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- A.蜡型制作过程中,最好使用吹灯喷光蜡型
- B.蜡型体积较大,应在蜡型上安放支掌架
- C.制作前将模型放置清水中浸泡约10分钟左右
- D.在基托蜡型正对人工牙冠正中处加固位钉，使其与人工牙颊面靠近
- E.金属基托后部与塑料基托相连处，应作固位装置，并离开模型1.0mm
- A.对塑料过敏者
- B.he(牙合)龈距离低
- C.缺牙间隙小
- D.缺牙多，he(牙合)力较大
- E.多个小间隙后牙缺失
- A.单个烤瓷冠基底熔模，一般可使用单铸道
- B.铸道原则上应安插在熔模最厚处，可有效防止因金属收缩引起的缩孔
- C.铸道与熔模的连接就要有一个角度，切忌铸道与熔模的轴面形成直角
- D.单个基底冠熔模常采用直径为2.0mm， 长约1.0～2.0㎝的铸道
- E.铸道的形态一般选择断面为圆形的蜡线
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彩度均为0的颜色为
- A.黑色
- B.白色
- C.绿色
- D.蓝色
- E.灰色
- A.金瓷衔接处没有磨抛光不易聚集食物残渣以及黏附菌斑
- B.金瓷交界处过度抛光有可能使遮色瓷暴露
- C.金-瓷交界处调整的目的就是形成金瓷衔接的流畅性，消除金瓷之间的台阶
- D.抛光时使用抛光石轮从金属边缘向交界线打磨
- E.釉瓷烧结后再打磨会暴露未上釉的瓷，即使仔细抛光，也不会像釉瓷一样光滑
- A.后牙烤瓷桥咬合调整可以在he（牙合）架上或直接在模型上进行
- B.首先进行正中he（牙合）位的咬合调整，这时可稍稍升高咬合
- C.正中he（牙合）位调整完成后，再进行前伸、侧向he(牙合)调整
- D.He（牙合）面外形尖、窝、沟的形成一般选用较粗的钨钢钻进行，转速稍低可形成更细的副沟
- E.形成咬合面的最终高度后用橡皮轮抛光，使整体形成光滑面
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合支托可放在( )
- A.基牙近远中边缘嵴上
- B.上颌磨牙颊沟处
- C.下颌磨牙舌沟处
- D.尖牙舌隆突上
- E.以上都对
- A.上颌第一磨牙近中舌尖
- B.上颌第一磨牙远中颊尖
- C.上颌第二磨牙近中舌尖
- D.上颌第二磨牙近中颊尖
- E.上颌第二磨牙远中舌尖
- A.瓷泥过稀容易流动，不容易在金属基底面上铺展
- B.涂塑颈部瓷泥时，应保证冠缘被遮色瓷遮盖住，同时将沾到冠内部的遮色瓷粉彻底清除干净
- C.瓷泥最初含水比较多，应在瓷泥不流动的前提下，轻轻振动金属基底，使少量的水份浮到表面，立即吸干浮到表面的水，反复操作至在强烈振动下瓷泥都不再流动
- D.不透明层应完全遮盖金属，但又不能过厚，一般糊剂型厚度为0.2mm，粉剂型为0.3mm
- E.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面，有利于防止表面的镜面反射
- A.人工牙尖斜度过小
- B.填胶过程中玻璃纸未去净
- C.人工牙的盖嵴面蜡质未去尽
- D.人工牙的盖嵴面被涂上分离剂
- E.使用不慎，摔断或咬断人工牙
- A.铸造应在开机预热5分钟后进行
- B.关机应在停机冷却15分钟后进行
- C.每月检查一次仪表是否正常
- D.定期检查机内电路并给震荡盒加注润滑油
- E.每次铸造完成后，应及时清扫铸造仓残渣、粉尘
- A.美观要求
- B.固位要求
- C.年龄
- D.牙冠外形
- E.以上都对
- A.增加义齿的固位力
- B.便于调节就位
- C.节省时间
- D.消除基托对龈乳头的压迫
- E.便于摘戴
- A.金瓷交界处过度抛光有可能使遮色瓷暴露
- B.金-瓷交界处调整的目的就是形成金瓷衔接的流畅性，消除金瓷之间的台阶
- C.抛光时使用抛光石轮从金属边缘向交界线打磨，否则金属颗粒会污染瓷层
- D.金-瓷交界处在上釉前没有抛光，很可能在最后抛光过程中要调改该区的瓷
- E.釉瓷烧结后再打磨会暴露未上釉的瓷，即使仔细抛光，也不会像釉瓷一样光滑
- A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程，该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍高
- B.在达到上釉的温度之后，应立即从烤瓷炉中取出修复体，或者维持1～2分钟时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
