- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.采用非真空调拌与灌注时,操作者仔细操作时实际上很难残存较多气泡
- B.手工调配与灌注包埋材料时,应辅以震荡器排出气泡,调拌时间不宜过短
- C.包埋前需将多余的熔模清洁剂去掉,否则形成类似气泡附着而产生的金属瘤
- D.包埋前应将包埋笔的笔尖捏压,以防止笔尖中的气泡混入包埋材料
- E.包埋时,应先沾取少量的包埋材料涂布在熔模表面,要求尽可能厚
- A.金属基底冠清洗后切勿用手或不洁的器械接触
- B.涂塑颈部瓷泥时,毛笔尖要锐,不能使瓷泥流入金属基底的组织面
- C.为了避免填压瓷泥时瓷泥在低处聚积,除了调拌好瓷泥的稀稠度以及控制好毛笔的含水量外,还应该及时的进行吸水操作
- D.不透明层应完全遮盖金属,一般糊剂型厚度为0.2mm,粉剂型为0.3mm
- E.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面,利于防止表面的镜面反射
- A.颊侧翼缘区
- B.下颌舌骨嵴
- C.上颌硬区
- D.上颌结节区
- E.上唇系带区
- A.铸造支架的磨光顺序应严格按照由粗到细的原则
- B.用来打磨的砂轮按照由粗到细的顺序使用
- C.打磨压力要大,速度要快
- D.打磨方向尽量与支架局部的方向轴垂直
- E.应注意防止卡环、支托的变形
- A.义齿翘动
- B.颈缘过长
- C.就位后发生转动、摆动
- D.颈缘不到位,咬合升高
- E.冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难
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-
金属基底适用于哪种情况?
- A.内倾型深复拾病人的下前牙缺失时
- B.深复牙合病人的上前牙缺失
- C.深复牙合病人的后牙缺失
- D.上前牙缺失的深复牙合病人,在下前牙与上腭粘膜间只能预备出1~1.5mm毫米的间隙
- E.前牙缺失需升高咬牙合时
- A.颏孔向拾方移位
- B.颏孔向根方移位
- C.下颌牙槽嵴丰满
- D.下颌牙槽嵴低平
- E.以上均不是
- A.未放卡环
- B.基托伸展不够
- C.基托较厚
- D.未放间接固位体
- E.固位臂模型磨损
- A.基牙牙冠具有足够的长度和体积
- B.固位体固位形式与种类选择得当
- C.基牙牙周组织健康
- D.基牙负重力不超过其牙周组织的最大承受力
- A.包埋的石膏强度不够
- B.包埋时支架未固定牢固
- C.填塞时塑料过硬
- D.填塞时填塞过多
- E.充胶时型盒未压紧
- A.在形成近远中邻面时,接触区龈向轴面的形态应较平或微凹
- B.过小的接触区会造成食物不能顺利溢出
- C.颊、舌面突度过大将造成食物残渣和菌斑在颈部停留,形成龈炎
- D.过长的边缘在熔模脱出时容易破裂
- E.对熔模进行抛光时,切不可用喷灯,否则可造成熔模形态及颈缘变形
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-
铸造卡环的特点( )
- A.工艺复杂,应用范围小
- B.支持作用好
- C.环抱作用好
- D.固位作用稍差
- E.以上都对
- A.近缺隙侧
- B.远缺隙侧
- C.颊侧
- D.舌侧答案:A
- E.基牙近远中边缘嵴上
- F.上颌磨牙颊沟处
- G.下颌舌沟处
- H.以上都对
- A.糖尿病
- B.甲型肝炎
- C.乙型肝炎
- D.舍格伦综合征
- E.艾滋病
- 20
-
四环素牙四环素主要沉积在
- A.釉质
- B.牙本质
- C.牙骨质
- D.牙髓
- E.釉质牙本质界
- A.固位力大小
- B.边缘密合
- C.牙龈健康
- D.牙体保存
- E.预备难易
- A.液体中硅溶胶多则膨胀增大
- B.采用有圈铸型可获得比无圈铸型更大的膨胀
- C.液体加入过少,包埋材料较稠,则材料的膨胀增大
- D.包埋后向内衬注入一定量的水可获得包埋材料的吸水膨胀
- E.磷酸盐包埋材料焙烧时在300℃维持15~30min可获得更大的热膨胀
- A.印模膏
- B.藻酸盐
- C.氧化锌-丁香酚
- D.硅橡胶
- E.聚醚橡胶
- A.保护口腔内软组织
- B.连接义齿各部分成一整体
- C.形态美
- D.增加义齿固位与稳定
- A.热膨胀
- B.凝固膨胀
- C.吸湿膨胀
- D.铸件膨胀
- E.蜡熔模膨胀
- 26
-
牙合支托宽度为( )
- A.磨牙颊舌径的1/2
- B.双尖牙颊舌径的1/2
- C.磨牙颊舌径的2/3
- D.双尖牙颊舌径的2/3
