我
- 正确
- 错误
- 正确
- 错误
- A.直接增高法
- B.直接降低法
- C.直接重衬法
- D.间接重衬法
- E.以上都不对
- A.对基牙表面和各基牙间的倒凹进行填补，或重新临床制备牙体，以求取共同就位道
- B.根据金属种类选择包埋材料，并严格按材料所规定的粉液比及操作要求进行包埋
- C.重新临床制备牙体，去除邻牙邻面过大倒凹
- D.蜡型制作及插铸道、包埋时应小心，防止蜡型变形
- E.铸件应采取快速冷却的方法，脱砂时用力要轻，以防止铸件变形
- A.制作卡环时磨损了模型，导致卡环坚硬部分进入倒凹区
- B.倒凹填补不够，基托进入倒凹区
- C.印模变形，导致石膏模型不准确
- D.模型缺损，导致义齿形成支点
- E.以上都是
- A.种植体折断
- B.种植体周围炎
- C.种植体末端接触有名神经
- D.支架折断
- E.上部结构松动
- A.可分为直接固位体和间接固位体两类
- B.其作用是防止义齿在行使功能时脱位
- C.直接固位体能够保持义齿在口腔中正确位置
- D.直接固位体起次要的固位作用
- E.间接固位体可防止游离端义齿he(牙合)向脱位、翘动、旋转，起平衡作用
- A.后牙减数
- B.后牙减径
- C.选用无尖牙
- D.尽可能扩大基托面积
- E.使后牙与对颌牙不接触
