手机维修基础试题及答案(1)

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在进行手机维修前必须先具备哪些物质条件()。

  • A.技术资料
  • B.维修工具
  • C.检测仪器
  • D.维修仪器与工具
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下列组件有极性的是()

  • A.IC
  • B.普通贴片电容、电阻
  • C.普通贴片电感
  • D.三极管
  • E.二极管
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电路板起泡的处理方法是()

  • A.压平线索板
  • B.在IC上面植上较大锡球
  • C.重新换一块
  • D.在电路板反面垫上吸足水的海绵,防止再度气泡
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霍尔传感器出现故障的原因有()

  • A.无工作电压
  • B.工作电压异常
  • C.控制线路断线
  • D.元件本身损害
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小灵通手机与GSM手机的相同点有()。

  • A.结构上均由射频电路与逻辑电路组成
  • B.采用微处理器控制及锁相环频率合成技术
  • C.均采用90度相移差分编码正交移相键控的调制方式
  • D.发射功率相同
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手机芯片常采用的封装方式有()

  • A.小外型封装
  • B.四方扁平封装
  • C.栅格阵列引脚封装
  • D.以上均是
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变容二极管的主要参量有()。

  • A.中心反向偏压
  • B.标称电容
  • C.零偏压优值
  • D.反向击穿电压
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电容三点式振荡器是自激振荡器的一种。由()组成。

  • A.串联电容
  • B.电感回路
  • C.正反馈放大器
  • D.并联电容
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以下那此为校准时所需校准的参数()

  • A.发射功率
  • B.接收电平
  • C.接收误码率
  • D.ADC检测
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手机在注册及待机时使用的信道称为()

  • A.广播信道
  • B.业务信道
  • C.控制信道
  • D.子业务信道
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锁相环(pll)是一种实现相位自动锁定的控制系统,它一般有()等部件。

  • A.鉴相器
  • B.考兹振荡器
  • C.环路滤波器
  • D.vco振荡器
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为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热?()

  • A.加快锡的温度
  • B.使焊点美观
  • C.防止焊点虚焊
  • D.除湿
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中国联通只开通了()一个频段。

  • A.GSM900
  • B.DCS1800
  • C.PCS1900
  • D.以上均不是
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以下换算不正确的是().

  • A.1MΩ=1000KΩ
  • B.1μF=1000pF
  • C.1mH=1000μH
  • D.1F=1000000μF
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防静电鞋的作用是()

  • A.防止静电产生
  • B.屏蔽作用防止静电放射
  • C.防止人体触电
  • D.移走人体电荷
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GSM和DCS的上下行间隔分别为().

  • A.45MHz、90MHz
  • B.45MHz、95MHz
  • C.40MHz、90MHz
  • D.40MHz、95MHz
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在建立呼叫时所用的信道称为()

  • A.广播信道
  • B.业务信道
  • C.控制信道
  • D.子业务信道
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TTL集成门电路是指().

  • A.二极管---三极管集成门电路
  • B.晶体管---晶体管集成门电路
  • C.N沟道场效应管集成门电路
  • D.P沟道场效应管集成门电路
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PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()

  • A.在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气
  • B.焊接时风枪没有均匀加热
  • C.PCB来料不良,属于材料的问题
  • D.焊接的温度过高;
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处理码间干扰时,GSM系统和CDMA采用什么方式()。

  • A.相关器;均衡器
  • B.均衡器;相关器
  • C.都用相关器
  • D.都用均衡器
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以下换算不正确的是().

  • A.1MΩ=1000KΩ
  • B.1μF=1000pF
  • C.1mH=1000μH
  • D.1F=1000000μF
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GSM的频段宽度是()。

  • A.25MHz
  • B.35MHz
  • C.75MHz
  • D.60MHz