我
- A．焊接接头组织性能分析
- B．焊接接头力学性能分析
- C．焊缝性能的预测和分析
- D．焊接热影响区性能分析
- E．焊接热影响区组织分析
- A．焊接接头设计
- B．焊接材料
- C．焊前预热
- D．层间温度
- E．低温后热处理
- A．试验材料的选定
- B．试件尺寸、形式的设定
- C．试件数量和试样的截取
- D．焊接参数的确定
- E．确定试验用的焊接设备
- A．液晶器件
- B．驱动电路
- C．控制电路
- D．电源电路
- E．场扫描电路
- A．焊接电流大小
- B．焊接速度大小
- C．焊丝伸出长度
- D．室内或室外焊接
- E．试件位置
- A．被控对象的多样性
- B．对象存在滞后
- C．对象特性非线性
- D．控制系统比较复杂
- E．对象存在导前
- A．越窄
- B．越宽，飞溅小
- C．越宽，飞溅大，焊缝易产生气孔
- D．质量高
- A．运算器
- B．程序控制单元
- C．寄存器
- D．鼠标
- E．打印机
- A．1MB
- B．2MB
- C．3MB
- D．4MB
- A．硬化
- B．脆化
- C．软化
- D．硬化和脆化
