我
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.圆钻
- B.裂钻
- C.精修钻
- D.白矾石
- E.小号的柱形砂石
- 正确
- 错误
- A.塑料调拌不匀
- B.义齿基托蜡型过厚
- C.局部单体的挥发
- D.充胶时手和器械不干净
- E.反复多次添加塑料
- A.开面冠
- B.全冠
- C.3/4冠
- D.嵌体
- E.桩冠
- A.蜡型膨胀
- B.吸水膨胀
- C.凝固膨胀
- D.金属膨胀
- E.化学膨胀
- A.只要是金属强度允许的限度，应尽量将金-瓷交界面放在远离牙槽黏膜面的区域，离切端或咬合面较近的地方为好
- B.在前磨牙、磨牙he(牙合)面不能提供足够的瓷层空间时可将金-瓷交界面设计到中央沟处
- C.若患牙牙冠小、he(牙合)力大，he(牙合)龈距过短时，金-瓷交界面的位置设计在he(牙合)面颊侧距he(牙合)边缘峭1.0mm处
- D.邻面金-瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧1.0mm位置上
- E.金-瓷交界面的烤瓷最容易形成多孔区域，而且研磨不易完全达到目的，因此易成为不洁区
- A.固位体颈缘应高度抛光
- B.固位体颈缘应圆钝，不能出现毛刺，瘤子及缺损
- C.固位体颈缘与牙体表面交界处应呈连续光滑的面
- D.固位体颈缘位置应与基牙制备体颈缘吻合
- E.固位体颈缘应与基牙制备体颈缘十分密合
- A.邻牙邻面倒凹过大
- B.基牙间无共同就位道
- C.铸件采取了缓慢冷却的方法
- D.包埋材料粉液比例不当，液体过多
- E.未能根据金属种类恰当选择包埋材料
- A.基牙近缺隙侧倒凹小，远缺隙侧倒凹大
- B.基牙近缺隙侧倒凹小，远缺隙侧倒凹也小
- C.基牙近缺隙侧倒凹大，远缺隙侧倒凹小
- D.基牙近缺隙侧倒凹大，远缺隙侧倒凹也大
- E.基牙颊侧倒凹大，舌侧倒凹小
- A.蒸馏水
- B.稀盐酸
- C.稀硫酸
- D.双氧水
- E.烧碱水
- A.湿砂期
- B.稀糊期
- C.粘丝期
- D.面团期
- A.瓷泥过稀容易流动，聚集在金属表面凹陷的部位
- B.涂塑颈部瓷泥时，应保证冠缘被遮色瓷遮盖住，同时将沾到冠内部的遮色瓷粉彻底清除干净
- C.瓷泥最初含水比较多，应该在瓷泥不流动的前提下，轻轻振动金属基底，使少量的水份浮到表面，立即吸干浮到表面的水，反复操作至在强烈振动下瓷泥都不再流动
- D.不透明层应完全遮盖金属，一般糊剂型厚度为0.3mm，粉剂型为0.4mm
- E.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面，有利于防止表面的镜面反射
- A.≤0.005um
- B.≤0.010um
- C.≤0.015um
- D.≤0.020um
- E.≤0.025um
- A.PMMA发生聚合
- B.MMA发生聚合
- C.不含残留单体
- D.MMA单体完全发挥
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-
鳃裂囊肿的主要特点是
- A.位于颈部软组织内
- B.囊壁内衬复层扁平上皮
- C.纤维囊壁内含大量淋巴样组织并形成淋巴滤泡
- D.纤维囊壁可见甲状腺或黏液腺组织
- E.囊腔内有较多脱落角化物
- A.安插铸道应避免蜡刀破坏熔模，造成缺损变形
- B.安插铸道时，铸道与熔模的连接处应光滑、圆钝
- C.铸道与熔模的连接要有一个角度，最好铸道与熔模的轴面形成直角
- D.铸道的设置应充分考虑到能使液态金属顺畅无阻的流入型腔的各个部分
- E.为了有利于熔模的铸造，铸道的形态一般选择断面为圆形的蜡线
- A.确定理想的种植体植入位置
- B.确定理想的种植体植入位置、方向和分布
- C.判断种植部位的骨量和骨质
- D.确定种植义齿的美观效果
- E.判断种植义齿的修复效果
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-
冠内固位形不包括( )
- A.鸠尾形
- B.沟形
- C.针形
- D.箱状形
- A.采用真空调拌与手工灌注，可最大限度的防止气泡混入
- B.采用非真空调拌与灌注时，包埋材料实际上很少会残存气泡
- C.在包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- D.在包埋过程中附着在熔模组织面的气泡会影响修复体的精度，甚至造成制作失败
- E.包埋时液体过多，空气在调拌时更容易混入包埋材料而附着在熔模表面
- A.加粗铸针，以利熔金的流动
- B.补偿铸金冷却后体积的收缩
- C.起助流针的作用
- D.铸造时，使铸金易于流入铸模内
- E.保持铸金温度