- A.1~2mm
- B.3~5mm
- C.5~8mm
- D.8~10mm
- E.10~12mm
- A.邻接触
- B.牙冠高度
- C.牙冠横截面积
- D.缺损大小
- E.(牙合)力
- A.色相
- B.明度
- C.色差
- D.色谱
- E.纯度
- A.托的外形
- B.基托的厚度
- C.基托与黏膜的密合度
- D.人工牙的排列情况
- E.咬合力的大小
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-
导线意味着:
- A.导线是基牙的解剖外形高点线
- B.一个基牙只能画出一种导线
- C.导线就是卡环线
- D.一个基牙可以画出几种导线
- E.以上全都
- A.0.5mm处
- B.1.0mm处
- C.1.5mm处
- D.2.0mm处
- E.2.5mm处
- A.中部盖过腭小凹后2mm
- B.低于唇颊粘膜皱襞2mm
- C.高于唇颊粘膜皱襞2mm
- D.A+B
- E.A+C
- A.颊舌-邻-牙合
- B.颊舌-牙合-邻
- C.牙合-颊舌-邻
- D.邻-颊舌-牙合
- E.邻-牙合-颊舌
- A.金属基底冠清洗后切勿用手或不洁的器械接触
- B.涂塑颈部瓷泥时,毛笔尖要钝,促使瓷泥流入金属基底的组织面
- C.为了避免填压瓷泥时瓷泥在低处聚积,除了调拌好瓷泥的稀稠度以及控制好毛笔的含水量外,还应该及时的进行吸水操作
- D.不透明层应完全遮盖金属,一般糊剂型厚度为0.2mm,粉剂型为0.3mm
- E.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面,利于防止表面的镜面反射
- A.与义齿支持形式的关系
- B.与邻牙的倾斜的关系
- C.与人造牙类型的关系
- D.与美观发音的关系
- E.与覆合覆盖度的关系
- A.正中平衡
- B.前伸平衡
- C.侧方平衡
- D.尖牙保护
- E.完善的接触平衡
- A.采用真空调拌与灌注,可最大限度的防止气泡混入
- B.包埋时液体过少,材料流动较差,易将空气包裹在材料中而附着在熔模上
- C.采用非真空调拌与灌注时,即使操作者很仔细,实际上仍会残存很多气泡
- D.手工调配与灌注包埋材料时,应辅以搅拌器排出气泡,调拌时间不宜过短
- E.真空调配包埋材料时,须严格检查设备密合度,保证为真空
- A.一般只恢复到第二磨牙,不排列第三磨牙
- B.注意使人工牙排列在牙槽嵴顶上
- C.排牙时要适当采取减轻he(牙合)力的措施
- D.排牙要注意适当升高人工牙he(牙合)面的牙尖高度
- E.尽量缩短游离端的长度以防止义齿不稳定
- A.颊缘
- B.邻面
- C.牙冠颊面
- D.牙冠轴面倒凹区
- E.牙冠轴面非倒凹区
- A.颊上皮生态系
- B.舌背部生态系
- C.龈上牙菌斑生态系
- D.龈下牙菌斑生态系
- E.腭上皮生态系
- A.改变人工牙的上、下位置
- B.改变定位牙合平面
- C.改变牙长轴的倾斜度
- D.改变牙长轴的颊舌向的倾斜度
- E.改变Spess曲线
- A.印模材料量要多
- B.所取印模范围要充分
- C.边缘有一定厚度并且圆钝
- D.尽量使组织受压均匀
- E.采取功能性印模
- A.患者面形臃肿
- B.面下1/3过长
- C.上下颌义齿咬合不佳
- D.嚼肌活动造成义齿脱位
- E.患者呈现衰老面容
- A.变形链球菌
- B.牙髓组织
- C.口腔肿瘤
- D.甲醛甲酚
- E.单纯疱疹病毒
- A.上前牙近远中总宽度之和相当于两侧口角线之间he(牙合)堤唇面弧度
- B.微笑时唇高线至he(牙合)平面的距离相当于上中切牙切2/3的高度
- C.微笑时唇低线至he(牙合)平面的距离相当于下中切牙切2/3的高度
- D.大笑时唇高线与唇低线至he(牙合)平面的距离为上下中切牙的牙冠整体高度
- E.面型主要有三种类型:方型、卵圆型、尖型
- A.减小桥体的颊舌径
- B.减小桥体的近远中径
- C.降低牙尖斜度
- D.降低颊/舌沟深度、添加副沟
- E.降低牙尖高度
- A.he(牙合)面无咬合高点
- B.与对he(牙合)牙咬合关系正常
- C.前伸和侧方运动时无明显he(牙合)障碍
- D.he(牙合)面无锋利牙尖,尖、窝、沟、嵴清晰、自然
- E.可通过减小he(牙合)面颊舌径宽度,减小he面颊舌外展隙等措施减轻he(牙合)力
- A.乳牙患龋率低
- B.完整的乳牙列有助于儿童的消化吸收
- C.健康的乳牙能刺激颌骨的正常发育
- D.乳牙缺失是造成错牙合畸形的原因之一
- A.固位牙
- B.基托
- C.人工牙
- D.连接体
- E.以上全不是