单选

正常情况下前磨牙、磨牙的金一瓷交界面的位置设计在舌侧距边缘()。

  • A.0.5mm处
  • B.1.0mm处
  • C.1.5mm处
  • D.2.0mm处
  • E.2.5mm处
参考答案
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电解抛光时,把电解液注入电解槽内,加温预热至()。

  • A.30~40℃
  • B.40~50℃
  • C.50~60℃
  • D.60~70℃
  • E.70~80℃

栅栏式结构的铸道中横梁铸道直径为()。

  • A.2.5~3.0mm
  • B.1.5~2.0mm
  • C.3.5~5.0mm
  • D.2.0~2.5mm

制作金属固定桥熔模时,减轻基牙负担的制作手段中,错误的是:( )。

  • A.减小桥体的颌舌径
  • B.降低颊/舌沟深度,添加副沟
  • C.降低牙尖斜度
  • D.减小桥体的近远中径
  • E.降低牙尖高度
¥

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