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- A.采用非真空调拌与灌注时，操作者仔细操作时实际上很难残存较多气泡
- B.手工调配与灌注包埋材料时，应辅以震荡器排出气泡，调拌时间不宜过短
- C.包埋前需将多余的熔模清洁剂去掉，否则形成类似气泡附着而产生的金属瘤
- D.包埋前应将包埋笔的笔尖捏压，以防止笔尖中的气泡混入包埋材料
- E.包埋时，应先沾取少量的包埋材料涂布在熔模表面，要求尽可能厚
- A.金属基底冠清洗后切勿用手或不洁的器械接触
- B.涂塑颈部瓷泥时，毛笔尖要锐，不能使瓷泥流入金属基底的组织面
- C.为了避免填压瓷泥时瓷泥在低处聚积，除了调拌好瓷泥的稀稠度以及控制好毛笔的含水量外，还应该及时的进行吸水操作
- D.不透明层应完全遮盖金属，一般糊剂型厚度为0.2mm，粉剂型为0.3mm
- E.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面，利于防止表面的镜面反射
- A.颊侧翼缘区
- B.下颌舌骨嵴
- C.上颌硬区
- D.上颌结节区
- E.上唇系带区
- A.铸造支架的磨光顺序应严格按照由粗到细的原则
- B.用来打磨的砂轮按照由粗到细的顺序使用
- C.打磨压力要大，速度要快
- D.打磨方向尽量与支架局部的方向轴垂直
- E.应注意防止卡环、支托的变形
- A.义齿翘动
- B.颈缘过长
- C.就位后发生转动、摆动
- D.颈缘不到位，咬合升高
- E.冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难
