我
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- A.金-瓷交界处是比较粗糙的区域
- B.金瓷衔接处没有磨抛光容易在金瓷之间产生台阶
- C.金瓷衔接处没有磨抛光易刺激患者的口腔软组织
- D.金瓷衔接处没有磨抛光易聚集食物残渣以及黏附菌斑
- E.金瓷交界处过度抛光有可能使遮色瓷暴露
- A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程，该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍低
- B.在达到上釉的温度之后，应立即从烤瓷炉中取出修复体，或者维持1～2分钟时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
- C.在烧结过程中，瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面
- D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系，温度越低，在该温度下的时间越短，表面就会越光滑
- E.上釉时温度过高或时间过长，陶瓷表面会塌陷，从而破坏修复体的外形
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- 错误
- A.附着在熔模组织面的气泡会直接影响到修复体的精度
- B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构
- C.液体过多，则包埋材料的吸水膨胀减小
- D.液体过少，包埋材料流动较差，易将空气包裹在材料中
- E.采用手工调拌与灌注，可最大限度的防止气泡的混入
- A.将义齿洗刷干净，去除异物，将折断面拼合后在基托磨光面的裂缝上横置火柴，用蜡将其固定
- B.为增强义齿的强度，可制备数条横折断线的横沟，以埋入金属丝或金属片
- C.由于基托与组织不密合引起折裂或折断者，应重做义齿
- D.由于咬合不平衡引起折裂或折断者，应调整咬合
- E.选择颜色相同的自凝树脂构筑裂隙，构筑时修复处应略薄于其他部位
