.1.67mm
- C.1.98mm
- D.2.35mm
- E.3.50mm
- A.修复体完全就位后，才能进行调he(牙合)
- B.调he时不需要将邻牙代型在模型上完全复位
- C.求取正确的咬he(牙合)关系
- D.上he架时确保咬he(牙合)关系正确
- E.调he(牙合)完成后天然牙应有均匀、广泛的he(牙合)接触
- A.咬合夹板处理
- B.诊断性调合
- C.根管治疗后调磨
- D.选磨
- E.牙少量移动矫正技术
- A.双氧水
- B.硫酸钠
- C.氟化钠
- D.生理盐水
- E.氢氧化钠
- A.一般采用排列成品牙的方法，不使用雕刻蜡牙
- B.排牙前先修去缺隙处及邻牙上的石膏小结节，再适当修去缺隙侧邻牙近远中面的石膏少许
- C.若人工牙稍长，可以磨短人工牙的颈部，并修整形态使其与邻牙颈部形态一致
- D.若人工牙稍宽，一般调磨人工牙的近中面，以减少对美观的影响
- E.若人工牙较厚，可以调磨人工牙的舌侧面，使其厚度与天然牙一致
- A.人工牙的外形
- B.人工牙的厚度
- C.人工牙的颜色
- D.人工牙的颈缘
- E.人工牙的切缘
- A.排牙过低
- B.义齿基托过厚
- C.调he(牙合)时磨除he(牙合)面过多
- D.填塞塑料时，人工牙移位
- E.雕刻人工牙蜡型时，he(牙合)面过低
- A.釉化不全 釉化不全
- B.釉化不全 玻化
- C.玻化 釉化不全
- D.玻化 玻化
- E.以上都错误
- A.边缘充分伸展越深越长越好
- B.边缘适当伸展不影响该区肌肉活动
- C.模型应局部加压
- D.印模应缓冲
- E.增加边缘厚度
- A.修复体在患者口内未完全就位
- B.调he(牙合)时邻牙代型在模型上完全复位
- C.求取咬he(牙合)关系时蜡he(牙合)升高
- D.上he(牙合)架时咬he(牙合)升高
- E.修复体正中he(牙合)时未完全去除咬he(牙合)高点
- A.安插铸道应避免蜡刀破坏熔模，造成缺损变形
- B.安插铸道时，铸道与熔模的连接处应光滑、圆钝
- C.铸道与熔模的连接要有一个角度，切忌铸道与熔模的轴面形成直角
- D.铸道的设置可以不考虑到使液态金属顺畅无阻的流入型腔的各个部分
- E.为了有利于熔模的铸造，铸道的形态一般选择断面为圆形的蜡线
- A.使根部微微突起形成牙根外形
- B.后牙根部外形不宜太明显
- C.下颌前牙根部外形为尖牙最长，中切牙次之，侧切牙最短
- D.上颌前牙根部外形以尖牙最长，中切牙次之，侧切牙最短
- E.雕刻成形时根部外形切忌太长、太突
- A.良好的固位、稳定
- B.缺隙区牙槽嵴丰满
- C.基牙稳固、支持力强
- D.恢复缺失牙的解剖形态
- A.桥体龈方有高点
- B.包埋料膨胀过大
- C.蜡型制作、包埋时变形
- D.铸件冷却方式不正确
- E.喷砂时用力轻柔
- A.钴铬合金
- B.镍铬合金
- C.钯银合金
- D.含钛合金
- E.金合金
- A.牙槽嵴吸收
- B.印模或模型不准确
- C.热处理后开盒过早，基托变形
- D.磨光时产热过高，基托变形
- E.磨光或初戴修改时，未磨改基托组织面
- A.金(α)﹤瓷(α)
- B.金(α)﹥瓷(α)
- C.金(α)=瓷(α)
- D.金(α)≤瓷(α)
- E.以上说法都不对
- A.磨牙后腺
- B.唇腺
- C.下颌下腺
- D.腮腺
- E.舌下腺
- A.合支托凹的深度一般不应到达牙本质层
- B.合支托凹底与基牙长轴平行
- C.合支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝
- D.合支托凹的形状应近似匙形
- E.合支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2
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高温瓷粉熔融温度范围为
- A.670℃～850℃
- B.870℃～1065℃
- C.1095℃～1260℃
- D.1315℃～1370℃
- E.1450℃～1670℃
- A.桥体he(牙合)面的接触面积应较天然牙略小，可以加大桥体he(牙合)外展隙，近远中向、颊舌向减径等
- B.原则上桥体应位于牙槽嵴顶上，使he(牙合)力重心落在牙槽嵴顶上，以利于修复体的稳定以及组织的健康
- C.调磨固定义齿要求正中he(牙合)三点接触，前伸、侧向he(牙合)无早接触
- D.固定义齿不要求具备前伸和侧向he(牙合)的平衡
- E.上下颌均为人工牙的，在调磨时应注意平分颌间距离和人工牙的倾斜度，并调磨成一定的补偿曲线和横(牙合)he曲线，尽可能达到平衡(牙合)he
- A.包埋的石膏强度不够
- B.包埋时支架未固定牢固
- C.试压后玻璃纸未去除干净
- D.填塞时塑料过硬
- E.填塞时填塞过多
- A.解剖式人工牙
- B.解剖式金属牙
- C.半解剖式金属牙合面牙
- D.非解剖式塑料牙
- A.靠近支点线
- B.在支点线上
- C.间接固位体与义齿游离端在支点线同侧
- D.间接固位体与义齿游离端在支点线两侧，并远离支点线
