我
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.多个前牙间隔缺失，余留孤立牙易发生倾斜
- B.排牙前要先将倾斜牙颈部的倒凹填除
- C.人工牙的切端要与天然牙接触，避免缝隙的产生
- D.排牙时必须考虑就位道的方向
- E.排牙要适当调整人工牙的轴向和倾斜度
- A.连接体he(牙合)龈向的厚度与强度呈平方比
- B.在保证连接体he(牙合)方不暴露金属情况下，尽可能将连接体制作得厚一些
- C.连接体颊舌向的厚度与强度呈正比关系
- D.连接体颊舌径不足时，可将连接体舌侧设计为不用瓷覆盖的形式
- E.连接体可以在为了顾及美观时做成“V”字形结构
- A.前牙的修整，应首先考虑以切割和发音功能为主，兼顾美观
- B.修整时，下前牙优先于上前牙，从美观上考虑的顺序为中切牙、侧切牙、尖牙
- C.前牙的唇面形态包括牙冠的唇面外形、唇面突度、轴面角突度、纵横向发育沟等方面，应根据口内余留牙的形态特点加以磨改
- D.人工牙一定要使其近远中向和唇舌向的倾斜度与同名牙、邻牙谐调一致
- E.临床牙冠形态与典型的牙冠形态有明显差异，修整时不能人工牙切角进行磨改
- A.打磨压力要轻，速度要快
- B.用来打磨的砂轮按照由细到粗的顺序使用
- C.铸造支架的磨光顺序应严格按照由粗到细的原则
- D.打磨方向尽量与支架局部的方向轴垂直
- E.防止研磨产热引起的支架变形
- A.发育障碍
- B.龋病
- C.牙周病
- D.颌骨外伤
- E.根尖周病
- A.固位体边缘不密合
- B.龈组织受压
- C.基牙负担过大
- D.食物嵌塞
- A.在腭小凹前面
- B.盖过腭小凹
- C.与前颤动线一致
- D.与后颤动线一致
- E.在硬软腭交界处
- A.石膏模型磨损
- B.支架调改过度
- C.印模变形
- D.患者牙齿移位
- E.以上均不是
- A.后牙烤瓷桥咬合调整应在he(牙合)架上进行
- B.首先进行正中he(牙合)位的咬合调整，这时可稍稍升高咬合
- C.正中he(牙合)位调整完成后，再进行前伸、侧向he(牙合)调整
- D.He(牙合)面外形尖、窝、沟的形成一般选用细尖的钨钢钻进行，转速稍低可形成更细的副沟
- E.形成咬合面的最终高度后用砂轮抛光，使整体形成光滑面
- A.在形成近远中邻面时,接触区龈向轴面的形态应较平或微凹
- B.过大的接触区可能造成食物不能顺利溢出
- C.颊、舌面突度过小将造成食物残渣和菌斑在颈部停留，形成龈炎
- D.过长的边缘在熔模脱出时容易破裂
- E.对熔模进行抛光时，切不可用喷灯，否则可造成熔模形态及颈缘变形
- A.重做义齿
- B.重衬组织面
- C.重新进行打磨抛光
- D.采用枸橼酸饱和溶液浸泡义齿
- E.以上都错误
- A.2.5mm
- B.3.0mm
- C.3.5mm
- D.4.0mm
- E.4.5mm
- A.30～40℃
- B.40～50℃
- C.50～60℃
- D.60～70℃
- E.70～80℃
- A.牙合力大小
- B.牙周健康状态
- C.口腔卫生状态
- D.美观
- A.易获得共同就位道
- B.牙周牙槽骨的吸收不能超过1/2
- C.牙根的吸收不能超过1/2
- D.牙冠形态好
- E.死髓牙能作为基牙
- A.人工牙的颜色应与相邻天然牙协调
- B.中线应与下颌前牙中线一致
- C.人工牙的颈缘线与相邻天然牙的颈缘在同一水平
- D.人工牙的大小应与病人面形协调
- E.人工牙的排列应与颌弓形状相适应
- A.塑料调拌不匀
- B.局部单体的挥发
- C.反复多次添加塑料
- D.充胶时手和器械不干净
- E.牙冠与基托的填塞时间相隔过长
- A.牙槽嵴吸收
- B.磨光时注意冷却
- C.印模或模型不准确
- D.热处理后开盒过早，基托变形
- E.磨光或初戴修改时，磨改了基托组织面
- A.唇面外形的修整
