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- 错误
- A.以实线表示
- B.以虚线表示
- C.不予画出
- D.以点画线表示
- A.文字符号
- B.元件参数
- C.实物图
- D.图形符号
- A.填空更改日期
- B.填空通知人姓名
- C.填写需要更改的工艺名称
- D.按图样管理制度中规定的字母填写
- A.中央微处理器
- B.手动
- C.亮度放大器
- D.行扫描电路
- A.场偏转线圈
- B.场激励
- C.场振荡
- D.行偏转线圈
- A.分离出色度信号、抑制亮度信号
- B.分离出色同频信号、抑制亮度信号
- C.分离出亮色度信号、抑制色亮度信号
- D.分离出音色同频信号、抑制色亮度信号
- A.15625Hz
- B.15mHz
- C.50Hz
- D.25Hz
- A.小
- B.大
- C.相当
- D.不一定哪大哪小
- A.步检波器
- B.鉴频器
- C.梳状滤波器
- D.振幅检波器
- 20
-
中频放大器的增益为()。
- A.30dB
- B.60dB
- C.40dB
- D.100dB
- A.高频放大
- B.输入
- C.本机振荡
- D.混频
- 22
-
贴片机用来完成()。
- A.片式元件的贴放
- B.片式元件的贴放个焊接
- C.片式元件的焊接
- D.片式元件的生产
- A.多股或单股
- B.单股或两股
- C.四股以下
- D.七股以下
- A.速度变化
- B.损坏
- C.停止不转
- D.由正转变成反转
- A.人工手动
- B.机械
- C.借助监视屏手动控制
- D.分数处理器
- A.更换烙铁头
- B.手动
- C.热电耦
- D.热敏电阻
- A.—，—
- B.+，+
- C.+，—
- D.—，+
- A.7.5MHZ
- B.15MHZ
- C.±7.5MHZ
- D.10MHZ
- A.567HZ
- B.5.67HZ
- C.56.7HZ
- D.56.7KHZ
- A.高频干扰
- B.低频干扰
- C.工频干扰
- D.噪声干扰
- A.电磁感方法
- B.电磁效应法
- C.磁共振法
- D.磁-力法
- A.增益是12dB
- B.衰减12dB
- C.增益是0dB
- D.增益是6dB
- A.能在高频条件下工作
- B.能在低频条件下工作
- C.测量频率范围宽
- D.测量速度快
- A.外差
- B.热电耦
- C.检波-放大
- D.放大-检波
- A.10HZ
- B.100HZ
- C.1000HZ
- D.10000HZ
- A.灵敏度高
- B.选择性好
- C.一表多用
- D.测任何波形读数均为有效值
- A.上道工序不影响下道工序
- B.下道工序可以改变上道工序的安装
- C.先重后轻
- D.先外后里
- A.接通电源，不显示光栅
- B.关掉电源
- C.接通电源，显示光栅
- D.接通线路板电源，不显示光栅
- A.多股导线
- B.电缆线
- C.屏蔽线
- D.单股导线
- A.正上方
- B.正右侧
- C.正左侧
- D.正下方
- A.30℃—40℃
- B.80℃—100℃
- C.50℃—60℃
- D.100℃—120℃
- A.整机电流增大
- B.中频变压器损坏
- C.收不到电台信号
- D.频率指示不正确
- 43
-
散热片一般要远离()。
- A.晶体管
- B.电容器
- C.热敏元件
- D.电源变压器
- A.防止与石墨层打火放大
- B.散热
- C.便于安装
- D.便于维修
- A.焊接
- B.干燥固化
- C.检验
- D.插装其它元器件
- 46
-
显像管在装配时要()。
- A.双手搬运
- B.单手搬运
- C.单手握住管径
- D.双手握住管径
- A.瓷片电容
- B.高压电
- C.大功率三极管
- D.热敏电阻
- A.先大后小，先轻后重，先高后低
- B.先小后大，先重后轻，先高后低
- C.先小后大，先轻后重，先低后高
- D.先大后小，先重后轻，先高后低
- A.直接进行整机组装
- B.无需检验
- C.补焊检查
- D.进行调试
- 50
-
立式插装的优点是()。
- A.占用线路板面积小
- B.便于散热
- C.便于维修
- D.便于检查
