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- 正确
- 错误
- A.用示波器测量信号的频率
- B.用电压表测量电压
- C.用电桥测量电阻
- D.用电压表和电流表测电阻
- E.用频率计测量信号的频率
- A.锡铅焊料
- B.金焊料
- C.铜焊料
- D.银焊料
- E.铝焊料
- A.合理设置PCB的爬坡角
- B.选择合适的焊接时间
- C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面
- D.降低PCB预热温度
- E.减小焊盘间距
- A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
- B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
- C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
- D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
- E.助焊剂活性差，造成润湿不良
- A.圆形
- B.矩形
- C.条形
- D.印制电路板
- E.IC
- A.印制电路板图
- B.印制板零件图
- C.装配图
- D.结构要素图
- A.热风器
- B.焊料槽
- C.助焊剂发生槽
- D.预热板
- A.提高振荡频率的稳定性
- B.提高振荡器的振荡频率
- C.易于起振
- D.减小谐波分量
- A.1：1
- B.1：3
- C.1：5
- D.1：8
- A.助焊剂浓度过低
- B.助焊剂浓度过高
- C.焊料温度过高
- D.印刷电路板与波峰角度不好
- A.470KΩ
- B.47KΩ
- C.4.7KΩ
- D.4*107KΩ
- A.第四单元的第二根导线
- B.第二单元的4号线
- C.4根导线中的第二根导线
- D.第四号导线，2表示规格
- A.助焊剂浓度过低
- B.助焊剂浓度过高
- C.焊料温度过高
- D.印刷电路板与波峰角度不好
- A.红色
- B.灰色
- C.黄色
- D.绿底黄纹
- A.101010
- B.110110
- C.110010
- D.110001
- A.爱岗敬业
- B.诚实守信
- C.服务群众
- D.办事公道
- A.产生氧化层
- B.产生干净截面
- C.去除杂质
- D.清洗
- A.1：1
- B.1：3
- C.1：5
- D.1：8
- A.60%
- B.50%
- C.70%
- D.40%
- A.1：1
- B.1：3
- C.1：5
- D.1：8
- A.提高焊接点的光泽度
- B.防止电气缺陷的产生
- C.清除腐蚀物的危害
- D.使SMA外观清晰
- A.功率
- B.型号与规格
- C.尺寸
- D.图形符号
- A.绕接器
- B.绕线机
- C.绕线钳
- D.线轴
- A.PTC
- B.电热丝
- C.NTC
- D.LED
- A.电源VCC
- B.三极管
- C.输入信号
- D.传感器
