我
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.咬合关系紊乱
- B.咀嚼效能降低
- C.发音障碍
- D.美观差
- E.颞下颌关节病变
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.用精确的印模材料
- B.用低膨胀模型材料
- C.金属铸造收缩的补偿
- D.正确的金属打磨方法
- A.基托的厚度过薄
- B.抛光时用力不当
- C.随时转换义齿，从不同角度抛光
- D.打磨抛光过程中基托飞出
- E.基托表面抛得很光滑
- A.钴铬合金
- B.镍铬合金
- C.钯银合金
- D.含钛合金
- E.金合金
- A.一般只恢复到第二磨牙，不排列第三磨牙
- B.注意使人工牙排列在牙槽嵴顶上
- C.排牙时要适当采取减轻he(牙合)力的措施
- D.排牙要注意适当升高人工牙he(牙合)面的牙尖高度
- E.尽量缩短游离端的长度以防止义齿不稳定
- 11
-
明度最高的是
- A.黑色
- B.白色
- C.红色
- D.黄色
- E.蓝色
- A.简单he(牙合)架
- B.平均值he(牙合)架
- C.半可调he(牙合)架
- D.全可调节he(牙合)架
- E.全功能he(牙合)架
- A.缺牙区间隙大小
- B.牙槽嵴情况
- C.拔牙创愈合情况
- D.对颌牙情况
- E.牙槽嵴有无骨尖、倒凹
- A.三臂卡环
- B.双臂卡环
- C.环形卡环
- D.对半卡环
- E.联合卡环
- A.桥体he(牙合)面的接触面积应较天然牙略小，可以加大桥体he(牙合)外展隙，近远中向、颊舌向减径等
- B.原则上桥体应位于牙槽嵴顶上，使he(牙合)力重心落在牙槽嵴顶上，以利于修复体的稳定以及组织的健康
- C.调磨固定义齿要求正中he(牙合)广泛多点接触，前伸、侧向he(牙合)无早接触
- D.固定义齿不要求具备前伸和侧向he(牙合)的平衡
- E.上下颌均为人工牙的，在调磨时应注意平分颌间距离和人工牙的倾斜度，尽可能达到前伸、侧方平衡(牙合)he
- A.50﹪
- B.60﹪
- C.70﹪
- D.80﹪
- E.90﹪
- A.手术消除两侧上颌结节颊侧的倒凹
- B.手术消除一侧上颌结节颊侧的倒凹
- C.不作手术处理
- D.手术消除两侧上颌结节颊侧的部分倒凹
- E.手术消除一侧上颌结节颊侧的少部分倒凹
- A.4周
- B.5周
- C.6周
- D.2个月
- E.3个月
- A.修复体完全就位前也能进行调he(牙合)
- B.调he(牙合)时将邻牙代型在模型上完全复位
- C.求取正确的咬he(牙合)关系
- D.上he(牙合)架时确保咬he(牙合)关系正确
- E.调he(牙合)完成后天然牙应有均匀、广泛的he(牙合)接触
- A.1/4
- B.1/3
- C.1/2
- D.2/3
- E.3/4
- A.染色时染色剂一定要选择适当，调拌要均匀;在描绘颜色特征时，染色剂的彩度要比邻牙的要深一级
- B.需要改变修复体色调时一般用彩度较低的色素
- C.若烧结后颜色还有差别需再作修改，应先去除釉层，重新染色，但应避免多次烧结
- D.需少量加瓷上釉时，要注意瓷粉与釉液及染色剂不能混杂
- E.烧结时要注意烤瓷炉的温度不能过低使瓷冠玻化
- A.确定粉、液比例时，液体加入过少
- B.硅溶胶与水的比例中，硅溶胶较少
- C.采用无圈铸型替代有圈铸型
- D.铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在300℃维持15～30min
- E.以上均错误
- A.粘固剂和粘着力
- B.咬合平衡
- C.基牙与固位体的密合程度
- D.固位体固位形的设计
- A.为提高新旧树脂之间的结合，新生面应为垂直
- B.为增强义齿的强度，可制备数条横折断线的横沟，以埋入金属丝或金属片
- C.用蜡恢复基托被磨去的部分，用常规方法完成装盒以后各操作步骤
- D.由于基托与组织不密合引起折裂或折断者，应予修理后做垫底处理
- E.由于咬合不平衡引起折裂或折断者，应调整咬合
- 25
-
局部托牙的调整应根据：
- A.垂直距离的高度
- B.剩余牙的咬合关系
- C.咬合压力的大小
- D.义齿牙尖的斜度
- E.以上都是
- A.咬合纸检查咬合及调整牙尖高度
- B.牙冠外形、外展隙及邻间隙的形成
- C.He(牙合)面形态的调整，尖、窝、沟的形成
- D.根据桥体设计，完成桥体基底面的打磨
- E.牙頚部的打磨处理
