口腔修复工考试模拟卷二

如果您发现本试卷没有包含本套题的全部小题,请尝试在页面顶部本站内搜索框搜索相关题目,一般都能找到。
6

所谓“中线”是指()。

  • A.通过上切牙中间缝隙的一条直线
  • B.通过下切牙中间缝隙的一条直线
  • C.将颅面部左右等分的一条假想线
  • D.通过上唇系带的一条直线
7

下列哪项不是理想的桥基牙应具备的条件( )。

  • A.牙冠、牙根均应长而粗大,形态结构正常
  • B.牙周组织正常
  • C.失活的死髓牙
  • D.<img src="//img1.yqda.net/question-name/f0/7d939c3b8e31d8880b3e04d852bdad.png" width="16" height="15"/>关系正常
  • E.牙位置正常
9

部分义齿用混合法装盒时,哪种作法是错误的?()。

  • A.修去模型上与义齿无关的多余部分
  • B.修去放卡环的石膏牙牙合面
  • C.卡环和支托应被石膏包埋,使石膏形成一倾斜光滑而无倒凹的面
  • D.蜡型牙合面与上层型盒顶部至少保持约10毫米的间隙
  • E.装盒前在模型上应涂分离剂
10

哪项是咀嚼黏膜的特征()。

  • A.表层无角化
  • B.粒层不明显
  • C.结缔组织乳头短
  • D.有较疏松的黏膜下组织
  • E.胶原纤维粗大,排列紧密
11

间接重衬法使用的是()。

  • A.熟石膏
  • B.生石膏
  • C.热凝树脂
  • D.自凝树脂
  • E.复合树脂
12

上颌全口义齿后缘包过上颌结节的:( )。

  • A.1/4~1/3
  • B.1/3~1/2
  • C.1/5~1/4
  • D.1/2~2/3
  • E.全部
15

活动部分义齿在设计卡环时,下列哪种考虑是不正确的?()。

  • A.主要基牙健康情况差时,可增加卡环数目
  • B.基牙牙冠短或牙冠形态不利于固位时,可增加卡环数目
  • C.缺牙间隙多可尽量增加卡环数目
  • D.卡环数目一般不超过四个
  • E.切牙上一般不放卡环
16

同一色调加入白色时()。

  • A.明度增大,彩度增大
  • B.明度增大,彩度降低
  • C.明度降低,彩度增大
  • D.明度降低,彩度降低
  • E.明度不变,彩度不变
18

使用下列哪种印模时必须做肌功能修整( )。

  • A.功能性印模
  • B.记存印模
  • C.参考印模
  • D.对颌牙印模
  • E.解剖式印模
19

下颌基托一般应盖过磨牙后垫的:( )。

  • A.全部
  • B.1/4
  • C.止于磨牙后垫前缘
  • D.1/3~1/2
  • E.2/3
20

下颌游离端局部义齿基托后缘应覆盖于( )。

  • A.末端人工牙远中
  • B.磨牙后垫前方
  • C.磨牙后垫前缘
  • D.磨牙后垫的前1/3~1/2
  • E.磨牙后垫后缘
21

下列哪种情况上颌全口义齿有向前移动的可能?( )

  • A.合平面距上颌牙槽嵴近
  • B.合平面左右不平,左高右低
  • C.合前低后高
  • D.合平面前高后低E合平面平分颌间距离
23

灌注耐高温模型时磷酸盐模型材料应为( )水粉比。

  • A.12ml:100g
  • B.13 ml:100g
  • C.10ml:100g
  • D.15ml:100g
24

关于金-瓷交界面的作用的说法中,错误的是()。

  • A.增大金-瓷结合面积
  • B.增强金-瓷结合强度
  • C.完成金-瓷之间光滑平整地过渡
  • D.使金-瓷呈对接形式,保证交界面的瓷强度,但容易导致遮色瓷暴露
  • E.为前牙切端、后牙舌尖部位的瓷层提供支撑肩台,防止瓷裂
25

( )不是牙科瓷粉的组成成分。

  • A.溶解剂
  • B.熔剂
  • C.着色剂
  • D.玻璃样形成物
26

开口度是指患者最大开口时()。

  • A.上下唇之间的距离
  • B.上下中切牙切缘之间的距离
  • C.上下中切牙龈缘之间的距离
  • D.上中切牙切缘至颏底的距离
  • E.鼻底至颏底的距离
27

Ante主张决定基牙数量应( )。

  • A.<img src="//img1.yqda.net/question-name/45/2d8f40e83858aab8c255b82ecffecc.png" width="16" height="15"/>以力比值决定
  • B.以缺牙数量决定
  • C.以牙周膜面积决定
  • D.以缺牙部位决定
  • E.以年龄决定
28

机械法去除金属铸件表面氧化物所使用的材料为( )。

  • A.氧化铬
  • B.氧化铁
  • C.氧化铝
  • D.二氧化硅
29

金-瓷交界处抛光时可以使用抛光石轮()的方向打磨。

  • A.从金属向交界线边缘
  • B.从交界线向金属边缘
  • C.平行于交界线
  • D.斜方向打磨
  • E.以上都错误
30

关于混装法的优点,错误的是:( )。

  • A.卡环和人工牙不易移位
  • B.人工后牙在上型盒内充胶
  • C.人工牙的颈缘易于修整
  • D.支架不易发生移位
  • E.基托在下型盒内充胶
31

可摘局部义齿不稳定现象不包括()。

  • A.义齿游离端翘起
  • B.义齿脱落
  • C.义齿摆动
  • D.义齿旋转
  • E.义齿下沉
32

可摘局部义齿基托伸展范围错误的是( )。

  • A.基托的唇颊侧边缘伸展至粘膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动
  • B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧粘膜转折处,不妨碍舌的正常活动
  • C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节
  • D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹
  • E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
34

增强铸造全冠固位力的方法有()。

  • A.牙合面制备针道,轴壁制备轴沟
  • B.在龈边缘制备台阶
  • C.降低牙尖高度
  • D.降低牙尖斜度
35

应用最为广泛的卡环为()。

  • A.双臂卡环
  • B.三臂卡环
  • C.环形卡环
  • D.对半卡环
  • E.联合卡环
36

下颌游离端局部义齿基托后缘应位于( )。

  • A.末端人工牙远中
  • B.磨牙后垫下方
  • C.磨牙后垫前缘
  • D.磨牙后垫1/3-1/2
37

余留牙的保留牙槽骨吸收的程度下列哪项是错误的()。

  • A.达到根1/5
  • B.达到根2/5
  • C.达到根1/3
  • D.达到根2/3
  • E.达到根1/2
38

出现基托与模型不贴合现象的原因不包括:()。

  • A.组织面打磨过多
  • B.基托表面抛得很光滑
  • C.取模后模型变形
  • D.基托的变形
  • E.在塑料成形过程中施加压力不够
39

下列用于树脂与石膏间分离剂是()。

  • A.甘油
  • B.水玻璃
  • C.藻酸盐
  • D.钾皂
  • E.聚乙烯醇