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- A.去除局部刺激因素，包括洁治、刮治、根面平整等
- B.牙周手术治疗
- C.抗菌治疗
- D.严格设计并执行维护期治疗
- E.以上均是
- A.黏放线菌
- B.牙龈卟啉单胞菌
- C.中间普氏菌
- D.核梭形杆菌
- E.直肠弯曲菌
- A.病损呈弥漫型，累及大多数牙
- B.常伴有严重的错
，导致严重的咬合创伤 - C.有严重及快速的骨破坏，然后破坏过程自动停止或显著减慢
- D.有深牙周袋，牙龈探诊出血，可有溢脓
- E.多数患者具有中性粒细胞和（或）单核细胞的功能缺陷
，导致严重的咬合创伤- A.成人牙周炎
- B.局限性青少年牙周炎
- C.快速进展性牙周炎
- D.青春前期牙周炎
- E.与糖尿病有关的牙周炎
- A.间接盖髓术
- B.直接盖髓术
- C.活髓切断术
- D.干髓术
- E.以上均可
远中邻面银汞合金补物完好，叩诊（一），温度刺激试验(+++)，牙周检查正常。- A.术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎
- B.充填物过高，产生早接触
- C.备洞过程中对牙髓的物理刺激过强
- D.备洞时小的穿髓孔未被发现
- E.未垫底或垫底材料选择不当
- A.牙髓充血
- B.急性牙髓炎
- C.急性龈乳头炎
- D.急性根尖周炎
- E.急性牙周膜炎
- A.黏膜切开引流
- B.去除原补物，重新双层垫底永久充填
- C.去除原补物，安抚2周后，重新双层垫底永久充填
- D.牙周冲洗，涂2%碘甘油
- E.开髓引流
- A.骨髓涂片
- B.菌斑涂片
- C.查肝功能
- D.免疫组化
- E.组织活检
- A.观察一段时间后再治疗
- B.保守治疗为主，并请内科会诊
- C.尽量去除牙石，术后用1%双氧水含漱
- D.去除牙石后，尽早行牙龈切除术
- E.服用大量抗生素，控制炎症
