我
- A.前腭杆
- B.中腭杆
- C.后腭杆
- D.正中腭杆
- E.侧腭杆
- A.前腭杆
- B.中腭杆
- C.后腭杆
- D.正中腭杆
- E.侧腭杆
- A、磨光面呈半圆形
- B、磨光面呈椭圆形
- C、与大连接体相连接的部位里流线形
- D、应形成由细逐渐变粗的流线形
- E、与大连接体连接的部位不得形成死角
- A、2.0mm
- B、1.5mm
- C、1.0mm
- D、0.8mm
- E、0.5mm
- A.前腭杆
- B.中腭杆
- C.后腭杆
- D.正中腭杆
- E.侧腭杆
- A、上颌后牙的邻接区需偏舌侧
- B、下颌后牙的邻接区需偏舌侧
- C、舌外展隙小于颊外展隙
- D、远中邻接点偏
缘处 - E、上颌后牙的邻接区需偏颊侧
缘处
缺失，余牙正常，设计
RPI卡环，
RPA卡环，舌杆连接。RPI卡环组与RPA卡环组相比，RPA卡环组适应证中，错误的是- A、患者口腔前庭深度不足
- B、颊系带附丽高
- C、基牙本身倒凹过大
- D、基牙周围组织倒凹大
- E、对
牙伸长紧咬
远中邻颊的
牙伸长紧咬
远中邻颊的- A、上颌隆突
- B、上颌结节颊侧
- C、下颌隆突
- D、覆盖残根
- E、唇颊系带
- A、保证义齿顺利就位
- B、提高戴义齿效率
- C、节省材料和时间
- D、消除基托对牙槽骨、龈乳头等软、硬组织的压迫
- E、以上都是
- A、磨除基牙的近缺隙面牙体组织，以加宽间隙
- B、减小牙唇面凸度
- C、制作近远中向横沟、纹
- D、排牙时将桥体牙适当扭转或与邻牙重叠
- E、以上均是