- C.在烧结过程中，瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面
- D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系，温度越低，在该温度下的时间越长，表面就会越光滑
- E.上釉时温度过高或时间过长，陶瓷表面会塌陷，从而破坏修复体的外形
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包埋时液体加入过少则
- A.包埋材料较稀，材料的膨胀减小
- B.包埋材料较稀，材料的膨胀增大
- C.包埋材料较稠，材料的膨胀减小
- D.包埋材料较稠，材料的膨胀增大
- E.包埋材料较稠，材料的膨胀不变
- A.达根长的1/3即可
- B.应达根长的1/3～1/2
- C.应达根长的1/2～2/3
- D.应达根长的2/3～3/4
- E.应达根长的3/4～4/5
- A.Hanau H2型he(牙合)架
- B.Dentatus he(牙合)架
- C.Arcon he(牙合)架
- D.Nonarcon he(牙合)架
- E.全功能he(牙合)架
- A.润滑油
- B.蒸馏水
- C.双氧水
- D.稀盐酸
- E.生理盐水
- A.0.2㎜
- B.0.5㎜
- C.1.0㎜
- D.1.2㎜
- E.1.5㎜
- A.尖牙>中切牙>侧切牙
- B.尖牙>侧切牙>中切牙
- C.中切牙>尖牙>侧切牙
- D.中切牙>侧切牙>尖牙
- E.侧切牙>中切牙>尖牙
- A.还原层
- B.氧化膜
- C.铸造合金
- D.基托结构
- E.硬质组织
- A.2倍
- B.4倍
- C.6倍
- D.8倍
- E.12倍
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最常用的支架铸造方法为
- A.整体铸造法
- B.分段铸造法
- C.脱模铸造法
- D.带模铸造法
- E.精密铸造法
- A.开面冠
- B.金瓷冠
- C.3/4冠
- D.金塑冠
- E.邻切嵌体
- A.采用真空调拌与手工灌注，可最大限度的防止气泡混入
- B.采用非真空调拌与灌注时，包埋材料实际上会残存很多气泡
- C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡不会影响修复体的精度
- E.包埋时液体过多，空气在调拌时更容易混入包埋材料而附着在熔模表面
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钴铬合金最佳铸造时机是
- A.加热5min左右
- B.表面开始覆盖浅灰色的氧化膜
- C.氧化膜中央出现小亮点
- D.氧化膜小亮点半径扩大
- E.氧化膜上小亮点扩大，金属开始塌陷
- A.150℃
- B.300℃
- C.450℃
- D.600℃
- E.750℃
- A.0.3mm
- B.0.4mm
- C.0.5mm
- D.0.8mm
- E.1.0mm
- A.硫酸镁
- B.碳酸钙
- C.氟化钠
- D.石英砂
- E.氧化锌
- A.修复体正中he(牙合)时应完全无接触点
- B.采用小直径的磨具进行小面积、点状调磨
- C.选用与金属配套的包埋材料
- D.严格按照包埋要求进行操作
- E.找准he(牙合)面早接触点，仔细调磨
- A.前牙舌侧切1/3的区域
- B.前牙舌侧中1/3的区域
- C.前牙舌侧颈1/3的区域
- D.前牙舌侧切1/3与中1/3交界处
- E.前牙舌侧中1/3与颈1/3交界处
- A.尽量暴露基牙的牙面
- B.对于大支架，采用6个卡环保证固位、稳定
- C.利用可使用的天然间隙
- D.孤立牙和错位牙一般情况下不选作基牙
- E.尽量少磨除牙体组织
- A.0.5mm
- B.1.0mm
- C.1.5mm
- D.2.0mm
- E.2.5mm
- A.多个前牙间隔缺失，余留孤立牙易发生倾斜
- B.人工牙切端要与天然牙保留适当缝隙以利于义齿摘戴
- C.排牙前要先将倾斜牙颈部的倒凹填除
- D.排牙时必须考虑就位道的方向
- E.排牙要适当调整人工牙的轴向和倾斜度
- A.0.5mm
- B.1mm
- C.2mm
- D.5mm
- E.8mm
- A.降低合金的强度及硬度
- B.使合金颜色趋向淡黄色
- C.降低了合金的抗沾染性及抗腐蚀性
- D.提高了合金的熔点
- E.提高合金的硬度及强度
- A.使用酒精喷灯时应掌握火焰的大小、距离和方向
- B.火焰尖端应粗而钝
- C.喷灯距蜡型表面不能太近
- D.火焰方向在牙间隙处可垂直走向
- E.火焰方向在边缘和腭侧可水平走向