- B.近远中线角及边缘的修整
- C.切端厚度及咬合关系的决定
- D.桥体基底面及全桥的细微调改
- E.细微结构的形成
- A.颊面与远中面交界处
- B.颊面与近中面交界处
- C.舌面与远中面交界处
- D.舌面与近中面交界处
- 26
-
半解剖式牙的牙尖斜度约
- A.0°
- B.10°
- C.20°
- D.30°
- E.45°
- 27
-
一般替牙时期指的是
- A.2.5～4.0岁
- B.4.0～6.0岁
- C.6.0～7.0岁
- D.8.0～9.0岁
- E.6.0～12.0岁
- A.牙合力大小
- B.桥体长度
- C.桥体厚度
- D.桥体宽度
- A.裂
- B.副沟
- C.窝
- D.点隙
- A.0°～2°
- B.2°～5°
- C.5°～10°
- D.10°～15°
- E.对聚合角度无要求
- A.固定义齿固位力应高于个别牙修复
- B.双端固定桥两端基牙固位体的固位力应基本相等
- C.各固位体之间有共同就位道
- D.基牙有缺损或畸形者，设计固位体时分开修复
- E.简单桩冠一般不作为固位体
- A.倒凹区之上的舌杆
- B.离开粘膜表面，与牙槽嵴平行的舌杆
- C.与粘膜平行的接触的舌杆
- D.舌板
- E.都不适宜
- A.前颤动线之前
- B.腭小凹前2mm
- C.腭小凹与翼上颌切迹连线上
- D.前后颤动线之间
- E.前颤动线之上
- A.为提高新旧树脂之间的结合，新生面应为斜面
- B.为增强义齿的强度，可制备数条横折断线的横沟，以埋入金属丝或金属片
- C.由于基托与组织不密合引起折裂或折断者，应予修理后做垫底处理
- D.由于咬合不平衡引起折裂或折断者，应重做义齿
- E.选择自凝树脂构筑裂隙，构筑时修复处应略厚于其他部位
- A.氧化铬
- B.氧化铁
- C.碳酸钙
- D.氧化硅
- E.硫酸铝
- A.合力不平衡
- B.基托较薄
- C.牙槽骨继续吸收
- D.基托与粘膜不贴合
- E.垂直距离恢复的不够
- A.与粘膜轻轻接触
- B.根据义齿设计类型决定
- C.与粘膜有0.5mm间隙
- D.位于非倒凹区
- E.位于倒凹区
- A.支点线成直线形
- B.基牙位于牙弓后端
- C.基牙位于牙弓一侧
- D.基牙集中
- E.支点线成平面形
- A.义齿组织面不能打磨
- B.布轮应保持湿润
- C.抛光过程中不要加打磨糊剂
- D.随时转换义齿位置，从不同角度抛光义齿
- E.义齿应拿稳，避免义齿飞出摔断
- A.淀粉样物质
- B.发育不良的牙本质
- C.牙骨质样物质
- D.黏液样物质
- E.变性的肿瘤细胞
- A.1.5～2.0mm
- B.2.0～2.5mm
- C.2.5～3.0mm
- D.3.5～5.0mm
- E.4.0mm
- A.金瓷交界处过度抛光易聚集食物残渣以及黏附菌斑
- B.金-瓷交界处调整的目的就是形成金瓷衔接的流畅性，消除金瓷之间的台阶
- C.抛光时使用抛光石轮从交界线向金属边缘打磨，否则金属颗粒会污染瓷层
- D.金-瓷交界处在上釉前没有抛光，很可能在最后抛光过程中要调改该区的瓷
- E.釉瓷烧结后再打磨会暴露未上釉的瓷，即使仔细抛光，也不会像釉瓷一样光滑
- A.安插铸道应避免蜡刀破坏熔模，造成缺损变形
- B.安插铸道时，铸道与熔模的连接处应粗糙、尖锐
- C.铸道与熔模的连接要有一个角度，切忌铸道与熔模的轴面形成直角
- D.铸道的设置应充分考虑到能使液态金属顺畅无阻的流入型腔的各个部分
- E.为了有利于熔模的铸造，铸道的形态一般选择断面为圆形的蜡线
- A.位于天然牙近远中接触区
- B.面积不小于4mmm2
- C.四周外形圆钝并高度抛光
- D.全部通过铸造方法制作
- A.前壁
- B.后壁
- C.上壁
- D.下壁
- E.中分
- A.内外冠密合度
- B.内冠垂直高度
- C.内冠表面粗糙度
- D.内冠的聚合度
- E.固位体材料
