我
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.洗净橡皮碗，将水擦干
- B.先将液体或水放入橡皮碗，再慢慢撤入包埋料
- C.调拌要求在60～120秒钟内完成
- D.调拌约120次
- E.以上均不正确
- 正确
- 错误
- A.隙卡沟、he(牙合)支托凹制备不足
- B.弯制卡环时在某一位点上反复弯曲
- C.打磨抛光时损伤到卡环
- D.卡环臂进出过大的倒凹反复弯曲
- E.患者使用不当，强力摘戴
- A.底座灌制后，等石膏固化达到一定强度时，可进行模型分割
- B.首先用铅笔在模型颊舌侧画出分割标记线
- C.在分割模型过程中不能损伤基牙和邻牙的邻面
- D.切割时，要锯到牙列模型与底座的分界线上方1.2cm
- E.分割线一定要呈弧线最好少许倾斜
- A.通过反馈系统调节牙合力，消除侧向力和扭力，有利于维持牙周组织的健康
- B.可以促进骨吸收
- C.基牙不易龋坏
- D.免除了患者拔牙的痛苦和缩短了等待义齿修复的时间
- E.覆盖义齿相对普通活动义齿能获得较高的咀嚼效能
- A.上前牙近远中总宽度之和相当于两侧口角线之间he(牙合)堤唇面长度减去2mm
- B.微笑时唇高线至he(牙合)平面的距离相当于上中切牙切1/2的高度
- C.微笑时唇低线至he(牙合)平面的距离相当于下中切牙切2/3的高度
- D.大笑时唇高线与唇低线至he(牙合)平面的距离为上下中切牙的牙冠整体高度
- E.牙色的选择主要参照患者的面部肤色以及性别、年龄并征求患者的意见
- A.患者使用不当，强力摘戴
- B.隙卡沟、he(牙合)支托凹制备较多
- C.卡环臂进出过大的倒凹反复弯曲
- D.弯制卡环时在某一位点上反复弯曲
- E.磨改不当，造成卡环某些部位有损伤
- 12
-
反装法通常
- A.适用于前牙缺失而无唇侧基托的可摘局部义齿
- B.适用于全口义齿的装盒
- C.缺牙较多的义齿可以采用
- D.适用于大多数局部可摘义齿的装盒
- E.以上都正确
- 13
-
在包埋过程中有气泡可能会
- A.影响到修复体的细微形态结构
- B.导致铸圈加热升温过快
- C.影响到与对颌牙、邻牙的接触关系
- D.直接影响到修复体的精度
- E.造成制作失败
- A.种植固定桥
- B.半固定桥
- C.单端固定桥
- D.复合固定桥
- E.双端固定桥
- A.镍铬合金
- B.钯银合金
- C.含钛合金
- D.钴铬合金
- E.金合金
- A.1～1.2:1
- B.1.2～1.5:1
- C.1.5～2:1
- D.2～2.5:1
- E.2.5～3:1
- A.蜡型制作变形
- B.基牙间无共同就位道
- C.未能根据金属种类恰当选择包埋材料
- D.包埋材料粉液比例不当，液体过少
- E.邻牙邻面倒凹过大，影响义齿就位
- A.前牙邻面缺损大或冠部有多处缺损
- B.前牙氟斑牙、变色牙、四环素染色牙、釉质发育不全影响美观
- C.因发育畸形或发育不良影响美观的前牙
- D.含有活髓的乳牙及青少年恒牙牙体缺损影响美观
- E.错位、扭转牙不宜做正畸治疗
- A.牙髓炎
- B.金属微电流刺激
- C.继发龋
- D.牙周损伤
- E.根尖炎
- A.桥体he面的接触面积应较天然牙略小，可以加大桥体he外展隙，近远中向、颊舌向减径等
- B.原则上桥体应位于牙槽嵴顶上，使he力重心落在牙槽嵴顶上，以利于修复体的稳定以及组织的健康
- C.调磨固定义齿要求正中he广泛多点接触，前伸、侧向he三点早接触
- D.固定义齿不要求具备前伸和侧向he的平衡
- E.上下颌均为人工牙的，在调磨时应注意平分颌间距离和人工牙的倾斜度，并调磨成一定的补偿曲线和横he曲线，尽可能达到平衡he
- A.修复体在患者口内未完全就位
- B.调he(牙合)时修复体在模型上未完全就位
- C.求取咬he(牙合)关系时蜡he(牙合)升高
- D.上he(牙合)架时咬he(牙合)升高
- E.修复体正中he(牙合)时未完全去除咬he(牙合)高点
- A.右上2缺隙大
- B.右上3牙槽骨吸收超过根长1/3
- C.右上2缺隙小力不大
- D.患者合力过大
- E.右上3牙冠短小
- A.生物学性能
- B.金瓷结合
- C.色泽
- D.以上说法全都正确
- E.以上说法全都不正确
- A.使根部微微突起形成牙根外形
- B.后牙根部外形不宜太明显
- C.雕刻成形时根部外形尽量长而突
- D.上颌前牙根部外形以尖牙最长，中切牙次之，侧切牙最短
- E.下颌前牙根部外形为尖牙最长，侧切牙次之，中切牙最短
- 25
-
使瓷呈玫灰蓝色的是
- A.钛的氧化物(TiO2)
- B.钴的氧化物(Co2O3)
- C.过氧化金(Au2O3)
