- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
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外染法一般
- A.在牙齿外形打磨调整完成前进行
- B.用于牙颈部的着色
- C.用于咬合面的沟、窝的着色
- D.用于邻接面的着色
- E.用于牙齿表面的点、线、斑状的特殊着色
- A.硬度好
- B.耐磨耗
- C.与塑料基托结合好
- D.使用方便
- E.解剖形态好,容易排牙
- A.下沉
- B.旋转
- C.翘起
- D.稳定
- E.摆动
- A.种植固定桥
- B.半固定桥
- C.单端固定桥
- D.复合固定桥
- E.双端固定桥
- A.采用真空调拌与手工灌注,可最大限度的防止气泡混入
- B.采用非真空调拌与灌注时,包埋材料实际上很少残存气泡
- C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡会影响修复体的精度,甚至造成制作失败
- E.包埋时液体过多,空气在调拌时不容易混入包埋材料而附着在熔模表面
- A.患者戴义齿后24h内最好不戴义齿,以免影响血块形成
- B.必要时服用镇痛药和在面部做冷敷
- C.在初戴24h之内应吃流质食物,不要吃较硬和过热的食物,以免刺激伤口疼痛,或引起术后出血
- D.次日来院复查并预约患者2-3个月后进行检查
- E.如基托与牙槽嵴黏膜之间出现间隙时,应即时进行重衬处理和调整咬合,或重新制作义齿
- A.磨除牙体组织少,易于保持口腔卫生
- B.舒适、美观
- C.强度好
- D.咀嚼效率高
- E.以上都对
- A.电极接触法
- B.毛细吸管法
- C.菌斑采样法
- D.人工菌斑法
- E.埋藏电极遥测法
- A.与粘膜轻轻接触
- B.根据义齿设计类型决定
- C.与粘膜有0.5mm间隙
- D.位于非倒凹区
- E.位于倒凹区
- A.面部外形观察法
- B.息止颌位法
- C.面部三等分法
- D.拔牙前记录法
- E.吞咽咬合法
- A.未放卡环
- B.基托伸展不够
- C.基托较厚
- D.未放间接固位体
- E.固位臂模型磨损
- A.斜方向打磨
- B.平行于交界线
- C.从金属向交界线边缘
- D.从交界线向金属边缘
- E.以上都错误
- A.基托的变形
- B.组织面打磨过多
- C.取模后模型变形
- D.在塑料成形过程中施加压力不够
- E.采用枸橼酸饱和溶液浸泡去除石膏残屑
- A.避免粘固剂直接暴露在唾液中,防止粘固剂溶解造成固位体颈缘与制备体颈缘间出现缝隙
- B.防止造成基牙制备面暴露在口腔环境中或压迫牙龈引发炎症
- C.利于自洁,避免刺激龈组织出现炎症,同时也可减少菌斑附着
- D.避免刺激、割伤牙龈,保护龈组织健康
- E.可以减少对牙龈的机械刺激和异物感,防止菌斑附着导致继发龋
- A.增加基托的吸附力
- B.防止人工牙折断
- C.防止颌位前伸
- D.增加义齿的平稳和固位
- E.获得正确的垂直距离
- A.托盘应与牙槽骨紧密贴
- B.托盘边缘应达到移行皱裂
- C.托盘宽于无牙颌2-3mm
- D.托盘宽于无牙5-6mm
- E.托盘边缘越短越好
- A.颌骨的吸收
- B.颌骨的移位
- C.颌骨的增生
- D.牙槽骨的吸收
- E.牙槽骨的增生
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气泡最少的包埋技术为
- A.真空调拌加真空灌注技术
- B.真空调拌加手工灌注技术
- C.手工调拌加手工灌注技术
- D.以上均正确
- E.以上均错误
- A.鲜黄色
- B.灰蓝色
- C.灰浅蓝色
- D.玫瑰红色
- E.象牙白色
- A.观测线即卡环线
- B.观测线也就是牙冠的解剖外形高点线
- C.观测线不随模型的倾斜方向改变
- D.同一牙上可划出不同的观测线
- E.每个牙只能划出一种观测线
- A.压力印模
- B.功能印模
- C.边缘伸长的印模
- D.解剖式印模
- E.印模胶印模
- A.雕刻刀
- B.观测器
- C.He(牙合)平面板
- D.简单he(牙合)架
- E.全可调he(牙合)架
- A.对颌存在第三磨牙,位置、形态均正常
- B.缺牙数量少
- C.基牙稳固
- D.基牙数量较多
- E.牙槽嵴低平
- A.避免粘固剂直接暴露在唾液中,防止粘固剂溶解造成固位体颈缘与制备体颈缘间出现缝隙
