我
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.圆钻
- B.裂钻
- C.精修钻
- D.白矾石
- E.小号的柱形砂石
- A.塑料调拌不匀
- B.义齿基托蜡型过厚
- C.局部单体的挥发
- D.充胶时手和器械不干净
- E.反复多次添加塑料
- A.开面冠
- B.全冠
- C.3/4冠
- D.嵌体
- E.桩冠
- A.蜡型膨胀
- B.吸水膨胀
- C.凝固膨胀
- D.金属膨胀
- E.化学膨胀
- A.只要是金属强度允许的限度，应尽量将金-瓷交界面放在远离牙槽黏膜面的区域，离切端或咬合面较近的地方为好
- B.在前磨牙、磨牙he(牙合)面不能提供足够的瓷层空间时可将金-瓷交界面设计到中央沟处
- C.若患牙牙冠小、he(牙合)力大，he(牙合)龈距过短时，金-瓷交界面的位置设计在he(牙合)面颊侧距he(牙合)边缘峭1.0mm处
- D.邻面金-瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧1.0mm位置上
- E.金-瓷交界面的烤瓷最容易形成多孔区域，而且研磨不易完全达到目的，因此易成为不洁区
- A.固位体颈缘应高度抛光
- B.固位体颈缘应圆钝，不能出现毛刺，瘤子及缺损
- C.固位体颈缘与牙体表面交界处应呈连续光滑的面
- D.固位体颈缘位置应与基牙制备体颈缘吻合
- E.固位体颈缘应与基牙制备体颈缘十分密合
