我
- 正确
- 错误
- A.凹陷部分覆盖较薄，薄膜电阻小、电流大
- B.电解抛光过程中要防止搅动电解液
- C.根据不同合金选择适当的电解质
- D.电解液要新鲜、干净，并定期更换
- E.电解结束后用10%氢氧化钠溶液处理铸件30分钟
- A.采用真空调拌与灌注，可最大限度的防止气泡混入
- B.包埋时液体过少，材料流动较差，易将空气包裹在材料中而附着在熔模上
- C.采用非真空调拌与灌注时，操作者仔细操作时实际很少会残存较多气泡
- D.手工调配与灌注包埋材料时，应辅以震荡器排出气泡，调拌时间不宜过长
- E.真空调配包埋材料时，须严格检查设备密合度，保证为真空
- A.基托过薄
- B.基托有气泡
- C.基托与粘膜不密合
- D.连接体处理不当造成薄弱点
- E.咬合不平衡导致义齿翘动
- A.颊侧翼缘区
- B.远中颊角区
- C.上颌前弓区
- D.上颌结节区
- E.上颌系带区
- A.上颌基托唇侧为基托边缘非抗力区，应尽量延长
- B.颊侧基托边缘伸至黏膜反折处，后缘盖过上颌结节1/3～1/2
- C.上颌基托的腭侧后缘止于两侧翼上颌切迹与腭小凹连线后约2mm
- D.下颌基托在颊侧翼缘区可充分延伸
- E.下颌基托在远中颊角区可充分延伸
- A.先加水
- B.搅拌速度要快
- C.为加速凝固可增加搅拌时间
- D.如水过多可续加石膏
- E.以上均不是