- A.┌6缺失，┌5健康，完善根管治疗
- B.54┐缺失，63┐健康，对颌为天然牙
- C.┌7缺失，┌ 56健康，对颌为粘膜支持式可摘局部义齿
- D.└7缺失，└6牙周袋3—4mm，└56Ⅰ゜
- A.对颌第三磨牙前倾阻生
- B.缺牙数量少
- C.基牙稳固
- D.基牙数量较多
- E.牙槽嵴丰满
- A.0.5～1.0㎜
- B.1.0～1.5㎜
- C.1.5～2.0㎜
- D.2.0～2.5㎜
- E.2.5～3.0㎜
- A.上釉之后进行
- B.铸道切断之前进行
- C.瓷体外形修整之前进行
- D.基底金属内冠喷砂之前进行
- E.瓷体外形修整之后，上釉之前进行
- A.降低咬合
- B.升高咬合
- C.充填不全
- D.出现气泡
- E.义齿强度增高
- A.与he(牙合)平面平齐
- B.高于he(牙合)平面约1mm
- C.高于he(牙合)平面约1.5mm
- D.高于he(牙合)平面约2mm
- E.位于he(牙合)平面之上0.5～1mm
- A.舌he(牙合)边缘嵴
- B.颊he(牙合)边缘嵴
- C.近中边缘嵴
- D.远中边缘嵴
- E.颊侧中1/3
- A.上前牙近远中总宽度之和相当于两侧口角线之间he(牙合)堤唇面长度
- B.微笑时唇高线至he(牙合)平面的距离相当于上中切牙切1/2的高度
- C.微笑时唇低线至he(牙合)平面的距离相当于下中切牙切1/2的高度
- D.大笑时唇高线与唇低线至he(牙合)平面的距离为上下中切牙的牙冠整体高度
- E.牙色的选择主要参照患者的面部肤色以及性别、年龄并征求患者的意见
- A.蜡包埋牙冠颈1/3
- B.龈缘外形与牙面成60°角
- C.龈缘外形与牙面成20°角
- D.牙龈外形的长度和突度比天然牙根长和突出
- E.龈缘外形与牙面成45°角，牙龈外形与天然牙根相近似的突度和长度
- A.用T形卡环代替I杆
- B.用远中合支托代替近中合支托
- C.用圆环形卡环代替I杆
- D.用近中邻面板代替远中邻面板
- E.以上都不是
- A.近远中线角及边缘的修整
- B.切端厚度及咬合关系的决定
- C.桥体基底面及全桥的细微调改
- D.细微结构的形成
- E.抛光
- A.2分钟
- B.3分钟
- C.4分钟
- D.5分钟
- E.8分钟
- A.2%～5%
- B.5%～10%
- C.10%～15%
- D.15%～20%
- E.20%～25%
- A.一般5～8周恢复正常
- B.一般是可逆的
- C.可用于牙体缺损的暂时充填修复
- D.可粘结嵌体、冠、桥和正畸附件
- E.可作深龋的直接衬层
- A.人工牙尖斜度过大
- B.填胶过程中玻璃纸未去净
- C.去除了人工牙的盖嵴面蜡质
- D.人工牙的盖嵴面被涂上分离剂
- E.使用不慎，摔断或咬断人工牙
- A.调改邻面的触点，需将戴入修复体后的代型轻轻的复位于模型上
- B.代型如果不能完全就位，不要用强力使其就位，可以利用红色咬合纸确认触点过紧的地方
- C.从工作模型上取下修复体，根据显示印迹来确定接触过紧的位置和紧密度，然后用打磨工具进行磨除
- D.如果调改的范围过大，必要时还需要重新加瓷
- E.触点是否合适的检查标准是：用一张咬合纸能够拉出，只产生少量破损
- A.后牙烤瓷桥咬合调整应在he(牙合)架上进行
- B.首先进行正中he(牙合)位的咬合调整，这时可稍稍降低咬合
- C.正中he(牙合)位调整完成后，再进行前伸、侧向he(牙合)调整
- D.He(牙合)面外形尖、窝、沟的形成一般选用细尖的钨钢钻进行，转速稍低可形成更细的副沟
- E.形成咬合面的最终高度后用橡皮轮抛光，使整体形成光滑面
- A.基托的厚薄不均匀
- B.热处理加温过快
- C.在面团期填塞塑料
- D.装盒出现倒凹，在填胶过程中损坏模型
- E.热处理后，型盒骤然冷却
- A.义齿承受咬合力时不会翘动
- B.使近中基牙受到扭力
- C.增加基牙的负担
- D.可能造成基牙的松动
- E.义齿从硬腭正中折断
- A.减少颊舌径宽度
- B.加深颊舌沟
- C.加大桥体与固位体之间舌外展隙
- D.降低非功能尖斜度
- E.降低咬合接触
- A.基牙负荷过大
- B.固位体固位力不够
- C.基牙牙根过短
- D.牙体固位形差
- 48
-
包埋时液体加入过多则
- A.包埋材料较稀，材料的膨胀减小
- B.包埋材料较稀，材料的膨胀增大
- C.包埋材料较稠，材料的膨胀减小
- D.包埋材料较稠，材料的膨胀增大
- E.包埋材料较稠，材料的膨胀不变
