我
- 正确
- 错误
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- 错误
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- 错误
- 正确
- 错误
- A.减少人工牙的颊舌径
- B.减少牙单位
- C.减少人工牙的咬合接触
- D.减少牙尖斜度
- E.选用人工塑料牙
- A.塑瓷的工作间应非常干净，防止尘粒、杂物或金属碎屑混入瓷层
- B.瓷层堆塑时振动、吸水应适度，否则易使瓷层变形、坍塌
- C.堆瓷应熟练无误，以免操作时间过长，瓷层混杂而影响色泽
- D.堆塑时，毛笔应保持干净与湿润，并保证有稳定的笔锋，以便于涂瓷工作
- E.每次添瓷时，应保证已涂布的瓷面的干燥，以免瓷层间产生气泡
- A.安插铸道应避免蜡刀破坏熔模，造成缺损变形
- B.安插铸道时，铸道与熔模的连接处应光滑、圆钝
- C.铸道与熔模的连接要有一个角度，最好铸道与熔模的轴面形成直角
- D.铸道的设置应充分考虑到能使液态金属顺畅无阻的流入型腔的各个部分
- E.为了有利于熔模的铸造，铸道的形态一般选择断面为正方形的蜡线
- A.布轮应保持湿润
- B.义齿组织面不能过度打磨
- C.抛光过程中不要加打磨糊剂
- D.义齿应拿稳，避免义齿飞出摔断
- E.随时转换义齿位置，从不同角度抛光义齿
- A.牙槽嵴吸收
- B.印模或模型不准确
- C.磨光时产热过高，基托变形
- D.热处理后开盒过早，基托变形
- E.磨光或初戴修改时，磨改了基托组织面
- A.火焰尖端应尖而细
- B.火焰方向在牙间隙处可垂直走向
- C.火焰方向在边缘和腭侧可垂直走向
- D.保持整个蜡型表现呈熔而不流状
- E.注意保证磨光面的光滑和保持良好的外形
- A.用石膏打磨机将模型底部磨平
- B.用舌侧模型修整机修整模型舌侧
- C.模型底部平面应与he(牙合)平面平行
- D.基牙颈缘线至基底平面的高度为0.3～0.5cm
- E.模型基底颊、舌侧轴面应距基牙轴面2～5mm
- A.镍铬合金
- B.钯银合金
- C.含钛合金
- D.钴铬合金
- E.金合金
- A.形成咬合面的最终高度后用橡皮轮抛光，使整体形成光滑面
- B.连接体部修整时先用树脂切割砂片切入，选用砂片的原则为先用厚砂片再用薄砂片
- C.桥体基底面容易成为不洁区，为得到光滑的上釉表面，应先用橡皮轮打磨平整
- D.在牙颈部必须进行仔细的打磨抛光处理
- E.金瓷结合部，可以有瓷盖金属出现，应打磨抛光的很光滑
- A.在形成近远中邻面时,接触区龈向轴面的形态应较平或微凹
- B.过大的接触区可能造成食物不能顺利溢出
- C.颊、舌面突度过大将造成食物残渣和菌斑在颈部停留，形成龈炎
- D.过短的边缘起不到边缘的封闭作用，影响固位
- E.为保证最终修复体的邻接关系正常，在包埋前应在熔模的接触区加蜡
- A.减少牙槽嵴受力
- B.减少基牙所受扭力
- C.增强义齿稳定
- D.美观
- E.防止食物嵌塞
- A.内外冠密合度
- B.内冠垂直高度
- C.内冠表面粗糙度
- D.内冠的聚合度
- E.固位体材料
- A.淡蓝色
- B.浅灰色
- C.淡黄色
- D.浅红色
- E.白垩色
- A.1.2mm
- B.1.5mm
- C.2.0mm
- D.2.5mm
- E.3.0mm
- A.色相
- B.明度
- C.色谱
- D.色差
- E.饱和度
- A.各轴面完全平行
- B.向轴方聚合5°
- C.向轴方聚合2~5°
- D.向轴方聚合10°
- E.将牙的最大凸度降在颈缘处
- A.上颌基托后缘两侧应伸展到翼上颌切迹
- B.上颌颊侧后缘要伸展到上颌结节的颊间隙内
- C.下颌的基托后缘要盖过磨牙后垫的1/4或1/2
- D.上颌的唇颊侧边缘应位于唇颊沟内粘膜转折处，在系带处要形成切迹
- E.下颌的基托的唇颊边缘应伸展到唇颊沟，舌侧边缘应伸展到口底
- A.对较多量小气泡不予处理
- B.个别大气泡可不予处理
- C.气泡表面磨开后抛光
- D.直接使用树脂加厚基托以增大强度
- E.磨去气泡区，用蜡型恢复基托外形后常规装盒充胶
- A.对刃
- B.切1/3以内
- C.中1/3以内
- D.颈1/3
- E.超过颈1/3
- A.简单he(牙合)架
- B.平均值he(牙合)架
- C.半可调he(牙合)架
- D.全可调节he(牙合)架
- E.全功能he(牙合)架
- A.高频光电感应加热原理 内部
- B.高频光电感应加热原理 外部
- C.高频电流感应加热原理 内部
- D.高频电流感应加热原理 外部