- A.人工牙的颜色应与相邻天然牙协调
- B.中线应与下颌前牙中线一致
- C.人工牙的颈缘线与相邻天然牙的颈缘在同一水平
- D.人工牙的大小应与病人面形协调
- E.人工牙的排列应与颌弓形状相适应
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釉粉上釉使用的是
- A.低熔瓷
- B.中熔瓷
- C.高熔瓷
- D.不确定，视瓷粉种类而定
- E.以上都错误
- A.金-瓷交界处是比较粗糙的区域
- B.金瓷衔接处没有磨光抛光不会在金瓷之间产生台阶
- C.金瓷衔接处没有磨光抛光易刺激患者的口腔软组织
- D.金瓷衔接处没有磨光抛光易聚集食物残渣以及黏附菌斑
- E.金瓷交界处过度抛光有可能使遮色瓷暴露
- A.色相
- B.明度
- C.色谱
- D.色差
- E.饱和度
- A.调he(牙合)时修复体完全就位
- B.调he(牙合)时基牙代型在模型上未完全复位
- C.调he(牙合)时不慎调磨过多
- D.求取咬he(牙合)关系时蜡he降低
- E.上he(牙合)架时咬he(牙合)降低
- A.无间塑料牙
- B.解剖式塑料牙
- C.无尖瓷牙
- D.解剖式瓷牙
- E.金属牙合面牙
- A.液体中硅溶胶多则膨胀增大
- B.采用无圈铸型可获得比有圈铸型更大的膨胀
- C.液体加入过多，包埋材料较稀，则材料的膨胀增大
- D.包埋后向内衬注入一定量的水可获得包埋材料的吸水膨胀
- E.磷酸盐包埋材料焙烧时在300℃维持15-30min可获得更大的热膨胀
- A.有坚固的基牙
- B.固位体必须是全冠
- C.义齿的咬合关系与余牙协调
- D.要求桥体的解剖外形与天然牙一致
- A.在牙齿外形打磨调整完成后进行
- B.用于牙冠表面的色彩化处理
- C.用于牙颈部的着色
- D.用于咬合面的沟、窝的着色
- E.不适用于牙齿表面的点、线、斑状的特殊着色
- A.正装法
- B.反装法
- C.混装法
- D.以上都可以
- E.以上均不正确
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-
颤动线区不应位于：
- A.硬软腭交界处的软腭上
- B.硬软腭交界处之后约1~2mm
- C.硬软腭交界处之后约2~3mm
- D.硬软腭交界处之后约3~4mm
- E.硬腭区
- A.影响到修复体的细微形态结构
- B.影响到与对颌牙、邻牙的接触关系
- C.直接影响到修复体的精度
- D.造成制作失败
- E.导致铸圈加热升温过快
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-
成骨细胞的鉴定指标是
- A.合成基质偶氮显色法显红色
- B.抗酒石酸磷酸酶染色阳性
- C.对钙调节激素的反应
- D.细胞表面降钙素受体阳性
- E.可以在骨表面形成骨吸收陷窝
- A.卡环的卡抱力
- B.义齿本身的重力
- C.义齿部件与真牙间形成的摩擦力
- D.基牙间相互的制约力
- A.200℃
- B.300℃
- C.400℃
- D.500℃
- E.600℃
- A.安插铸道应避免蜡刀破坏熔模，造成缺损变形
- B.安插铸道时，铸道与熔模的连接处应光滑、圆钝
- C.铸道与熔模的连接要有一个角度，切忌铸道与熔模的轴面形成直角
- D.铸道的设置应充分考虑到能使液态金属顺畅无阻的流入型腔的各个部分
- E.为了有利于熔模的铸造，铸道的形态一般选择断面为正方形的蜡线
- A.近远中线角及边缘的修整
- B.切端厚度及咬合关系的决定
- C.桥体基底面及全桥的细微调改
- D.细微结构的形成
- E.抛光
- A.基托
- B.固位体
- C.人工牙
- D.大连接体
- E.小连接体
- A.修去模型上与义齿无关的多余部分
- B.修去放卡环的石膏牙牙合面
- C.卡环和支托应被石膏包埋，使石膏形成一倾斜光滑而无倒凹的面
- D.蜡型牙合面与上层型盒顶部至少保持约10毫米的间隙
- E.装盒前在模型上应涂分离剂
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-
气管切开的部位一般选在
- A.第1～2气管软骨环
- B.第3～5气管软骨环
- C.第6～7气管软骨环
- D.第8～10气管软骨环
- E.低于第10气管软骨环
- A.采用小直径的磨具进行小面积调磨
- B.采用小直径的磨具进行点状调磨
- C.降低蜡型精度，解决修复体精度问题
- D.找准he(牙合)面早接触点，仔细调磨
- E.选用与金属配套的包埋材料，严格按要求操作
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哪项是咀嚼运动的动力是
- A.牙齿
- B.上颌骨
- C.下颌骨
- D.颞下颌关节
- E.咀嚼肌
