我
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- 错误
- 19
-
短波的波长范围是()。
- A.1-10m
- B.20-100m
- C.5-10m
- D.10-100m
- A.感抗匹配
- B.阻抗匹配
- C.特性匹配
- D.容抗匹配
- A.上方
- B.下方
- C.左前方
- D.右前方
- A.频段
- B.频率
- C.波长
- D.波段
- A.中央处理器
- B.主机
- C.硬件部分
- D.软件部分
- A.矩形
- B.圆柱体
- C.正方形
- D.扁平状
- A.上、下电极电阻
- B.上电极电阻
- C.下电极电阻
- D.显示器及上电路电阻
- A.两代
- B.三代
- C.四代
- D.五代
- A.波峰焊接之后
- B.喷涂助焊剂之前
- C.卸板后
- D.波峰焊接之前
- A.电阻器
- B.电容器
- C.电感器
- D.光敏二极管
- A.巨型机、大型机、中型机、小型机和微型机
- B.巨型机、大型机、中型机、小型机和单片机
- C.巨型机、大型机、中型机、小型机和单片机
- D.巨型机、大型机、中型机、小型机
- A.＜1
- B.等于1
- C.＞1
- D.等于
- A.电阻器的电极在底部，顶部的两端均有延伸
- B.电阻器的电极在顶部，底部的两端没有延伸
- C.电阻器的电极在底部，顶部的两端没有延伸
- D.电阻器的电极在顶部，底部的两端均有延伸
- 34
-
回流焊接机又称()。
- A.激光焊接机
- B.波峰焊接机
- C.浸锡机
- D.再流焊接机
- A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
- B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
- C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
- D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
- A.4扣
- B.1扣
- C.5扣
- D.3扣
- A.云母
- B.独石陶瓷
- C.电解
- D.有机薄膜
- A.铜电极
- B.铁电极
- C.铝电极
- D.银电极
- A.三极管
- B.二极管
- C.电解电容
- D.变压器
- A.石英晶体
- B.压电薄膜
- C.铌酸锂
- D.压电陶瓷
- 41
-
再流焊的温度为()。
- A.180℃
- B.280℃
- C.230℃
- D.400℃
- A.0.01s/件～0.02s/件
- B.0.05s/件～0.06s/件
- C.0.1s/件～0.2s/件
- D.0.5s/件～0.6s/件
- A.200Ω～2MΩ
- B.20Ω～2MΩ
- C.10Ω～2MΩ
- D.10Ω～1MΩ
- A.高频、高压、小体积
- B.高频、高压、大体积
- C.高频、低压、小体积
- D.低频、低压、小体积
- 45
-
CPU是指()。
- A.主机
- B.运算器
- C.控制器
- D.运算器和控制器
- A.101110B
- B.1010110B
- C.111000B
- D.101011B
- A.2.58×1.30×1.09
- B.2.58×1.30×1.19
- C.2.85×1.30×1.09
- D.2.85×1.03×1.09
- A.NTSC
- B.SECAM
- C.PALD
- D.PALK
- A.阻燃电阻
- B.熔断电阻
- C.水泥电阻
- D.电阻网络
- A.30倍
- B.15倍
- C.6倍
- D.1倍
