判断

先拼后成形的封头上的所有拼接焊缝,应进行100%射线或超声波探伤检查。

  • 正确
  • 错误
参考答案
您可能感兴趣的试题
¥

订单号:

遇到问题请联系在线客服

订单号:

遇到问题请联系在线客服