我
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- 错误
- A.若接触区龈向恢复过度可能压迫龈缘组织，造成龈炎
- B.过小的接触区可能造成食物不能顺利溢出
- C.颊、舌面突度过大将造成食物残渣和菌斑在颈部停留，形成龈炎
- D.过长的边缘在熔模脱出时容易破裂
- E.为保证最终修复体的邻接关系正常，在包埋前应在熔模的接触区削蜡
- A.金属基底冠清洗后切勿用手或不洁的器械接触
- B.涂塑颈部瓷泥时，毛笔尖要钝，促使瓷泥流入金属基底的组织面
- C.为了避免填压瓷泥时瓷泥在低处聚积，除了调拌好瓷泥的稀稠度以及控制好毛笔的含水量外，还应该及时的进行吸水操作
- D.不透明层应完全遮盖金属，一般糊剂型厚度为0.4mm，粉剂型为0.3mm
- E.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面，利于防止表面的镜面反射
- A.应满足强度、自洁性及美观三方面的要求
- B.连接体he(牙合)龈向的厚度与强度呈平方比
- C.在保证连接体he(牙合)方不暴露金属情况下，尽可能将连接体制作得薄一些
- D.连接体处在咬合紧的情况时，不能够将连接体的he(牙合)方至龈方全部用金属制作
- E.连接体颊舌向的厚度与强度呈正比关系
- A.利用可使用的天然间隙，尽量少磨除牙体组织
- B.尽量少暴露基牙的牙面
- C.孤立牙和错位牙一般情况下不选作基牙
- D.在游离缺失患者的缺失侧选择1个健康牙为基牙
- E.对于大支架，采用5个卡环保证固位、稳定
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包埋材料的膨胀总量包括了
- A.热膨胀
- B.凝固膨胀
- C.吸湿膨胀
- D.蜡熔模膨胀
- E.金属凝固膨胀
- A.充胶时塑料过硬
- B.填塞塑料量过多
- C.型盒未压紧
- D.装盒石膏的强度不够
- E.充胶时手和器械不干净
- A.下前牙金-瓷交界面以放置在舌面切1/3与中1/3交界处为好
- B.上前牙咬合正常，前伸有组牙保护he(牙合)时，可将金-瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向1.0mm以上部位
- C.咬合紧、超he(牙合)小、深覆he(牙合)、牙体唇舌径小时，前牙舌侧可采用金属板形式，金-瓷交界面的位置位于前牙舌侧切1/3的区域
- D.上下前牙正中he(牙合)在切1/3处，he(牙合)力不大时，可将金-瓷交界面设计在舌1/2处
- E.正常情况下前磨牙、磨牙的金-瓷交界面的位置设计在舌侧距he(牙合)边缘2.0mm处，宽度为1.0mm
- A.范德华力
- B.动摩擦力
- C.化学结合力
- D.机械结合力
- E.电磁结合力
- A.调改邻面的触点，需将戴入修复体后的代型轻轻的复位于模型上
- B.代型如果不能完全就位，不要用强力使其就位，可以利用红色咬合纸确认触点过紧的地方
- C.从工作模型上取下修复体，根据显示印迹来确定接触过紧的位置和紧密度，然后用打磨工具进行磨除
- D.如果调改的范围过大，必要时还需要重新加瓷
- E.触点是否合适的检查标准是：用一张咬合纸能够拉出，只产生少量破损
- A.粉液混合前，须严格进行称量
- B.粉液混合时，应当将液体倒入粉中
- C.粉液混合时，应将液体的温度控制在30℃左右
- D.粉液调拌时，应尽可能排出气泡
- E.调拌时间不宜过长
- A.卡环臂的走向
- B.he(牙合)支托的位置和大小
- C.大连接体位置
- D.缓冲区的厚度
- E.基托的边缘线
- A.排牙过高
- B.调he(牙合)时磨除he(牙合)面过多
- C.填塞塑料时，人工牙移位
- D.雕刻人工牙蜡型时，he(牙合)面过低
- E.使用过久，义齿下沉或磨损过度
- A.3s
- B.5-10s
- C.15s
- D.20s
- E.30s
- A.正中咬合 垂直距离
- B.前伸咬合 牙尖高度
- C.侧方咬合 垂直距离
- D.正中咬合 牙尖高度
- E.前伸咬合 垂直距离
- A.粗磨
- B.抛光
- C.细磨
- D.以上力量都一样
- E.不确定，视操作者的喜好
- A.减小唇面凸度，减小阴暗面
- B.适当加大颈缘的横向发育沟
- C.采取减数的方法，减去的牙应靠近中线
- D.在不影响与同名牙对称时，可稍与邻牙重叠来弥补缺隙的不足
- E.如同名牙为扭转位，可将瓷修复体磨改成与同名牙对称性扭转，或适当改变牙的倾斜度
