我
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
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- 正确
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- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.原码
- B.原码或补码
- C.反码
- D.补码
- A.水泥电阻
- B.阻燃电阻
- C.电阻网络
- D.普通电阻
- 正确
- 错误
- A.云母
- B.独石陶瓷
- C.电解
- D.有机薄膜
- 24
-
属于片式有源元件()。
- A.谐振波
- B.二极管
- C.电阻网络
- D.滤波器
- A.200Ω～2MΩ
- B.20Ω～2MΩ
- C.10Ω～2MΩ
- D.10Ω～1MΩ
- A.2.6MHz
- B.1.3MHz
- C.6MHz
- D.4.3MHz
- A.0.1～0.25w
- B.1～2.5w
- C.0.5～1w
- D.1～1.5w
- 28
-
属于片式有源元件()。
- A.谐振波
- B.二极管
- C.电阻网络
- D.滤波器
- A.中频放大器之后
- B.高频放大器之后
- C.图象检波器之后
- D.高通滤波器之后
- A.减少分布电感的影响
- B.减少电容量
- C.增大电容量
- D.减小损耗
- A.0.1～0.25w
- B.1～2.5w
- C.0.5～1w
- D.1～1.5w
- A.形变
- B.可见光产生
- C.介质极化
- D.振动
- A.白色金属
- B.黑色氧化膜
- C.红色氧化膜
- D.白色氧化膜
- A.基质晶体
- B.激活离子
- C.基质晶体的温度
- D.基质晶体的结构
- A.调制在同一个副载波上
- B.调制在频率相同，相位差90°的两个副载波上
- C.调制在图象载波上
- D.调制在频率不同的两个副载波上
- A.减少分布电感的影响
- B.减少电容量
- C.增大电容量
- D.减小损耗
- A.±20%
- B.±5%
- C.±10%
- D.±15%
- A.NTSC
- B.SECAM
- C.PALD
- D.PALK
- A.光盘、激光头、机芯
- B.伺服电路、控制电路、放大电路
- C.机芯、电路及结构件
- D.系统控制器、电路及结构件
- A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊
- B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊
- C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊
- D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
- A.键盘
- B.显示器
- C.磁盘操作系统
- D.运算器和控制器
- A.晶体管的内部反馈
- B.电源去耦
- C.晶体管极间的接线和元件之间的分布电容
- D.接地点不当或接地点过长
- A.62%
- B.64%
- C.65%
- D.63%
- A.50度
- B.200度
- C.100度
- D.80度
- A.500rp/min
- B.1000rp/min
- C.1500rp/min
- D.1800rp/min
- A.聚脂薄膜
- B.云母
- C.陶瓷
- D.铝箔
- A.受控管的工作点电流增大、增益升高
- B.受控管的工作点电流增大、增益降低
- C.受控管的工作点电流减小、增益升高
- D.受控管的工作点电流减小、增益降低
- A.每小时25000次
- B.每小时12500次
- C.每小时52500次
- D.每小时1000次
- A.云母
- B.独石陶瓷
- C.电解
- D.有机薄膜
- A.取出伴音中频
- B.取出音频信号
- C.取出视频信号
- D.取出图象中频信号
