我
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- A.火焰尖端应粗而钝
- B.喷灯距蜡型表面不能太近
- C.火焰方向在牙间隙处可垂直走向
- D.火焰方向在边缘和腭侧可水平走向
- E.保持整个蜡型表现呈熔而不流状
- A.单体过多
- B.填塞塑料的时期过早
- C.填胶时压力太大
- D.塑料填塞不足
- E.热处理时加温过快
- A.将模型放在观测器的底座上固定分析
- B.通过观测分析杆与各基牙的位置关系，确定就位道
- C.后牙长桥制作时尽量设计成由后向前的就位方式
- D.如果有少量的牙体倒凹，可以用有色石膏填补
- E.设计就位道时，不能破坏基牙的肩台
- A.基托面积的大小
- B.基托与粘膜的适合度
- C.唾液的粘稠度
- D.基托边缘的封闭性
- E.基托厚度和强度
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影响义齿发音的因素有
- A.腭侧基托形态
- B.前牙的唇舌向位置
- C.覆合覆盖
- D.前牙长短
- E.基托颜色
- A.弹性好
- B.推型固位作用强
- C.稳定作用不如圆环形卡环
- D.与基牙接触面积小
- E.对基牙损伤小
- A.上颌中切牙
- B.下颌中切牙
- C.上颌尖牙
- D.下颌尖牙
- E.下颌侧切牙
- A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程，该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍高
- B.在达到上釉的温度之后，应立即从烤瓷炉中取出修复体，或者维持1～2分钟时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
- C.在烧结过程中，瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面
- D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系，温度越高，在该温度下的时间越长，表面就会越光滑
- E.上釉时温度过高或时间过长，陶瓷表面会塌陷，从而破坏修复体的外形
- A.下颌后牙的颊尖
- B.下颌后牙的舌尖
- C.上颌后牙中央凹
- D.上颌后牙的颊尖
- E.以上都不应该排于牙槽嵴顶
- A.减小桥体的颊舌径
- B.减小桥体的近远中径
- C.降低牙尖斜度
- D.降低颊/舌沟深度、添加副沟
- E.降低牙尖高度
- A.牙冠
- B.牙颈
- C.牙根
- D.解剖冠
- E.根柱
- A.上he(牙合)架前要检查he(牙合)架的各个组成部分是否完整，各固定螺丝能否完全拧紧
- B.在用石膏将下颌模型固定在he(牙合)架上时，在石膏初凝前，应当将he(牙合)架倒置
- C.下颌模型因石膏太软而下沉，与基托组织面失去接触，会导致上、下颌颌位关系的改变
- D.石膏初凝后，最好将能将he(牙合)架轻微振荡排出气泡
- E.在确定髁导斜度和切导斜度之前，要洗净he(牙合)架上多余的石膏
- A.多个前牙间隔缺失，余留孤立牙易发生倾斜
- B.排牙时必须考虑就位道的方向
- C.排牙前要先调磨倾斜余留牙去净其倒凹
- D.人工牙的切端要与天然牙接触，避免缝隙的产生
- E.排牙要适当调整人工牙的轴向和倾斜度
- A.瓷泥过稀容易流动，聚集在金属表面凹陷的部位
- B.涂塑颈部瓷泥时，应保证冠缘被遮色瓷遮盖住，同时将沾到冠内部的遮色瓷粉彻底清除干净
- C.瓷泥最初含水比较多，应该在瓷泥不流动的前提下，轻轻振动金属基底，使少量的水份浮到表面，立即吸干浮到表面的水，反复操作至在强烈振动下瓷泥都不再流动
- D.不透明层应完全遮盖金属，但又不能过厚，一般糊剂型厚度为0.3mm，粉剂型为0.4mm
- E.烧结完成的不透明瓷呈现光滑的镜面
- A.尖牙>中切牙>侧切牙
- B.尖牙>侧切牙>中切牙
- C.中切牙>尖牙>侧切牙
- D.中切牙>侧切牙>尖牙
- E.侧切牙>中切牙>尖牙
- A.固位体 连接体
- B.固位体 焊接区
- C.连接体 固位体
- D.基托 支架
- E.人工牙 支架
- A.对颌第三磨牙为畸形过小牙
- B.缺牙数量少
- C.基牙稳固
- D.基牙数量较多
- E.牙槽嵴丰满
- A.邻接面接触点及桥体基底面的调整
- B.牙冠长度及大致的咬合关系的调整
- C.牙冠宽度的设定
- D.唇面外形的修整
- E.近远中线角及边缘的修整
- A.后牙he面调改时通常要磨除过多的瓷层，然后通过二次上瓷，形成比较精确的he(牙合)面形态
- B.用蓝色咬合纸印出咬合接触并按照患者的咬合关系进行咬合和形态调改
- C.需要进行正中、前伸及侧方咬合的检查及调整
- D.为了获得精确的解剖形态，必须用很精细的金钢砂车针进行调改
- E.形成修复体精细的解剖形态要尽量少保留与对颌接触的点
- A.在前磨牙、磨牙he面不能提供足够的瓷层空间时可将金-瓷交界面设计到中央沟处