- D.熟石灰(CaCO3)
- E.铂(Pt)
- A.粉液混合前，须严格进行称量
- B.粉液混合时，应当将粉倒入液体中
- C.粉液混合时，应将液体的温度控制在20℃左右
- D.粉液调拌时，应尽可能排出气泡
- E.调拌时间较长更好，便于排出气泡
- A.充胶时塑料过
- B.充胶时手和器械不干净
- C.暴露在空气中单体挥发
- D.试压后玻璃纸未去除干净
- E.牙冠与基托的填塞时间相隔过长
- A.肯式第一类和第二类，基牙稳固
- B.游离缺失
- C.前牙缺失
- D.大多数牙缺失，余留牙条件差
- E.缺牙数目少，缺隙两端有基牙，基牙稳固
- A.减少牙槽嵴受力
- B.减少基牙所受扭力
- C.增强义齿的固位和稳定
- D.有利美观
- E.防止食物嵌塞
- A.凹陷部分覆盖较厚，薄膜电阻大、电流小
- B.电解抛光过程中要防止搅动电解液
- C.根据不同合金选择适当的电解质
- D.电解液要新鲜、干净，并定期更换
- E.电解结束后用10%氢氧化钠溶液处理铸件10分钟
- A.He(牙合)面外形尖、窝、沟的形成一般选用细尖的钨钢钻进行，转速稍低可形成更细的副沟
- B.连接体部修整时先用树脂切割砂片切入，选用砂片的原则为先用厚砂片再用薄砂片
- C.桥体基底面容易成为不洁区，为得到光滑的上釉表面，应先用粗砂轮打磨平整
- D.在牙颈部必须进行仔细的打磨抛光处理
- E.金瓷结合部，不能有瓷盖金属出现，应呈对接清晰的交界线
- A.修复体在患者口内未完全就位
- B.调he(牙合)时邻牙代型在模型上未完全复位
- C.求取咬he(牙合)关系时蜡he(牙合)升高
- D.上he(牙合)架时咬he(牙合)降低
- E.修复体正中he(牙合)时未完全去除咬he(牙合)高点
- A.义齿表面抛光不良
- B.组织面有小瘤妨碍就位
- C.打磨抛光后出现的卡环损伤及变形
- D.因基托变形引起的基托与模型不贴合
- E.因组织面打磨过多而引起基托与模型不贴合
- A.显露出肌功能修整的痕迹
- B.模型边缘宽度以3～5mm为宜
- C.模型最薄处不能少于5mm
- D.模型后缘应在腭小凹后不少于2mm
- E.下颌模型在磨牙后垫自前缘起不少于10mm
- A.卡环臂
- B.卡环体
- C.连接体
- D.合支托
- E.游离臂
- A.与he(牙合)平面平齐
- B.高于he(牙合)平面约1mm
- C.高于he(牙合)平面约1.5mm
- D.高于he(牙合)平面约2mm
- E.位于he(牙合)平面之上0.5～1mm
- 37
-
中温瓷粉熔融温度范围为
- A.670℃～850℃
- B.870℃～1065℃
- C.1095℃～1260℃
- D.1315℃～1370℃
- E.1450℃～1670℃
- A.降低咬合
- B.升高咬合
- C.出现气泡
- D.充填不全
- E.义齿强度增高
- A.采用非真空调拌与灌注时，即使操作者很仔细，实际上仍会残存很多气泡
- B.手工调配与灌注包埋材料时，应辅以搅拌器排出气泡，调拌时间不宜过短
- C.包埋前需将多余的熔模清洁剂去掉，否则形成类似气泡附着而产生的金属瘤
- D.包埋前应将包埋笔的笔尖捏压，以防止笔尖中的气泡混入包埋材料
- E.包埋时，应先沾取少量的包埋材料涂布在熔模表面，要求尽可能薄
- A.人工牙的位置
- B.基托伸展范围
- C.卡环数目
- D.防止义齿合向脱位
- E.防止义齿沿纵轴、垂直轴和主要支点旋转
- A.可以防止食物进入龈端，利于清洁。非功能状态时，桥体龈端对黏膜无静压力;咀嚼时，对黏膜组织有轻微压力，可促进组织健康
- B.可以防止菌斑附着，避免刺激黏膜组织
- C.可防止食物滞留，利于自洁
- D.有良好的口感，利于美观
- E.以上说法均错误
- A.对颌存在第三磨牙，位置、形态均正常
- B.缺牙数量少
- C.基牙稳固
- D.基牙数量少
- E.牙槽嵴丰满
- A.为增强义齿的强度，可制备数条横折断线的横沟，以埋入金属丝或金属片
- B.用蜡恢复基托被磨去的部分，用常规方法完成装盒以后各操作步骤
- C.由于基托与组织不密合引起折裂或折断者，应予修理后做垫底处理
- D.由于咬合不平衡引起折裂或折断者，应调整咬合
- E.选择颜色相同的自凝树脂构筑裂隙，构筑时修复处应略薄于其他部位
- A.0.5mm
- B.0.8mm
- C.1.0mm
- D.1.3mm
- E.1.5mm
- A.与对he(牙合)牙咬合关系正常
- B.he(牙合)面无咬合高点
- C.前伸和侧方运动时无明显he(牙合)障碍
- D.he(牙合)面牙尖锋利尖锐，尖、窝、沟、嵴清晰、自然
- E.三单位金属固定桥桥体部分的嚼咀功能只能恢复90%
