我
- A.1mm
- B.2mm
- C.3mm
- D.2.5mm
- E.以上都不是
- A.拔除后可摘局部义齿修复
- B.拔除后固定桥修复
- C.根管治疗后桩冠修复
- D.根管治疗后覆盖义齿修复
- E.拔除后种植义齿修复
- A.根充后第二天
- B.根充二天后
- C.根充一周后
- D.根充两周后
- E.以上都不是
- A.按照金属烤瓷冠牙体预备的要求磨除牙冠硬组织
- B.去除薄壁
- C.去除无基釉
- D.齐龈磨除牙冠
- E.以上都不是
- A.颊面远中
- B.颊面近中
- C.远中面
- D.舌面远中
- E.舌面近中
如果涉及铸造圈形卡环，
支托应位于- A.
面颊沟 - B.面舌沟
- C.面近中边缘嵴
- D.面远中边缘嵴
- E.面近、远中边缘嵴
- A.
- B.
- C.
- D.
- E.
- A.延伸卡环
- B.对半卡环
- C.RPI卡环
- D.联合卡环
- E.圈形卡环
- A.第一类
- B.第一类第一亚类
- C.第一类第二亚类
- D.第二类
- E.第二类第一亚类
- A.立即停止注射
- B.置病人于头低位，松解颈部衣扣
- C.嗅闻氨水
- D.静脉推注肾上腺素
- E.吸氧
