主观

(本题8分)某企业收到三个不同部门上报的某电子产品设计方案,其设计方案对比项目如下:

A设计方案:印制电路板(PCB)采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里最流行的表面组装技术和工艺(SMT),外观为流线型时尚设计,产品的优质系数为93%,单件造价为1438元/件。

B设计方案:印制电路板(PCB)采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺,外观为流线型时尚设计,产品的优质系数为87%,单件造价为1108元/件。

C设计方案:印制电路板(PCB)采用2层板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺,外观为流线型时尚设计,产品的优质系数为79%,单件造价为1082元/件。

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