我
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.开面冠
- B.全冠
- C.3/4冠
- D.嵌体
- E.桩冠
- A.三臂卡环
- B.双臂卡环
- C.回力卡环
- D.联合卡环
- E.反回力卡环
- A.采用小直径的磨具进行点状调磨
- B.找准he(牙合)面早接触点，仔细调磨
- C.采用大直径的磨具进行大面积调磨
- D.提高蜡型精度，解决修复体精度问题
- E.选用与金属配套的包埋材料，严格按照材料要求进行操作
- A.翘动
- B.颤动
- C.摆动
- D.下沉
- E.旋转
- A.下前牙金-瓷交界面以放置在舌面切1/3与中1/3交界处为好
- B.上前牙咬合正常，前伸有组牙保护he(牙合)时，可将金-瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向1.0mm以上部位
- C.若患牙牙冠小、he(牙合)力大，he(牙合)龈距过短时，金-瓷交界面的位置设计在he(牙合)面颊侧距he(牙合)边缘峭2.0mm处
- D.邻面金-瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧2.0mm位置上
- E.金-瓷交界面的烤瓷最容易形成多孔区域，而且研磨不易完全达到目的，因此易成为不洁区
- A.自身上釉指的是将修复体烧结到一定温度的过程，该温度常与原来的烧结温度相同或比原来的烧结温度稍低
- B.在达到上釉的温度之后，应立即从烤瓷炉中取出修复体，或者维持5分钟时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止
- C.在烧结过程中，瓷表面会玻璃化并充分熔融，充填不规则的或多孔的表面
- D.自身上釉的陶瓷表面光泽度与烧结时间和温度有密切关系，温度越低，在该温度下的时间越长，表面就会越光滑
- E.上釉时温度过高或时间过长，陶瓷表面会塌陷，从而破坏修复体的外形
