单选

最早用于CPU芯片封装方式的是 ( )

  • A.CPGA……Ceramic Pin Grid Array,陶瓷格栅阵列
  • B.PPGA……Plastic Pin Grid Array,塑料格栅阵列
  • C.BGA…胡all Grid Array球栅阵列
  • D.CDIP…-Ceramic Dual In—line ,陶瓷双列直插封装
参考答案
您可能感兴趣的试题
¥

订单号:

遇到问题请联系在线客服

订单号:

遇到问题请联系在线客服