- E.以上均错误
- A.全金属型
- B.金属基托型
- C.金属支架型
- D.网状加强型
- E.金属板状型
- A.基托过薄
- B.基托有气泡
- C.基托与粘膜密合
- D.咬合不平衡导致义齿翘动
- E.连接体处理不当造成薄弱点
- A.采取提高固位体的固位力措施
- B.有共同就位道
- C.基牙两端固位体的固位力应基本相等
- D.必须选择全冠
- E.采取防止基牙牙尖折裂措施
- A.牙槽嵴吸收
- B.使用义齿过久
- C.印模或模型不准确
- D.热处理后开盒过早，基托变形
- E.磨光或初戴修改时，未磨改基托组织面
- A.粗磨
- B.抛光
- C.细磨
- D.以上力量都一样
- E.不确定，视操作者的喜好
- A.材料失水收缩、吸水膨胀、体积不太稳定
- B.材料富有弹性，容易变形
- C.石膏凝固时间长
- D.增强石膏强度
- E.以上都不是
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同一色调加入黑色时
- A.明度增大，色彩变深
- B.明度增大，色彩变浅
- C.明度降低，色彩变深
- D.明度降低，色彩变浅
- E.明度不变，色彩不变
- A.1㎜
- B.2㎜
- C.3㎜
- D.4㎜
- E.5㎜
- A.以轴壁无倒凹为前提
- B.宽度通常为0.5~0.8mm
- C.为了保证美观，要设计为龈下肩台
- D.肩台边缘要连续一致，平滑无锐边
- E.肩台形状一般为圆凹形或带斜面肩台形
- A.外染前，瓷修复体必须经过严格打磨、调he(牙合)，直至达到所需的纹理结构。染色、上釉前一定要把瓷冠清洗干净
- B.染色时染色剂一定要选择适当，调拌要均匀;在描绘颜色特征时，染色剂的彩度要比邻牙的要深一级
- C.需要改变修复体色调时一般用彩度较高的色素
- D.当形成表面特征时，如釉质裂纹和模拟牙颈部色等，应用彩度较高的色素
- E.若烧结后颜色还有差别需再作修改，应先去除釉层，重新染色，但应避免多次烧结
- A.简单he(牙合)架
- B.平均值he(牙合)架
- C.半可调he(牙合)架
- D.全可调节he(牙合)架
- E.全功能he(牙合)架
- A.多个前牙间隔缺失排牙原则要兼顾美观和功能
- B.选牙时人工牙的颜色和形态要与天然牙尽量一致
- C.在选色时要满足患者的要求，可以不考虑邻牙和对颌牙的颜色
- D.不同缺失部位的人工牙可以分别选择不同的颜色，以利与邻牙协调
- E.要保持人工牙与天然牙颈缘连续一致
- A.采用真空调拌与手工灌注，可最大限度的防止气泡混入
- B.采用非真空调拌与灌注时，包埋材料实际上会残存很多气泡
- C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡会影响修复体的精度，甚至造成制作失败
- E.包埋时液体过多，空气在调拌时更容易混入包埋材料而附着在熔模表面
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X线检查有
- A.X线牙片
- B.X线曲面断层片
- C.颞下颌关节X线侧位片
- D.头颅定位片
- E.以上都对
- A.0.2～0.5㎝
- B.0.5～1.0㎝
- C.1.0～2.0㎝
- D.2.0～3.0㎝
- E.3.0～4.0㎝
- A.光滑 腭侧
- B.光滑 原位
- C.粗糙 腭侧
- D.粗糙 原位
- E.以上都错误
- A.1/4
- B.1/3
- C.1/2
- D.2/3
- E.3/4
- A.牙冠与基托的填塞时间相隔过长
- B.型盒未压紧
- C.充胶时手和器械不干净
- D.试压后玻璃纸未去除干净
- E.暴露在空气中单体挥发
- A.确定粉、液比例时，液体加入过少
- B.硅溶胶与水的比例中，硅溶胶较多
- C.采用有圈铸型替代无圈铸型
- D.铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在300℃维持15～30min
- E.以上均错误
- A.取印模时刺激
- B.粘固剂刺激
- C.腐质未去净
- D.消毒剂刺激
- E.牙体预备时水喷雾不够
- A.暗 降低 变深
- B.亮 降低 变深
- C.暗 降低 变浅
- D.暗 增强 变深
- E.暗 增强 变浅
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铸造全冠的适应症为( )
- A.固定义齿的固位体
- B.修改牙齿外形、恢复咬合
- C.后牙牙体严重缺损
- D.牙本质过敏严重伴牙体缺损
- E.以上都是
