我
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- 错误
- A.用示波器测量信号的频率
- B.用电压表测量电压
- C.用电桥测量电阻
- D.用电压表和电流表测电阻
- E.用频率计测量信号的频率
- A.合理设置PCB的爬坡角
- B.选择合适的焊接时间
- C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面
- D.降低PCB预热温度
- E.减小焊盘间距
- A.用线绳捆扎
- B.用线扎搭扣捆扎
- C.用黏合剂黏合
- D.用塑料线槽排线
- E.活动线扎的捆扎
- A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
- B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
- C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
- D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
- E.助焊剂活性差，造成润湿不良
- A.锡铅焊料
- B.金焊料
- C.铜焊料
- D.银焊料
- E.铝焊料
- A.瓷片电容
- B.热敏电阻
- C.大功率三极管
- D.高压包
- A.过大
- B.平滑
- C.虚焊或拉尖
- D.脱离焊盘
- A.人与动物，人与人，人与社会
- B.人与人，人与社会，人与自然
- C.道德与法律，人与自然，人与人
- D.社会与法律，人与社会，自然与人
- A.职业道德与人格高低无关
- B.职业道德的养成只能靠社会强制规定
- C.职业道德从一个侧面反映人的道德素质
- D.职业道德素质的提高与从业人员的个人利益无关
- A.过大
- B.平滑
- C.虚焊或拉尖
- D.脱离焊盘
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-
元器件插装的原则是()。
- A.先大后小、先高后低、先重后轻、先里后外
- B.先里后外、先大后小
- C.先器件后元件
- D.先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外
- A.1C
- B.60C
- C.600C
- D.3600C
- A.只画出轮廓，不必画出实物
- B.只画出实物
- C.不画轮廓，只标符号
- D.只注明名称
- A.增加绝缘处理
- B.交叉排列
- C.尽量紧密
- D.打印标记
- A.提高职业技能
- B.转变择业观念
- C.看效益决定是否爱岗
- D.增强把握择业的机遇意识
- A.提高机械强度
- B.防震
- C.减少热冲击
- D.便于安装
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-
电感字符代号为()
- A.R
- B.L
- C.B
- D.C
- A.提高焊接点的光泽度
- B.防止电气缺陷的产生
- C.清除腐蚀物的危害
- D.使SMA外观清晰
- A.增强导电性
- B.去除氧化膜并防止再氧化
- C.辅助热传导
- D.增强焊料的流动性
- A.热风器
- B.焊料槽
- C.助焊剂发生槽
- D.预热板
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-
穿刺连接工艺适合于()
- A.屏蔽电缆线的连接
- B.扁平线缆与接插件的连接
- C.单芯线与接插件的连接
- D.印制板的连接
- A.电压回路
- B.电流回路
- C.交流信号流过的路径
- D.电阻回路
- A.R
- B.L
- C.B
- D.C
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-
D/A的作用是()。
- A.将数字量转换为模拟量
- B.将模拟量转换为数字量
- C.将数字量转换为数字量
- D.将模拟量转换为模拟量
- A.锡铅焊料
- B.金焊料
- C.铜焊料
- D.银焊料
