我
- 正确
- 错误
- 3
-
铜是超导材料。
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- 正确
- 错误
- 16
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硅是太阻电磁材料的一种。
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- 正确
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- 正确
- 错误
- 21
-
THT技术的含义是()。
- A.通孔插件技术
- B.表面贴装技术
- C.径向插件技术
- D.轴向插件技术
- A.调制在同一个副载波上
- B.调制在频率相同，相位差90°的两个副载波上
- C.调制在图象载波上
- D.调制在频率不同的两个副载波上
- 23
-
手接触屏蔽盒时()。
- A.戴防静电手套
- B.戴白纱手套
- C.戴胶手套
- D.不戴任何手套
- A.薄膜型
- B.线绕型
- C.编织型
- D.叠层型
- A.3～4
- B.8～10
- C.12～15
- D.2～3
- A.巨型机、大型机、中型机、小型机和微型机
- B.巨型机、大型机、中型机、小型机和单片机
- C.巨型机、大型机、中型机、小型机和单片机
- D.巨型机、大型机、中型机、小型机
- A.激光陶瓷
- B.激光云母
- C.激光半导体
- D.激光碳
- A.502胶
- B.480胶
- C.706胶
- D.810胶
- A.DL
- B.MX
- C.JL
- D.ZH
- A.5～10mm
- B.15～20mm
- C.30～40mm
- D.20～30mm
- A.CSP
- B.QFP
- C.PLCC
- D.BGA
- A.50度
- B.200度
- C.100度
- D.80度
- A.计算机字号
- B.计算机容量
- C.计算机运算速度
- D.计算机字长、容量、运算速度
- A.片式元件贴装之前
- B.片式元件贴装时同时插装
- C.片式元件贴装、焊接后
- D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
- A.0.1～0.25w
- B.1～2.5w
- C.0.5～1w
- D.1～1.5w
- A.十进制
- B.十六进制
- C.二进制
- D.八进制
- A.NTSC
- B.SECAM
- C.PALD
- D.PALK
- A.叠层型
- B.编织型
- C.线绕型
- D.薄膜型
- A.SMC
- B.SMD
- C.SMT
- D.SMB
- A.正直流电压
- B.负直流电压
- C.交流电压
- D.脉冲电压
- A.碳膜内加有阻燃剂
- B.电阻体用阻燃材料制作
- C.电阻器的保护漆层
- D.电阻体引线用阻燃材料制作
- 42
-
再流焊的温度为()。
- A.180℃
- B.280℃
- C.230℃
- D.400℃
- A.3mm
- B.1mm
- C.5mm
- D.7mm
- A.200±10℃
- B.230±10℃
- C.250±10℃
- D.280±10℃
- A.1.5扣
- B.4扣
- C.2.5扣
- D.3扣
- A.大
- B.小
- C.相等
- D.温度高时大
- A.车速
- B.风速
- C.光速
- D.船速
- A.2.58×1.30×1.09
- B.2.58×1.30×1.19
- C.2.85×1.30×1.09
- D.2.85×1.03×1.09
- A.自锁
- B.交替动作
- C.钮连锁
- D.瞬时
- 50
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计算机是由()构成的。
- A.CPU、存贮器
- B.运算器、控制器、存贮器
- C.CPU、存贮器、输入输出部分
- D.运算器、存贮器、输入输出部分