- A.高频光电感应加热原理 内部
- B.高频光电感应加热原理 外部
- C.高频电流感应加热原理 内部
- D.高频电流感应加热原理 外部
- E.以上均错误
- A.主承托区
- B.副承托区
- C.缓冲区
- D.后堤区
- E.边缘封闭区
- A.观测线即卡环线
- B.观测线也就是牙冠的解剖外形高点线
- C.观测线不随模型的倾斜方向改变
- D.同一牙上可划出不同的观测线
- E.每个牙只能划出一种观测线
- A.干棉球
- B.隔热剂
- C.金属薄片
- D.树脂材料
- E.以上都不对
- A.牙根数目，形态
- B.根管充填情况
- C.根尖周病变情况
- D.牙齿松动度
- E.牙齿邻面，根面等隐蔽部位龋坏情况
- A.牙冠长度及大致的咬合关系的调整
- B.牙冠宽度的设定
- C.唇面外形的修整
- D.近远中线角及边缘的修整
- E.切端厚度及咬合关系的决定
- A.色相
- B.明度
- C.色谱
- D.色差
- E.纯度
- A.利用由前向后余的戴入
- B.制作方便
- C.利用固位
- D.牙嵴丰满，唇侧倒凹过大
- E.减少义齿前份基托与余留前牙间的间隙
- A.(牙合)面
- B.颊面
- C.邻接触区
- D.舌面
- E.外展隙
- A.有利于熔金的流动
- B.补偿铸金冷却后体积的收缩
- C.使熔金容易流入铸模腔内
- D.保持铸金温度
- E.起助流针的作用
- A.栓道
- B.附着体
- C.桥体
- D.人工牙
- E.基托
- A.外染后，瓷修复体必须经过严格打磨、调he(牙合)，直至达到所需的纹理结构
- B.染色时染色剂一定要选择适当，调拌要均匀;在描绘颜色特征时，染色剂的彩度要比邻牙的要深一级
- C.需要改变修复体色调时一般用彩度较低的色素，而当形成表面特征时，如釉质裂纹和模拟牙颈部色等，则应用彩度较高的色素
- D.若烧结后颜色还有差别需再作修改，应先去除釉层，重新染色，但应避免多次烧结
- E.需少量加瓷上釉时，要注意瓷粉与釉液及染色剂不能混杂
- A.后牙烤瓷桥咬合调整应在he(牙合)架上进行
- B.首先进行正中he(牙合)位的咬合调整，这时可稍稍升高咬合
- C.正中he(牙合)位调整完成后，再进行前伸、侧向he调整
- D.He(牙合)面外形尖、窝、沟的形成一般选用粗短的钨钢钻进行，转速稍低可形成更细的副沟
- E.形成咬合面的最终高度后用橡皮轮抛光，使整体形成光滑面
- A.1㎜
- B.2㎜
- C.3㎜
- D.4㎜
- E.5㎜
- A.后牙的修整应以恢复咀嚼功能为主，同时兼顾牙列整齐、对称和牙冠的形态等
- B.桥体he(牙合)面的接触面积应较天然牙略大，可以减小桥体he(牙合)外展隙，近远中向、颊舌向减径等
- C.原则上桥体应位于牙槽嵴顶上，使he(牙合)力重心落在牙槽嵴顶上，以利于修复体的稳定以及组织的健康
- D.下颌弓略宽于上颌弓，上颌牙略向颊侧，下颌牙略调磨向舌侧，尽可能调整成正常的超覆he(牙合)关系
- E.下颌弓明显宽于上颌弓时，应按照反he(牙合)关系调磨，尽量少调磨成对刃he(牙合)
- A.患者使用不当，强力摘戴
- B.隙卡沟、he(牙合)支托凹制备不足
- C.弯制卡环时在某一位点上弯曲
- D.清洗过程中摔到地上或碰到其他硬物上
- E.磨改不当，造成卡环某些部位有损伤
- A.清洗表面
- B.减小蜡型膨胀
- C.硬化表面
- D.防止蜡型破损
- E.降低表面张力
- A.病人自述无高点
- B.人工牙上印出的兰点多
- C.人工牙拾面无兰点出现
- D.天然牙与人工牙拾面均有较多的兰点
- E.病人自述咬合高
- A.对基牙造成的扭力小
- B.用于上颌可少磨牙齿组织
- C.对基牙远中软组织引起的损害小
- D.对基牙有应力中断作用
- E.近中支托和其小连接体有对抗义齿侧向和远中移位的作用
- A.避免印模损坏
- B.保护印模边缘有一定的形状
- C.使基托边缘有一定形状
- D.防止模型断裂
- E.保持印模边缘的清晰度
- A.75℅
- B.80℅
- C.85℅
- D.90℅
- E.95℅
- A.按照抛光的原则重新抛光
- B.使用砂针进行调磨
- C.重新铸造支架
- D.使用树脂填平不贴合处
- E.以上都正确
- A.3～5min
- B.5～15min
- C.15～30min
- D.30～45min
- E.45～60min
- A.磨光组织面
- B.磨光抛光面
- C.增强义齿强度
- D.去除石膏残屑
- E.加强基托与人工牙的结合力