- B.若患牙牙冠小、he(牙合)力大，he(牙合)龈距过短时，金-瓷交界面的位置设计在he(牙合)面颊侧距he边缘峭2.0mm处
- C.邻面金-瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧1.0mm位置上
- D.金-瓷交界面的烤瓷最容易形成多孔区域，而且研磨不易完全达到目的，因此易成为不洁区
- E.只要是金属强度允许的限度，应尽量将金-瓷交界面放在远离牙槽黏膜面的区域，离切端或咬合面较近的地方为好
- A.调改邻面的触点，需将戴入修复体后的代型轻轻的复位于模型上
- B.代型如果不能完全就位，不要用强力使其就位，可以利用红色咬合纸确认触点过紧的地方
- C.从工作模型上取下修复体，根据显示印迹来确定接触过紧的位置和紧密度，然后用打磨工具进行磨除
- D.如果调改的范围过大，只能够重新制作义齿
- E.触点是否合适的检查标准是：用一张咬合纸能够有阻力的拉出，但不能破损
- A.高频电流感应加热 内部
- B.高频电流感应加热 外部
- C.中频电流感应加热 内部
- D.中频电流感应加热 外部
- E.低频电流感应加热 内部
- A.某一点打磨过多
- B.抛光时用力过大
- C.抛光方向不正确
- D.抛光时支架握持不稳
- E.打磨过程中没有及时冷却使支架升温
- A.义齿翘动
- B.颈缘过长
- C.就位后发生转动、摆动
- D.颈缘不到位，咬合升高
- E.冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难
- A.避免粘固剂直接暴露在唾液中，防止粘固剂溶解造成固位体颈缘与制备体颈缘间出现缝隙
- B.防止造成基牙制备面暴露在口腔环境中或压迫牙龈引发炎症
- C.利于自洁，避免刺激龈组织出现炎症，同时也可减少菌斑附着
- D.避免刺激、割伤牙龈，保护龈组织健康
- E.可以减少对牙龈的机械刺激和异物感，防止菌斑附着导致继发龋
- A.金-瓷交界处是比较自然光滑的区域
- B.金瓷衔接处没有磨抛光容易在金瓷之间产生台阶
- C.金瓷衔接处没有磨抛光易刺激患者的口腔软组织
- D.金瓷衔接处没有磨抛光易聚集食物残渣以及黏附菌斑
- E.金瓷交界处过度抛光有可能使遮色瓷暴露
- A.采用真空调拌与灌注，可最大限度的防止气泡混入
- B.包埋时液体过少，材料流动较差，易将空气包裹在材料中而附着在熔模上
- C.采用非真空调拌与灌注时，如果操作者很仔细，实际上很难残存较多气泡
- D.手工调配与灌注包埋材料时，应辅以震荡器排出气泡，调拌时间不宜过短
- E.真空调配包埋材料时，须严格检查设备密合度，保证为真空
- A.不透明瓷
- B.颈部瓷和肩台瓷
- C.牙本质瓷
- D.釉质瓷
- E.透明瓷
- A.2.5mm
- B.3.0mm
- C.3.5mm
- D.4.0mm
- E.4.5mm
- A.义齿表面抛光不良
- B.组织面有小瘤妨碍就位
- C.打磨抛光后出现的卡环损伤及变形
- D.义齿使用时间较长后基托与组织面的适合性较差
- E.因塑料成形过程中施加压力过大引起的基托与模型过度贴合
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金属全冠多用于
- A.前牙的修复
- B.后牙的修复
- C.尖牙的修复
- D.下颌牙的修复
- E.上颌牙的修复
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加强带的形态修整应在
- A.上釉之后进行
- B.铸道切断之前进行
- C.瓷体外形修整之前进行
- D.基底金属内冠喷砂之前进行
- E.瓷体外形修整之后，上釉之前进行
- A.若接触区龈向恢复过度可能压迫龈缘组织，造成龈炎
- B.过大的接触区可能造成食物不能顺利溢出
- C.颊、舌面突度恢复过度好于恢复不足
- D.对熔模进行抛光时，切不可用喷灯，否则可造成熔模形态及颈缘变形
- E.为保证最终修复体的邻接关系正常，在包埋前应在熔模的接触区加蜡
- A.12°
- B.15°
- C.18°
- D.20°
- E.23°
- A.接触面积小
- B.桥体龈面高度抛光
- C.桥体有足够的强度
- D.与黏膜接触良好
- E.悬空式桥体龈端与龈面保持一定的间隙，便于清洁
- A.印模是否准确
- B.颌位记录是否准确
- C.颌弓关系是否正常
- D.排牙位置是否正确
- E.基托边缘伸展是否合适
- A.降低咬合
- B.升高咬合
- C.充填不全
- D.出现气泡
- E.义齿强度增高
- A.蜡型制作变形
- B.邻牙邻面倒凹过小
- C.基牙间无共同就位道
- D.包埋材料粉液比例不当，液体过多
- E.未能根据金属种类恰当选择包埋材料
- A.不能损伤卡环
- B.不能损伤人工牙
- C.义齿组织面不能过度打磨
- D.抛光过程中要不断加打磨糊剂
- E.布轮应保持湿润
- A.金属过熔
- B.包埋料粉液比不当，液体过多
- C.使用真空搅拌机搅拌包埋材料
- D.未将蜡型表面清洗剂吹干即进行包埋
- E.蜡型包埋时未使用蜡型清洗剂除去蜡型表面张力