- B.防止造成基牙制备面暴露在口腔环境中或压迫牙龈引发炎症
- C.利于自洁,避免刺激龈组织出现炎症,同时也可减少菌斑附着
- D.避免刺激、割伤牙龈,保护龈组织健康
- E.可以减少对牙龈的机械刺激和异物感,防止菌斑附着导致继发龋
- A.Ⅰ度深覆
- B.Ⅱ度深覆
- C.Ⅰ度深覆盖
- D.Ⅱ度深覆盖
- E.Ⅲ度深覆
- A.涂塑遮色瓷时,连接体等凹部振动时瓷易散落,涂塑时应避免过薄
- B.瓷泥调合过稀时瓷牙冠形成困难,层次结构变形,且因反复吸水影响速度
- C.瓷泥调合过稠容易产生瓷层裂痕或气泡陷入
- D.瓷泥涂塑应循序渐进,每层涂塑时应及时多次吸除多余水分,压填时用力均匀
- E.各层瓷粉涂覆时不得混合掺杂,添加水分时不得影响各瓷层结构的层次
- A.就位道
- B.密合度
- C.抗压力
- D.固位力
- A.锥形牙
- B.三类导线的牙冠
- C.远中孤立且有颊或舌向倾斜的磨牙
- D.孤立的双尖牙
- E.下颌游离缺失的末端基牙
- A.2分钟
- B.5分钟
- C.8分钟
- D.10分钟
- E.20分钟
- A.为混合神经
- B.含运动纤维
- C.含交感纤维
- D.含副交感纤维
- E.含味觉纤维
- A.利用由前向后余的戴入
- B.制作方便
- C.利用固位
- D.牙嵴丰满,唇侧倒凹过大
- E.减少义齿前份基托与余留前牙间的间隙
- A.人工牙排列不当
- B.病员下颌骨过于后退
- C.合架前后移动
- D.颌位前伸
- E.垂直距离过低
- A.钴铬合金
- B.镍铬合金
- C.钯银合金
- D.含钛合金
- E.金合金
- A.75℃
- B.85℃
- C.90℃
- D.95℃
- E.100℃
- A.与瞳孔连线平行
- B.与鼻翼耳屏连线平行
- C.与下颌二侧牙槽嵴平行
- D.平分颌间距离
- E.在上唇下缘2mm
- A.5分钟
- B.8分钟
- C.10分钟
- D.15分钟
- E.20分钟
- A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程,该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍高
- B.在达到上釉的温度之后,应立即从烤瓷炉中取出修复体,或者维持5分钟时间,直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
- C.在烧结过程中,瓷表面会玻璃化并充分熔融,充填不规则的或多孔的表面
- D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系,温度越高,在该温度下的时间越长,表面就会越光滑
- E.上釉时温度过高或时间过长,陶瓷表面会塌陷,从而破坏修复体的外形
- A.为单侧游离缺失
- B.为双侧游离缺失
- C.为非游离缺失
- D.位间隔缺失
- E.为前牙缺失
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间接固位体的主要作用为:
- A.减小基托的面积
- B.增加义齿的固位
- C.防止义齿沿支点线转动
- D.防止义齿侧方移位
- E.防止义齿下沉
- A.重新临床制备牙体,去除邻牙邻面所有倒凹
- B.蜡型制作及插铸道、包埋时应小心,防止蜡型变形
- C.对基牙表面和各基牙间的倒凹进行填补,或重新临床制备牙体,以求取共同就位道
- D.根据金属种类选择包埋材料,并严格按材料所规定的粉液比及操作要求进行包埋
- E.铸件应采取缓慢冷却的方法,脱砂时用力要轻,以防止铸件变形
- A.不透明瓷
- B.颈部瓷和肩台瓷
- C.牙本质瓷
- D.釉质瓷
- E.透明瓷
- A.后堤区位于软硬腭的前后颤动线之间
- B.上颌全口义齿组织面在后堤区形成后堤,有边缘封闭作用
- C.后堤区通常呈弓形,其后界中部约位于腭小凹处
- D.后堤区外端为覆盖翼上颌切迹的粘膜凹陷
- E.在模型颤动线处切3mm的切迹,将模型前份5mm内刮去一层,愈向前刮除愈少
- A.11>22>33
- B.11>33>22
- C.22>33>11
- D.22>11>33
- E.33>22>11
- A.重新铸造支架
- B.按照抛光的原则重新抛光
- C.使用砂针进行调磨
- D.使用树脂填平铸件表面
- E.以上都正确
- A.0.2~0.5mm
- B.0.5~1.0mm
- C.1.0~1.5mm
- D.1.5~2.0mm
- E.2.0~2.5mm